[發明專利]陶瓷元器件細微立體導電線路的制備方法

有效

• 申請號: 201310015315.9
• 申請日: 2013-01-16
• 公開（公告）號: CN103094126A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 吳朝暉;劉浩;夏浩東;吳樂海
• 申請（專利權）人: 東莞市凱昶德電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 徐勛夫

1.一種陶瓷元器件細微立體導電線路的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：

（1）清洗，對立體成形的陶瓷元器件進行清洗，以去除陶瓷元器件表面的雜質和沾污；

（2）真空濺鍍，以真空濺鍍方式在立體成形的陶瓷元器件表面依序形成一鈦層以及一銅層；?

（3）激光布線，利用激光在鍍膜后的陶瓷表面有選擇地去除部分金屬層，以形成細微立體線路圖案；

（4）電鍍加厚，在成形的立體線路圖案上電鍍銅加厚，以形成銅線路；

（5）化學蝕刻，采用化學蝕刻方式去除陶瓷元器件表面除銅線路以外的鈦層及銅層，以獲得細微立體導電線路層。

2.根據權利要求1所述的陶瓷元器件細微立體導電線路的制備方法，其特征在于：所述陶瓷元器件的主要成分為具有高導熱系數的氧化鋁或氮化鋁。

3.根據權利要求1所述的陶瓷元器件細微立體導電線路的制備方法，其特征在于：所述步驟（2）中真空濺鍍所形成的鈦層厚度為0.05～0.3μm，銅層厚度為0.5～2.0μm。

4.根據權利要求1所述的陶瓷元器件細微立體導電線路的制備方法，其特征在于：進一步包括有以下步驟：

（6）鍍鎳，在前述銅線路的表面鍍上鎳層；

（7）鍍金/銀，在前述鎳層的表面鍍上金層或者銀層。