[發明專利]一種鍵合機臺裝置與鍵合對準的方法有效
| 申請號: | 201310013119.8 | 申請日: | 2013-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN103077904A | 公開(公告)日: | 2013-05-01 |
| 發明(設計)人: | 李平 | 申請(專利權)人: | 陸偉 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人: | 楊立 |
| 地址: | 200124 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 機臺 裝置 對準 方法 | ||
技術領域
本發明涉及半導體制造鍵合技術,具體涉及一種鍵合機臺裝置與鍵合對準的方法。
背景技術
在背照式影像傳感器制造工藝中在器件晶圓與邏輯晶圓鍵合后以及器件晶圓背面減薄后需要進行添加金屬遮蔽層和濾光片等步驟。背面減薄工藝過程中會帶來使器件晶圓上的對準標識去除導致影響光刻的精準度的問題,機械對準正負五十微米的最大容許誤差可能導致光刻機發生錯誤,很大程度上造成了影像傳感器良品率的損失以及增加工藝時間的問題。
現有技術中對準方式為首先通過鍵和機臺內建的標準對準標記使頂部對準相機和頂部對準相機與標準對準標記對準,之后將底部卡盤上的底部晶圓與頂部對準相機對準,再將頂部卡盤上的頂部晶圓與底部對準相機對準,對準完成后對頂部晶圓與底部晶圓進行鍵合,但是這種方式存在對準精度上不夠精準,亟待改進。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種鍵合機臺裝置與鍵合對準的方法來解決現有技術中鍵合過程中對準度低導致影像傳感器器良品率低與對準時間長的問題。
本發明解決上述技術問題的技術方案如下:一種鍵合機臺對準的方法,包括以下步驟:
步驟一,將鍵合機臺上的頂部對準相機與鍵合機臺上的標準對準標識對準,將底部對準相機與所述鍵合機臺上的標準對準標識對準;
步驟二,移動鍵合機臺上的頂部卡盤將所述頂部卡盤上設有的頂部卡盤對準標識與底部對準相機對準,移動鍵合機臺上的底部卡盤將所述底部卡盤上設有的底部卡盤對準標識與頂部對準相機對準;
步驟三,將頂部晶圓固定在所述頂部卡盤上,將所述頂部晶圓上設有的頂部晶圓對準標識與頂部卡盤對準標識對準;將底部晶圓固定在鍵合機臺上的底部卡盤上,將所述底部晶圓上設有的底部晶圓對準標識與底部卡盤對準標識對準;
步驟四,移動頂部卡盤將頂部晶圓對準標識與底部對準相機對準,移動底部卡盤將底部晶圓對準標識與頂部對準相機對準;
步驟五,將對準后的頂部晶圓與底部晶圓進行鍵合。
本發明的有益效果是:在使用本發明對準方法后,由于頂部卡盤上設有頂部卡盤對準標識,底部卡盤上設有底部卡盤對準標識,在將底部卡盤與頂部對準相機對準,頂部卡盤與底部對準相機對準后,并將頂部卡盤與頂部晶圓對準,底部卡盤與底部晶圓對準,實質上減少了卡盤是否對準這個未知參數,使晶圓對準更加精確,從而解決鍵合過程中對準度低導致影像傳感器器良品率低與對準時間長的問題,進而提高影像傳感器的良品率,減少整個鍵合工藝的時間,提高生產效率。
在上述技術方案的基礎上,本發明還可以做如下改進。
進一步,所述鍵合機臺上的標準對準標識設置在頂部對準相機與底部對準相機之間。
進一步,所述頂部晶圓對準標識設置在頂部晶圓需要進行鍵合的表面上,所述底部晶圓對準標識設置在底部晶圓需要進行鍵合的表面上。
進一步,所述頂部卡盤和底部卡盤上均設有晶圓固定裝置。
進一步,所述步驟三中,在所述頂部卡盤上的頂部卡盤對準標識與底部對準相機已經對準的情況下,放上頂部晶圓,調節頂部晶圓位置使頂部晶圓對準標識與底部對準相機對準,在所述底部卡盤上的底部卡盤對準標識與頂部對準相機已經對準的情況下,放上底部晶圓,調節底部晶圓位置使底部晶圓對準標識與頂部對準相機對準。
采用上述進一步方案的有益效果是:通過頂部卡盤與底部卡盤上添加的晶圓固定裝置12,能使頂部卡盤對準標識與頂部晶圓對準標識對準,底部卡盤對準標識與底部晶圓對準標識對準,進一步提高了對準精度。
一種根據鍵合機臺對準的方法的鍵合機臺裝置,包括頂部對準相機、底部對準相機、頂部卡盤、底部卡盤和處理控制控制器,所述頂部對準相機、底部對準相機、頂部卡盤、底部卡盤分別與處理控制器相連接,所述頂部對準相機與底部對準相機面對設置,所述頂部卡盤與底部卡盤置于所述頂部對準相機與底部對準相機之間,所述頂部卡盤上設有頂部卡盤對準標識,所述底部卡盤上設有底部卡盤對準標識;所述處理控制器用于控制頂部卡盤和底部卡盤移動進行對準,還用于控制頂部對準相機和底部對準相機進行對準。
本發明的有益效果是:在通過本發明鍵合機臺裝置中在頂部卡盤上設置頂部卡盤對準標識,在底部卡盤上設置底部卡盤對準標識,使對準過程更加精確,從而解決鍵合過程中對準度低導致影像傳感器器良品率低與對準時間長的問題,進而提高影像傳感器的良品率,以及減少整個鍵合工藝的時間,提高生產效率。
在上述技術方案的基礎上,本發明還可以做如下改進。
進一步,所述頂部卡盤與底部卡盤上均設有晶圓固定裝置;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





