[發(fā)明專利]一種鍵合機(jī)臺(tái)裝置與鍵合對(duì)準(zhǔn)的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310013119.8 | 申請(qǐng)日: | 2013-01-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103077904A | 公開(公告)日: | 2013-05-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李平 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 陸偉 |
| 主分類號(hào): | H01L21/60 | 分類號(hào): | H01L21/60;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212 | 代理人: | 楊立 |
| 地址: | 200124 上海市*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 機(jī)臺(tái) 裝置 對(duì)準(zhǔn) 方法 | ||
1.一種鍵合機(jī)臺(tái)對(duì)準(zhǔn)的方法,其特征是:包括以下步驟,
步驟一,將鍵合機(jī)臺(tái)上的頂部對(duì)準(zhǔn)相機(jī)與鍵合機(jī)臺(tái)上的標(biāo)準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)對(duì)準(zhǔn),將底部對(duì)準(zhǔn)相機(jī)與所述鍵合機(jī)臺(tái)上的標(biāo)準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)對(duì)準(zhǔn);
步驟二,移動(dòng)鍵合機(jī)臺(tái)上的頂部卡盤將所述頂部卡盤上設(shè)有的頂部卡盤對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)與底部對(duì)準(zhǔn)相機(jī)對(duì)準(zhǔn),移動(dòng)鍵合機(jī)臺(tái)上的底部卡盤將所述底部卡盤上設(shè)有的底部卡盤對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)與頂部對(duì)準(zhǔn)相機(jī)對(duì)準(zhǔn);
步驟三,將頂部晶圓固定在所述頂部卡盤上,將所述頂部晶圓上設(shè)有的頂部晶圓對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)與頂部卡盤對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)對(duì)準(zhǔn);將底部晶圓固定在鍵合機(jī)臺(tái)上的底部卡盤上,將所述底部晶圓上設(shè)有的底部晶圓對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)與底部卡盤對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)對(duì)準(zhǔn);
步驟四,移動(dòng)頂部卡盤將頂部晶圓對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)與底部對(duì)準(zhǔn)相機(jī)對(duì)準(zhǔn),移動(dòng)底部卡盤將底部晶圓對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)與頂部對(duì)準(zhǔn)相機(jī)對(duì)準(zhǔn);
步驟五,將對(duì)準(zhǔn)后的頂部晶圓與底部晶圓進(jìn)行鍵合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鍵合機(jī)臺(tái)對(duì)準(zhǔn)的方法,其特征是:所述鍵合機(jī)臺(tái)上的標(biāo)準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)設(shè)置在頂部對(duì)準(zhǔn)相機(jī)與底部對(duì)準(zhǔn)相機(jī)之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鍵合機(jī)臺(tái)對(duì)準(zhǔn)的方法,其特征是:所述頂部晶圓對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)設(shè)置在頂部晶圓需要進(jìn)行鍵合的表面上,所述底部晶圓對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)設(shè)置在底部晶圓需要進(jìn)行鍵合的表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鍵合機(jī)臺(tái)對(duì)準(zhǔn)的方法,其特征是:所述頂部卡盤和底部卡盤上均設(shè)有晶圓固定裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的一種鍵合機(jī)臺(tái)對(duì)準(zhǔn)的方法,其特征是:所述步驟三中,在所述頂部卡盤上的頂部卡盤對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)與底部對(duì)準(zhǔn)相機(jī)已經(jīng)對(duì)準(zhǔn)的情況下,放上頂部晶圓,調(diào)節(jié)頂部晶圓位置使頂部晶圓對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)與底部對(duì)準(zhǔn)相機(jī)對(duì)準(zhǔn),在所述底部卡盤上的底部卡盤對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)與頂部對(duì)準(zhǔn)相機(jī)已經(jīng)對(duì)準(zhǔn)的情況下,放上底部晶圓,調(diào)節(jié)底部晶圓位置使底部晶圓對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)與頂部對(duì)準(zhǔn)相機(jī)對(duì)準(zhǔn)。
6.一種鍵合機(jī)臺(tái)裝置,其特征是:包括頂部對(duì)準(zhǔn)相機(jī)、底部對(duì)準(zhǔn)相機(jī)、頂部卡盤、底部卡盤和處理控制控制器,所述頂部對(duì)準(zhǔn)相機(jī)、底部對(duì)準(zhǔn)相機(jī)、頂部卡盤、底部卡盤分別與處理控制器相連接,所述頂部對(duì)準(zhǔn)相機(jī)與底部對(duì)準(zhǔn)相機(jī)面對(duì)設(shè)置,所述頂部卡盤與底部卡盤置于所述頂部對(duì)準(zhǔn)相機(jī)與底部對(duì)準(zhǔn)相機(jī)之間,所述頂部卡盤上設(shè)有頂部卡盤對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí),所述底部卡盤上設(shè)有底部卡盤對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí);所述處理控制器用于控制頂部卡盤和底部卡盤移動(dòng)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn),還用于控制頂部對(duì)準(zhǔn)相機(jī)和底部對(duì)準(zhǔn)相機(jī)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述一種鍵合機(jī)臺(tái)裝置,其特征是:所述頂部卡盤與底部卡盤上均設(shè)有晶圓固定裝置。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述一種鍵合機(jī)臺(tái)裝置,其特征是:所述頂部卡盤上的頂部卡盤對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)的形狀為方框形或十字形,所述底部卡盤上的底部卡盤對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)的形狀為十字形或方框形,所述十字形內(nèi)接于所述方框形。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述一種鍵合機(jī)臺(tái)裝置,其特征是:所述頂部卡盤上的頂部卡盤對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)的形狀與底部卡盤上的底部卡盤對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)的形狀互補(bǔ)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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