[發(fā)明專利]具有板對(duì)板連接器的電路板及其制造方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310012819.5
• 申請(qǐng)日: 2013-01-14
• 公開（公告）號(hào): CN103209542A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 洪性源
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18;H05K3/32;H05K3/36;H01R12/51
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星;常桂珍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種具有板對(duì)板連接器的電路板以及制造該具有板對(duì)板連接器的電路板的方法。更具體地講，本發(fā)明涉及一種電路板及制造該電路板的方法，其降低了成本并減小了進(jìn)行板對(duì)板連接需要的空間。

背景技術(shù)

通常，電路板是電路形成在其上的板。在電路板中，具體地講，印刷電路板（PCB）是薄板，芯片或者其他電子組件安裝在該薄板上。板由增強(qiáng)的玻璃纖維（reinforced?fiber?glass）或者塑料制成，并且組件通過由銅制成的電路連接。系統(tǒng)內(nèi)的主PCB稱為系統(tǒng)板或者母板，插入到主板的狹槽內(nèi)的小組件稱為板或者卡片。20世紀(jì)60年代的PCB將分離的組件連接在一起。20世紀(jì)90年代的PCB連接幾個(gè)芯片，其中，每個(gè)芯片包括幾十萬、數(shù)百萬的基礎(chǔ)電子元件。

可使用其他類似的電路板代替PCB。以下，為了便利起見，描述PCB，然而，本發(fā)明不限于此。

當(dāng)用于便攜式終端的PCB被連接時(shí)，使用板對(duì)板連接器。

圖1是示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的板對(duì)板連接的視圖。

參照?qǐng)D1，連接插座120設(shè)置在第一PCB110上。此外，連接器頭部（connector?header）140設(shè)置在第二PCB130上。連接部分150設(shè)置在連接器頭部140的外表面處。連接器頭部140的連接部分150使用電導(dǎo)體形成。當(dāng)連接器頭部140的連接部分150與連接插座120內(nèi)的連接部分結(jié)合以接觸時(shí)，連接插座120和連接器頭部140的連接部分可電結(jié)合。

根據(jù)圖1的方法，使用一對(duì)連接器頭部140和連接插座120進(jìn)行板對(duì)板連接。此外，為了進(jìn)行板對(duì)板連接，需要對(duì)應(yīng)于連接器頭部140和連接插座120的高度的空間。

因此，需要存在降低成本并減小進(jìn)行板對(duì)板連接需要的空間的電路板和制造該電路板的方法。

上述信息表示為僅用于幫助理解本公開的背景技術(shù)信息。對(duì)于上述任何信息是否可作為本發(fā)明的現(xiàn)有技術(shù)沒有進(jìn)行確定，也沒有進(jìn)行聲明。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的各方面在于解決上述問題和/或缺點(diǎn)，以提供至少下面描述的優(yōu)點(diǎn)。因此，本發(fā)明的方面在于提供一種電路板和制造該電路板的方法，其可降低成本并減小進(jìn)行板對(duì)板連接需要的空間。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種電路板。該電路板包括：凹入和孔中的至少一個(gè)，具有連接部分，所述連接部分被暴露，以電連接到另一電路板的連接器頭部的連接部分；端子，位于電路板上；導(dǎo)線，用于連接端子和連接部分。

優(yōu)選地，連接部分形成在所述凹入和孔中的至少一個(gè)的內(nèi)壁處。

優(yōu)選地，連接部分存在多個(gè)，并沿著電路板的厚度方向延伸。

優(yōu)選地，連接部分從所述凹入和孔中的至少一個(gè)的內(nèi)壁突出。

優(yōu)選地，所述凹入和孔中的至少一個(gè)通過將連接器頭部插入到所述凹入和孔中的至少一個(gè)中而與連接器頭部可操作地連接。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種制造電路板的方法。所述方法包括：準(zhǔn)備電路板；形成電路，使得導(dǎo)線穿過電路板將被鉆孔和將凹入中的至少一個(gè)的位置的交界；形成凹入和孔中的至少一個(gè)，使得導(dǎo)線的連接部分被暴露，以電連接到另一電路板的連接器頭部的連接部分。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種制造電路板的設(shè)備。所述設(shè)備包括電路板和結(jié)合目標(biāo)電路板。所述電路板包括具有連接部分的凹入和孔中的至少一個(gè)、端子和用于連接端子和連接部分的導(dǎo)線。結(jié)合目標(biāo)電路板包括具有結(jié)合目標(biāo)連接部分的連接器頭部、結(jié)合目標(biāo)端子和用于連接結(jié)合目標(biāo)端子和結(jié)合目標(biāo)連接部分的另一導(dǎo)線。通過將連接器頭部插入到所述凹入和孔中的至少一個(gè)中而可操作地連接所述凹入和孔中的至少一個(gè)和連接器頭部，連接部分電連接到結(jié)合目標(biāo)連接部分。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種制造電路板的方法。所述方法包括：準(zhǔn)備電路板，所述電路板包括具有連接部分的凹入和孔中的至少一個(gè)、端子和用于連接端子和連接部分的導(dǎo)線；準(zhǔn)備結(jié)合目標(biāo)電路板，所述結(jié)合目標(biāo)電路板包括具有結(jié)合目標(biāo)連接部分的連接器頭部、結(jié)合目標(biāo)端子和用于連接結(jié)合目標(biāo)端子和結(jié)合目標(biāo)連接部分的另一導(dǎo)線；通過將連接器頭部插入到所述凹入和孔中的至少一個(gè)中而可操作地連接所述凹入和孔中的至少一個(gè)和連接器頭部，使得連接部分電連接到結(jié)合目標(biāo)連接部分。

從下面結(jié)合附圖公開本發(fā)明的示例性實(shí)施例進(jìn)行的詳細(xì)的描述，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，本發(fā)明的其他方面、優(yōu)點(diǎn)和顯著的特點(diǎn)將變得顯而易見。

附圖說明

通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的描述，本發(fā)明的特定示例性實(shí)施例的上述和其他方面、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更顯而易見，其中：