[發(fā)明專利]具有板對板連接器的電路板及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310012819.5 | 申請日： | 2013-01-14 |
| 公開（公告）號： | CN103209542A | 公開（公告）日： | 2013-07-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 洪性源 | 申請（專利權(quán)）人： | 三星電子株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K3/32;H05K3/36;H01R12/51 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人： | 韓明星;常桂珍 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 連接器 電路板 及其 制造 方法 | ||
1.一種電路板，包括：
凹入和孔中的至少一個，具有連接部分，所述連接部分被暴露，以電連接到另一電路板的連接器頭部的連接部分；
端子，位于電路板上；
導(dǎo)線，用于連接端子和連接部分。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其中，連接部分形成在所述凹入和孔中的至少一個的內(nèi)壁處。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板，其中，連接部分形成為多個，并沿著電路板的厚度方向延伸。
4.如權(quán)利要求3所述的電路板，其中，連接部分從所述凹入和孔中的至少一個的內(nèi)壁突出。
5.如權(quán)利要求3所述的電路板，其中，所述凹入和孔中的至少一個通過將連接器頭部插入到所述凹入和孔中的至少一個中而與連接器頭部可操作地連接。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板，所述電路板還包括：
結(jié)合目標(biāo)電路板，包括具有結(jié)合目標(biāo)連接部分的連接器頭部、結(jié)合目標(biāo)端子和用于連接結(jié)合目標(biāo)端子和結(jié)合目標(biāo)連接部分的另一導(dǎo)線，
其中，所述凹入和孔中的至少一個和連接器頭部通過將連接器頭部插入到所述凹入和孔中的至少一個中而可操作地連接，連接部分電連接到結(jié)合目標(biāo)連接部分。
7.一種制造電路板的方法，所述方法包括：
準(zhǔn)備板；
形成電路，使得導(dǎo)線穿過電路板將被鉆孔和將凹入中的至少一個的位置的交界；
形成凹入和孔中的至少一個，使得導(dǎo)線的連接部分被暴露，以電連接到另一電路板的連接器頭部的連接部分。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其中，連接部分形成在所述凹入和孔中的至少一個的內(nèi)壁處。
9.如權(quán)利要求8所述的方法，其中，連接部分對應(yīng)于沿著電路板的厚度方向延伸的多個連接部分。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，連接部分從所述凹入和孔中的至少一個的內(nèi)壁突出。
11.如權(quán)利要求10所述的方法，其中，所述凹入和孔中的至少一個通過將連接器頭部插入到所述凹入和孔中的至少一個中而與連接器頭部連接。
12.如權(quán)利要求7所述的方法，所述方法還包括：
準(zhǔn)備結(jié)合目標(biāo)電路板，所述結(jié)合目標(biāo)電路板包括具有結(jié)合目標(biāo)連接部分的連接器頭部、結(jié)合目標(biāo)端子和用于連接結(jié)合目標(biāo)端子和結(jié)合目標(biāo)連接部分的另一導(dǎo)線，
其中，通過將連接器頭部插入到所述凹入和孔中的至少一個中而可操作地連接所述凹入和孔中的至少一個和連接器頭部，使得連接部分電連接到結(jié)合目標(biāo)連接部分。
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