[發明專利]具有寬頻帶和高輻射效率的天線

有效

• 申請號: 201310011425.8
• 申請日: 2013-01-11
• 公開（公告）號: CN103227362B
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發明（設計）人: 李在燮;金成中;南相郁;尹洙旻
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社;首爾大學校產學協力財團
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 王秀君,韓明星

本申請要求于2012年1月26日提交到韓國知識產權局的第10-2012-0007886號韓國專利申請的權益，為所有目的，該申請公開的全部內容通過引用被包含于此。

技術領域

下面的描述涉及一種具有寬頻帶和高輻射效率的天線。

背景技術

狹縫天線包括切割出孔或狹縫的金屬表面(諸如，平板)。當所述板通過激勵頻率(driving frequency)作為天線被激勵時，所述狹縫輻射電磁波。

為了使狹縫天線具有寬頻帶，可增加狹縫的寬度。然而，當導體設置在高度低的狹縫天線的背表面處時，狹縫的寬度可能會比狹縫天線的基板的高度大。在該示例中，可能不能有效地增加頻帶寬度。

發明內容

在一個總體方面，提供一種天線，所述天線包括第一導體和設置在所述第一導體之下的電介質基板。所述天線還包括：狹縫部分，形成在所述第一導體中，并在所述電介質基板上；空腔，形成在所述電介質基板中，并與所述狹縫部分對應。

在另一總體方面，提供一種天線，所述天線包括第一導體和設置在所述第一導體之下的電介質基板。所述天線還包括形成在所述第一導體中并在所述電介質基板上的狹縫部分。所述電介質基板的與所述狹縫部分對應的部分填充有空氣，以減小所述狹縫部分的介電常數。

在又一總體方面，提供一種天線，所述天線包括電介質基板和設置在所述電介質基板上的導電基板。所述天線還包括：狹縫，穿透所述導電基板形成；孔，形成在所述電介質基板中，并與所述狹縫對應。

通過下面的詳細描述、附圖，其他特點和方面將是明顯的。

附圖說明

圖1是示出高效率寬頻帶天線的示例的平面圖。

圖2是示出圖1的高效率寬頻帶天線的A部分的示例的放大透視圖；

圖3是示出沿著圖1的高效率寬頻帶天線的B-B線切割的截面的示例的剖視圖。

圖4是示出圖1的高效率寬頻帶天線的等效電路的示例的圖。

圖5是示出包括曲折的狹縫部分的圖1的高效率寬頻帶天線的示例的平面圖。

圖6是示出高效率寬頻帶天線的另一示例的局部透視圖。

在所有附圖和具體實施方式中，除非另外描述，否則相同的附圖標記將被理解為指示相同的元件、特征和結構。為了清楚、圖示和方便起見，這些元件的相對尺寸和繪示可能會被夸大。

具體實施方式

提供下面的詳細描述，以幫助讀者獲得對在此描述的系統、設備和/或方法的全面理解。因此，本領域普通技術人員將想到在此描述的系統、設備和/或方法的各種變化、變型和等同物。描述的工藝步驟和/或操作的進行過程是示例；然而，步驟和/或操作的順序不限于在此闡述的順序，除必須以特定順序進行的步驟和/或操作以外，步驟和/或操作的順序可如本領域所知地進行改變。另外，為了提高清楚性和簡要性，對公知功能和構造的描述會被省略。

應該理解的是，公開的特征可以以不同形式體現，并且不應該被解釋為限于在此闡述的示例。相反，提供這些示例以使本公開將是徹底和完整的，并將把本公開的完整范圍傳達給本領域技術人員。附圖可能未必按比例繪制，在一些示例中，為了清楚地示出這些示例的特征，可能已經將比例增大。當第一層被稱為“在”第二層“上”或者“在”基板“上”時，其不僅可指第一層直接形成在第二層或基板上的情況，還可指在第一層與第二層或基板之間存在第三層的情況。

圖1是示出高效率寬頻帶天線100的示例的平面圖。圖2是示出圖1的高效率寬頻帶天線100的A部分的示例的放大透視圖。參照圖1和圖2，高效率寬頻帶天線100包括電介質基板110、下導體122、上導體124、狹縫部分130和空腔部分140。

高效率寬頻帶天線100可用在并附著于人體上。由于人體會導致發射器功率損耗大，并且為了安全起見會限制功率，因此高效率寬頻帶天線100被構造成實現高輻射效率和寬頻帶。

因此，高效率寬頻帶天線100包括厚度相對小的背腔式狹縫天線(cavity-backed slot antenna)。背腔式狹縫天線包括形成到狹縫天線的背表面的空腔，并且受其上放置狹縫天線的材料的電特性的影響不大。因此，背腔式狹縫天線可用于包括損耗介質(諸如，設置在狹縫天線的背表面處的地面或人體)的系統中。

更詳細地講，電介質基板110可具有基本上呈矩形的板的形式，但是電介質基板110的形狀不限于此。例如，電介質基板110可具有多邊形板或圓形板的形式。