[發明專利]具有寬頻帶和高輻射效率的天線

有效

• 申請號: 201310011425.8
• 申請日: 2013-01-11
• 公開（公告）號: CN103227362B
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發明（設計）人: 李在燮;金成中;南相郁;尹洙旻
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社;首爾大學校產學協力財團
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 王秀君,韓明星

1.一種狹縫天線，所述狹縫天線包括：

第一導體；

電介質基板，設置在所述第一導體之下；

第二導體，設置在所述電介質基板之下；

狹縫部分，形成在所述第一導體中，并在所述電介質基板上；

空腔，形成在所述電介質基板中，并與所述狹縫部分對應，所述空腔填充有空氣，以減小所述狹縫部分的介電常數，

其中，具有形成在所述電介質基板中的空腔的狹縫天線具有比沒有空腔的另一狹縫天線的帶寬大的帶寬。

2.如權利要求1所述的狹縫天線，其中，所述空腔穿透所述電介質基板而形成。

3.如權利要求1所述的狹縫天線，其中，所述狹縫部分包括：

第一狹縫，從所述天線的中央以對稱形狀延伸到所述天線的相對兩端；

第二狹縫，分別從所述第一狹縫的兩端延伸。

4.如權利要求1所述的狹縫天線，其中，所述狹縫部分具有H形形狀。

5.如權利要求1所述的狹縫天線，其中，所述狹縫部分從所述天線的中央以曲折形狀、Z字形形狀、波形形狀、階梯形狀或所述形狀的任意組合對稱地延伸到所述天線的相對兩端。

6.如權利要求1所述的狹縫天線，其中，所述空腔形成到不與所述第二導體接觸的深度。

7.如權利要求6所述的狹縫天線，其中，所述電介質基板包括高介電常數基板。

8.如權利要求1所述的狹縫天線，其中，所述空腔與所述狹縫部分對齊。

9.一種狹縫天線，所述狹縫天線包括：

第一導體；

電介質基板，設置在所述第一導體之下；

第二導體，設置在所述電介質基板之下；

狹縫部分，形成在所述第一導體中，并在所述電介質基板上，

其中，所述電介質基板的與所述狹縫部分對應的部分填充有空氣，以減小所述狹縫部分的介電常數，

其中，具有所述電介質基板的與所述狹縫部分對應的部分的狹縫天線具有比沒有具有所述電介質基板的與所述狹縫部分對應的部分的另一狹縫天線的帶寬大的帶寬。

10.如權利要求9所述的狹縫天線，其中，所述電介質基板的與所述狹縫部分對應的部分穿透所述電介質基板而形成。

11.如權利要求9所述的狹縫天線，其中，所述狹縫部分具有曲折形狀或H形形狀。

12.如權利要求9所述的狹縫天線，其中，所述電介質基板的與所述狹縫部分對應的部分形成到不與所述第二導體接觸的深度。

13.如權利要求12所述的狹縫天線，其中，所述電介質基板包括高介電常數基板。

14.一種狹縫天線，所述狹縫天線包括：

電介質基板；

導電基板，設置在所述電介質基板上；

狹縫，穿透所述導電基板而形成；

孔，形成在所述電介質基板中，并與所述狹縫對應，所述孔填充有空氣，以減小所述狹縫的介電常數，

其中，具有形成在所述電介質基板中的孔的狹縫天線具有比沒有孔的另一狹縫天線的帶寬大的帶寬。

15.如權利要求14所述的狹縫天線，其中，所述孔穿透所述電介質基板而形成。

16.如權利要求14所述的狹縫天線，其中，所述孔部分地形成到所述電介質基板中。

17.如權利要求16所述的狹縫天線，其中，所述電介質基板包括高介電常數基板。

18.如權利要求14所述的狹縫天線，其中，所述狹縫具有曲折形狀或H形形狀。