[發明專利]一種包裝瓶封口裝置

有效

• 申請號: 201310010404.4
• 申請日: 2013-01-11
• 公開（公告）號: CN103922028A
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 祝辰
• 申請（專利權）人: 蘇州數倫科技有限公司
• 主分類號: B65D55/02
• 分類號: B65D55/02;G06K19/07
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種包裝瓶封口裝置，包括一封套和一電子標簽，所述封套包覆在所述包裝瓶的瓶口與瓶蓋的連接處，其特征在于，所述電子標簽包括一RFID芯片和一天線，所述RFID芯片與所述天線電性連接，所述封套上設有一分割裝置。

2.如權利要求1所述的一種包裝瓶封口裝置，其特征在于，所述封套為絕緣材質制成，所述天線包括一附著在所述封套外表面的封套金屬層。

3.如權利要求2所述的一種包裝瓶封口裝置，其特征在于，所述封套金屬層設有一豎直方向的直線形縫隙，所述封套金屬層形成封套縫隙天線。

4.如權利要求3所述的一種包裝瓶封口裝置，其特征在于，所述RFID芯片置于所述直線形縫隙中，所述RFID芯片分別與所述直線形縫隙兩側的封套縫隙天線電性連接。

5.如權利要求3所述的一種包裝瓶封口裝置，其特征在于，所述天線還包括一置于所述瓶蓋頂部的環形天線，所述環形天線設有一缺口，位于所述缺口兩側的兩個天線端部分別設有一折線形天線，每一折線形天線沿著所述瓶蓋的上表面和所述封套金屬層的側面向下延伸至所述封套的底部，兩個折線形天線形成折線縫隙天線，所述折線縫隙天線的縫隙與所述封套縫隙天線的直線形縫隙相對應，兩個折線形天線分別與所述直線形縫隙兩側的封套金屬層電性連接或容性連接。

6.如權利要求1、2或5所述的一種包裝瓶封口裝置，其特征在于，所述天線為蝕刻天線或印刷天線。

7.如權利要求5所述的一種包裝瓶封口裝置，其特征在于，所述RFID芯片置于所述直線形縫隙中，所述RFID芯片分別與所述直線形縫隙兩側的折線縫隙天線電性連接。

8.如權利要求7所述的一種包裝瓶封口裝置，其特征在于，還包括一貼片，所述貼片上設有所述RFID芯片和兩個觸片，每一觸片分別與所述RFID芯片電性連接，所述RFID芯片置于所述直線形縫隙中，每一觸片分別與所述直線形縫隙兩側的兩個折線形天線電性連接。

9.如權利要求5所述的一種包裝瓶封口裝置，其特征在于，兩個折線形天線同在所述瓶蓋上表面或側面的部分天線彼此平行。

10.如權利要求5-8中任一項所述的一種包裝瓶封口裝置，其特征在于，所述環形天線和折線形天線的材質皆為金屬。

11.如權利要求2所述的一種包裝瓶封口裝置，其特征在于，所述封套金屬層設有一水平方向的環形縫隙，所述封套金屬層形成封套縫隙天線。

12.如權利要求10所述的一種包裝瓶封口裝置，其特征在于，所述RFID芯片置于所述環形縫隙中，所述RFID芯片分別與所述環形縫隙兩側的封套金屬層電性連接。

13.如權利要求1或2所述的一種包裝瓶封口裝置，其特征在于，所述封套通過擠壓或加熱方式緊箍在所述包裝瓶的瓶口與瓶蓋的連接處。

14.如權利要求1所述的一種包裝瓶封口裝置，其特征在于，所述分割裝置為一分割線，所述瓶蓋和RFID芯片分別置于所述分割線的兩側。

15.如權利要求1所述的一種包裝瓶封口裝置，其特征在于，所述分割裝置為一撕開裝置，所述瓶蓋和RFID芯片分別置于所述撕開裝置的兩側。