[發明專利]一種包裝瓶封口裝置

有效

• 申請號: 201310010404.4
• 申請日: 2013-01-11
• 公開（公告）號: CN103922028A
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 祝辰
• 申請（專利權）人: 蘇州數倫科技有限公司
• 主分類號: B65D55/02
• 分類號: B65D55/02;G06K19/07
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

技術領域

本發明涉及一種包裝瓶封口裝置。

背景技術

很多高端飲品，例如茅臺、五糧液等名酒，其包裝盒、酒瓶、瓶蓋等經常被高價回收，從而用于制作各種假冒偽劣飲品，近年來假酒層出不窮，嚴重損害了消費者的經濟利益，甚至危害消費者的健康。現有的高價飲品的包裝上存在一些防偽技術，例如防偽標貼、防偽碼、特制瓶口等，不過這些防偽標志或防偽產品依然可以偽造或者重復使用，并不能從根本上解決高端飲品的仿冒問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，現有技術存在的防偽產品容易被偽造或者重復使用，很容易被不法分子反復使用，從而用于制造假冒偽劣的飲品，損害消費者的利益。

本發明公開技術方案如下：

一種包裝瓶封口裝置，包括一封套和一電子標簽，所述封套包覆在所述包裝瓶的瓶口與瓶蓋的連接處，所述電子標簽包括一RFID芯片和一天線，所述RFID芯片與所述天線電性連接，所述封套上設有一分割裝置。

所述封套為絕緣材質制成，所述天線包括一附著在所述封套外表面的封套金屬層。

所述封套金屬層設有一豎直方向的直線形縫隙，所述封套金屬層形成封套縫隙天線。

所述RFID芯片置于所述直線形縫隙中，所述RFID芯片分別與所述直線形縫隙兩側的封套縫隙天線電性連接。

所述天線還包括一置于所述瓶蓋頂部的環形天線，所述環形天線設有一缺口，位于所述缺口兩側的兩個天線端部分別設有一折線形天線，每一折線形天線沿著所述瓶蓋的上表面和所述封套金屬層的側面向下延伸至所述封套的底部，兩個折線形天線形成折線縫隙天線，所述折線縫隙天線的縫隙與所述封套縫隙天線的直線形縫隙相對應，兩個折線形天線分別與所述直線形縫隙兩側的封套金屬層電性連接或容性連接。

所述天線為蝕刻天線或印刷天線。

所述RFID芯片置于所述直線形縫隙中，所述RFID芯片分別與所述直線形縫隙兩側的折線縫隙天線電性連接。

所述的包裝瓶封口裝置，還包括一貼片，還包括一貼片，所述貼片上設有所述RFID芯片和兩個觸片，每一觸片分別與所述RFID芯片電性連接，所述RFID芯片置于所述直線形縫隙中，每一觸片分別與所述直線形縫隙兩側的兩個折線形天線電性連接。

每一折線形天線分別與所述封套電性連接，每一折線形天線分別與所述RFID芯片電性連接。

兩個折線形天線同在所述瓶蓋上表面或側面的部分天線彼此平行。

所述環形天線和折線形天線的材質皆為金屬，具體地說，為金屬箔層。

所述封套金屬層設有一水平方向的環形縫隙，所述封套金屬層形成封套縫隙天線。

所述RFID芯片置于所述環形縫隙中，所述RFID芯片分別與所述環形縫隙兩側的封套金屬層電性連接。

所述封套通過擠壓或加熱方式緊箍在所述包裝瓶的瓶口與瓶蓋的連接處。

所述分割裝置為一分割線，所述瓶蓋和RFID芯片分別置于所述分割線的兩側。

所述分割裝置為一撕開裝置，所述瓶蓋和RFID芯片分別置于所述撕開裝置的兩側。

本發明涉及一種包裝瓶封口裝置，在飲品包裝瓶的瓶口處設置RFID芯片和天線，可以用于RFID識別，便于統計數字和辨識真偽。在包裝瓶的封口裝置被打開的同時，毀壞電子標簽的天線，使得RFID識別功能失效，再也不能被反復使用，從而杜絕了因包裝瓶及瓶蓋被反復使用而產生的飲品真偽難辨、管理混亂、監管困難等問題，有效提升本發明所述飲品包裝瓶的防偽性能。

附圖說明

圖1為本發明實施例1的結構示意圖；

圖2為本發明實施例2的結構示意圖；

圖3為本發明實施例3的結構示意圖；

圖4為本發明實施例4的結構示意圖；

圖中標號意思如下：

1、金屬箔層，2、RFID芯片，3、瓶蓋，4、環形天線，5、缺口，6、折線形天線，7、貼片，8、封套，11、直線形縫隙，12、分割裝置，13、環形縫隙、71、觸片，72、觸片。?

具體實施方式

以下結合附圖詳細說明本發明的具體實施方式，使本領域的技術人員更清楚地理解如何實踐本發明。應當理解，盡管結合其優選的具體實施方案描述了本發明，但這些實施方案擬闡述，而不是限制本發明的范圍。

實施例1