[發明專利]金屬基印刷電路板及其層壓的方法和裝置

有效

• 申請號: 201310010000.5
• 申請日: 2013-01-10
• 公開（公告）號: CN103929882B
• 公開（公告）日: 2017-01-25
• 發明（設計）人: 華炎生
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/05
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙)11343
• 代理人: 尚志峰,汪海屏

技術領域

本發明涉及電路板加工領域，具體而言，涉及一種金屬基印刷電路板層壓的方法、金屬基印刷電路板和金屬基印刷電路板層壓裝置。

背景技術

隨著中國第三代的通信技術(3G)的日益成熟，3G手機的面世,標志著中國進入3G時代；隨著電子產品傳輸信號的高頻化，3G時代的電子產品對高可靠性、穩定性的要求日益嚴格，影響了電子元件向高集成化、高功率方向發展；原有的通信設備、通信基站已經不能滿足3G時代的需求，這類產品的需求，直接影響PCB（Printed?Circulate?Board，印刷電路板）的要求；高頻微波功放電路在工作中，會所產生的大量的熱量，必將影響產品的功能，解決產品散熱效果的最佳方式為采用金屬基設計，目前金屬基的設計已由鋁基板過渡到銅基板的設計。

目前銅基板PCB常用的生產工藝為Post-Bonding（后粘結）工藝（如圖1）：印刷電路板1’預先加工制造完成后，利用粘結劑3’或機械連接將印刷電路板1’和銅基2’連接在一起。根據粘結劑性能不同分為導熱導電和導熱不導電兩種類型銅基板，機械鉚合主要有鉚釘鉚合和螺釘連接兩種。早期的Post-bonding工藝主要是通過鉚釘鉚合或螺釘連接等方式將PCB與銅基結合在一起成為銅基板，但這種機械連接方式制備的銅基板難以滿足信息高速發展所需的高頻微波等需求。后期的Post-bonding工藝，是在PCB制造完成后與銅基利用半固化片或粘接劑進行熱壓連接，具備成品率高、成品信號品質良好、后期組裝難度低、綜合成本低等優點。可有效的解決高頻信號傳輸、大功率器件散熱問題。即滿足產品的電氣性能的要求，同時也達到節約成本。隨著產品向環保、節能、輕薄短小的方向發展，Post-Bonding工藝中的局部銅基板（如圖2）的產品在功放產品中的應用是未來技術發展的一個趨勢。

為了實現局部銅基板層壓制作方法，層壓通常有如下兩種制作方法：

方法一：層壓銷釘定位的制作方法，如圖3所示，通過銷釘6’將銅基2’和粘結劑3’固定到印刷電路板1’上。制作過程如下：第一步：完成PCB成型--QC（Quality?Control，質量控制）；第二步：粘結片成型；第三步：銅塊加工成型—表面處理；第四步：層壓按照如下順序疊板：鋼板--鋁片--離型膜--PCB--導電膠--銅基板--套銷釘--離型膜--鋁片--鋼板。

此方法有如下優缺點：（1）該方法操作簡單，可操作性強，成本低；（2）壓合過程中壓力、溫度不均導致粘結壓合空洞，可靠性不良，信號完成性不好。

方法二：模具定位制作方法。第一步：完成PCB成型-QC（Quality?Control，質量控制）；第二步：粘結片成型；第三步：銅塊加工成型—表面處理；第四步：模具成型（模具4’的形狀如圖4所示）；第五步：層壓按照如下順序疊板：鋼板--鋁片--離型膜--模具--PCB--導電膠--銅基板--離型膜--鋁片--鋼板。

該方法如下優缺點：（1）產品可靠性高；（2）操作簡單、效率高；（3）模具制作精度要求高，成本高。

發明內容

為解決上述壓合過程中金屬基與印刷電路板之間的對位問題，本發明提供了一種金屬基印刷電路板層壓的方法，包括：

步驟102，進行疊板，用定位裝置將模具、金屬基與印刷電路板進行定位，使所述模具位于所述印刷電路板上，所述金屬基位于所述模具的通孔內，粘結劑位于所述金屬基與所述印刷電路板之間；

步驟104，對所述印刷電路板和所述金屬基進行壓合。

在該技術方案中，首先使模具與印刷電路板進行定位，再將金屬基放置在模具的通孔內并進行定位，解決了電路板壓合過程中的對位問題，提高了壓合過程中金屬基與印刷電路板的對位能力，且模具可平衡金屬基上的壓力，避免了在壓合過程中因壓力、溫度不平衡而導致印刷電路板與銅基之間產生空洞，提高了產品的可靠性和信號的完整性。

本發明還提供了一種金屬基印刷電路板，用上述技術方案中的金屬基印刷電路板層壓方法制作。

本發明還提供了一種金屬基印刷電路板層壓裝置，包括模具和定位裝置，所述模具上開有可容納金屬基的通孔，所述定位裝置用于將所述模具、金屬基、粘結劑與印刷電路板相固定。

用模具和定位裝置將金屬基固定在印刷電路板上，提高了壓合過程中金屬基與印刷電路板的對位能力，且模具可平衡金屬基上的壓力，避免了在壓合過程中因壓力、溫度不平衡而導致印刷電路板與銅基之間產生空洞，提高了產品的可靠性和信號的完整性；模具的制作精度要求較低，降低了成本。

附圖說明

圖1是根據相關技術所述的后粘結工藝一實施例的示意圖；