[發明專利]金屬基印刷電路板及其層壓的方法和裝置

有效

• 申請號: 201310010000.5
• 申請日: 2013-01-10
• 公開（公告）號: CN103929882B
• 公開（公告）日: 2017-01-25
• 發明（設計）人: 華炎生
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/05
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙)11343
• 代理人: 尚志峰,汪海屏

1.一種金屬基印刷電路板層壓的方法，其特征在于，包括：

步驟102，進行疊板，用定位裝置將模具（4）、金屬基與印刷電路板（1）進行定位，使所述模具（4）位于所述印刷電路板（1）上，所述金屬基位于所述模具（4）的通孔（41）內，粘結劑位于所述金屬基與所述印刷電路板（1）之間；

步驟104，對所述印刷電路板（1）和所述金屬基進行壓合。

2.根據權利要求1所述的金屬基印刷電路板層壓的方法，其特征在于，所述模具（4）的所述通孔（41）的形狀與所述金屬基的形狀相適配。

3.根據權利要求1所述的金屬基印刷電路板層壓的方法，其特征在于，所述模具（4）的通孔（41）的深度小于所述粘結劑和所述金屬基的高度之和。

4.根據權利要求1所述的金屬基印刷電路板層壓的方法，其特征在于，在疊板前對所述金屬基表面進行沉金、沉銀或沉錫處理。

5.根據權利要求1所述的金屬基印刷電路板層壓的方法，其特征在于，所述步驟102中所述的粘結劑為導電膠（3）。

6.一種金屬基印刷電路板，其特征在于，用如權利要求1至5中任一項所述的金屬基印刷電路板層壓的方法制作。

7.一種金屬基印刷電路板層壓裝置，其特征在于，包括模具（4）和定位裝置，所述模具（4）上開有可容納金屬基的通孔（41），所述定位裝置用于將所述模具（4）、金屬基、粘結劑與印刷電路板（1）相固定。

8.根據權利要求7所述的金屬基印刷電路板層壓裝置，其特征在于，所述定位裝置為定位銷釘（5）。

9.根據權利要求7所述的金屬基印刷電路板層壓裝置，其特征在于，所述模具（4）的所述通孔（41）的形狀與所述金屬基的形狀相適配。

10.根據權利要求7所述的金屬基印刷電路板層壓裝置，其特征在于，所述模具（4）的通孔（41）的深度小于所述粘結劑和所述金屬基的高度之和。