[發明專利]被加工物的加工方法及分割方法

有效

• 申請號: 201310009851.8
• 申請日: 2013-01-10
• 公開（公告）號: CN103302403A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 中谷郁祥;巖坪佑磨
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: B23K26/067
• 分類號: B23K26/067;B23K26/36
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 沈錦華

技術領域

本發明涉及一種照射激光而對被加工物進行加工的加工方法。

背景技術

作為照射脈沖激光(以下，也簡稱為激光)而對被加工物進行加工的技術(以下，也簡稱為激光加工或激光加工技術)，已為周知的是如下方法(例如參照專利文獻1)：使脈沖寬度為psec級的超短脈沖的激光一面掃描一面照射在被加工物的上表面，由此在各個單位脈沖光的被照射區域之間依次產生被加工物的劈開或裂開，作為形成在各個被照射區域中的解理面或裂開面的連續面而形成用于分割的起點(分割起點)。

專利文獻1中，在將在包含藍寶石等硬脆性且光學上透明的材料的基板上形成有LED(Light?Emitting?Diode，發光二極管)構造等發光元件構造的被加工物分割為芯片(分割原片)單位的情況下，所述方法尤其有效。其原因在于：通過在解理/裂開面形成微細的凹凸而使該位置上的總反射率降低，從而可提高發光元件的光提取效率。

[背景技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2011-131256號公報

發明內容

[發明所要解決的問題]

在對被加工物設置分割起點的情況下，通常，將分割起點形成得越深，其后的分割越容易。然而，在專利文獻1中所揭示的方法的情況下，由于產生劈開/裂開的部位僅為被加工物的表面附近，因此如果被加工物的厚度變大，則難以直至更深的位置產生劈開/裂開而形成良好的分割起點。即便單純地增大激光的照射功率或劃線的每單位長度的照射能量，也會對被加工物帶來不必要的傷害，因而欠佳。

本發明是鑒于所述問題而完成者，其目的在于提供一種加工方法，在分割被加工物時，與以往相比能夠至被加工物內部的較深位置產生劈開/裂開。

[解決問題的技術手段]

為了解決所述問題，技術方案1的發明是一種用以在被加工物上形成分割起點的加工方法，其特征在于：通過使多束激光的各者的焦點位置為被加工物內部的不同的深度位置后同時進行照射步驟與掃描步驟，而在所述被加工物的不同深度位置上產生沿著加工預定線的方向的所述被加工物的劈開或裂開，由此在所述被加工物上形成用于分割的起點，其中所述照射步驟是以使各個單位脈沖光的所述被照射面上的被照射位置在空間上且時間上成為相同的方式，從與所述被加工物對向配置的一個照射用透鏡重疊地照射作為脈沖寬度為psec級的超短脈沖光的所述多束脈沖激光，所述掃描步驟是在所述被照射位置在所述照射面上離散的條件下沿所述加工預定線掃描所述多束脈沖激光。

技術方案2的發明是根據技術方案1所述的被加工物的加工方法，其特征在于：將通過使從一個光源射出的一束脈沖激光在光學上分支為不同的多條分支光路而產生的多束分支光設為所述多束脈沖激光，并且通過在所述多個分支光路的各者設置共同包含所述一個照射用透鏡且合成焦距不同的透鏡組，而使從所述照射用透鏡對所述被照射位置照射的所述多束脈沖激光的各者的焦點位置不同。

技術方案3的發明是根據技術方案2所述的被加工物的加工方法，其特征在于：通過使從所述一個光源射出的所述一束脈沖激光在光學上分支為第1與第2分支光路，而將所述多束脈沖激光設為第1與第2脈沖激光，通過使設置在所述第1分支光路中的所述透鏡組僅為所述一個照射用透鏡，而以使從所述一個照射用透鏡僅離開該照射用透鏡的焦距的位置成為所述焦點位置的方式照射所述第1脈沖激光，且通過在所述第2分支光路中設置包含所述一個照射用透鏡與至少1個焦點位置調整用透鏡的所述透鏡組，而使所述透鏡組的所述合成焦距為與所述照射用透鏡的所述焦距不同的值，由此使所述第2脈沖激光的所述焦點位置與所述第1脈沖激光的所述焦點位置不同。

技術方案4的發明是根據技術方案1至3中任一項所述的被加工物的加工方法，其特征在于：在所述掃描步驟中，將所述加工預定線的方向設為相對于所述被加工物的不同的兩個劈開或裂開容易方向為等效的方向。

技術方案5的發明是根據技術方案1至3中任一項所述的被加工物的加工方法，其特征在于：在所述掃描步驟中，使所述加工預定線的方向與所述被加工物的劈開或裂開容易方向一致。

技術方案6的發明是根據技術方案1至3中任一項所述的被加工物的加工方法，其特征在于：在所述掃描步驟中，使所述加工預定線的方向在所述被加工物的不同的兩個所述劈開或裂開容易方向上交替地改變。

技術方案7的發明是一種分割被加工物的方法，其特征在于：沿分割起點對通過技術方案1至3中任一項所述的方法而形成有所述分割起點的被加工物進行分割。

[發明的效果]