[發明專利]被加工物的加工方法及分割方法

有效

• 申請號: 201310009851.8
• 申請日: 2013-01-10
• 公開（公告）號: CN103302403A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 中谷郁祥;巖坪佑磨
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: B23K26/067
• 分類號: B23K26/067;B23K26/36
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 沈錦華

1.一種被加工物的加工方法，其是用以在被加工物上形成分割起點的加工方法，該加工方法的特征在于：

通過使多束激光的各者的焦點位置為被加工物內部的不同的深度位置后同時進行照射步驟與掃描步驟，而在所述被加工物的不同深度位置上產生沿著加工預定線的方向的所述被加工物的劈開或裂開，由此在所述被加工物上形成用于分割的起點，且

所述照射步驟是以使各個單位脈沖光的所述被照射面上的被照射位置在空間上且時間上成為相同的方式，從與所述被加工物對向配置的一個照射用透鏡重疊地照射作為脈沖寬度為psec級的超短脈沖光的所述多束脈沖激光，

所述掃描步驟是在所述被照射位置在所述照射面上離散的條件下沿所述加工預定線掃描所述多束脈沖激光。

2.根據權利要求1所述的被加工物的加工方法，其特征在于：

將通過使從一個光源射出的一束脈沖激光在光學上分支為不同的多條分支光路而產生的多束分支光設為所述多束脈沖激光，并且

通過在所述多個分支光路的各者設置共同包含所述一個照射用透鏡且合成焦距不同的透鏡組，而使從所述照射用透鏡對所述被照射位置照射的所述多束脈沖激光的各者的焦點位置不同。

3.根據權利要求2所述的被加工物的加工方法，其特征在于：

通過使從所述一個光源射出的所述一束脈沖激光在光學上分支為第1與第2分支光路，而將所述多束脈沖激光設為第1與第2脈沖激光，

通過使設置在所述第1分支光路中的所述透鏡組僅為所述一個照射用透鏡，而以使從所述一個照射用透鏡僅離開該照射用透鏡的焦距的位置成為所述焦點位置的方式照射所述第1脈沖激光，且

通過在所述第2分支光路中設置包含所述一個照射用透鏡與至少1個焦點位置調整用透鏡的所述透鏡組，而使所述透鏡組的所述合成焦距為與所述照射用透鏡的所述焦距不同的值，由此使所述第2脈沖激光的所述焦點位置與所述第1脈沖激光的所述焦點位置不同。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的被加工物的加工方法，其特征在于：在所述掃描步驟中，將所述加工預定線的方向設為相對于所述被加工物的不同的兩個劈開或裂開容易方向為等效的方向。

5.根據權利要求1至3中任一項所述的被加工物的加工方法，其特征在于：在所述掃描步驟中，使所述加工預定線的方向與所述被加工物的劈開或裂開容易方向一致。

6.根據權利要求1至3中任一項所述的被加工物的加工方法，其特征在于：

在所述掃描步驟中，使所述加工預定線的方向在所述被加工物的不同的兩個所述劈開或裂開容易方向上交替地改變。

7.一種被加工物的分割方法，其是分割被加工物的方法，該分割方法的特征在于：

沿分割起點對通過權利要求1至3中任一項所述的方法而形成有所述分割起點的被加工物進行分割。