[發明專利]印刷電路板用粘結片微波輻照裝置及其方法

有效

• 申請號: 201310008723.1
• 申請日: 2013-01-10
• 公開（公告）號: CN103108489A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發明（設計）人: 熊兆賢;張國鋒;鄭強;黃金保
• 申請（專利權）人: 廈門大學
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;B01J19/12
• 代理公司: 廈門南強之路專利事務所 35200
• 代理人: 馬應森

技術領域

本發明涉及印刷電路板（PCB）用粘結片，尤其是涉及印刷電路板用粘結片微波輻照裝置及其方法。

背景技術

PCB基板又稱為印刷電路板，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的提供者，隨著當今世界高度信息化科學技術的飛躍發展，PCB基板材料呈現出越來越重要的地位和越來越大的市場前景。PCB用粘結片是增強材料經過浸漬樹脂膠液后，再經過熱處理使樹脂膠液已有部分交聯而制成的薄片材料。粘結片的生產是PCB基板生產過程的一個重要工序，所以粘結片的質量對PCB基板有很大的影響（符傳鋒.半固化片表面質量分析.印制電路信息，2003.12:41,44），提高粘結片的質量是提高PCB基板質量的重要一環。

目前，對PCB用粘結片最常用的熱處理方法是采用蒸汽加熱，雖然蒸汽較易取得，成本低廉（王洪泰，李占勇.常壓下過熱蒸汽干燥和熱空氣干燥能量利用的比較分析.天津化工，2006,20(1)：56-58），但是由于蒸汽輸送過程有熱損失，傳熱損失等，烘箱溫度難以將粘結片上高沸點溶劑揮發完全。熱風式烘箱干燥也是PCB用粘結片常用的熱處理方法(黃光先.上膠機烘箱的強化傳熱.絕緣材料通訊，1993,2:47-49)、（黃光先.上膠機烘箱的強化傳熱(續).絕緣材料通訊，1993,3:38-44），這種熱處理方式雖然吹向粘結片的風量、風壓是可調節的，但是依然存在以下缺點：一是，箱內溫度的精度難以控制;二是，浸膠料在烘箱內由于吹向粘結片的熱風比較強烈，對粘結片的表面張力、樹脂含量、固化均勻性及外觀平滑性有不良影響，導致最終PCB基板翹曲。另外，對PCB用粘結片也采用熱輻射式烘箱干燥，熱輻射式烘箱以熱油、電熱棒或電熱板為熱源，其輻射形式有普通熱輻射和遠紅外熱輻射（陳應峰.遠紅外干燥技術在覆銅板生產工藝中的運用.印制電路信息，2002,2:20-21），這種熱處理方式雖然具有結構簡單，加熱速度快、干燥質量好、能量利用率高等優點，但是熱量穿透到物料深層內部比較困難，當粘結片較厚時，表面固化快，內部固化慢，粘結片表面易出現麻孔。

微波輻照熱處理是在微波理論及微波磁控管成就的基礎上發展起來的一門技術。微波通常是指頻率為300MHz到300GHz，波長為1mm到1m之間的電磁波。微波輻照不僅熱處理效率高，而且節能經濟，在家庭和工業中的應用日益廣泛。與傳統加熱相比,微波輻照熱處理時能量能夠深入到物質內部直接作用于物質分子產生熱效應,是介質材料自身損耗電磁場能量而發熱，材料內外同時加熱，具有快速、節能、無溫度梯度等特點（A.C.Metaxas,R.J.Meredith.Industrial?Microwave?Heating.IEE?Power?Engineering?Series,1983）。自1986年加拿大化學家Gedye及其合作者研究了微波爐中進行的酯化反應后，微波作為一種新技術在有機合成中開始被廣泛應用（Gedye?R,Smith?F,Westaway?K,Ali?H,et?al.The?usesof?microwave?ovens?for?rapid?organic?synthesis[J].Tetrahedron?Lett,1986,27(3):279-282）。目前，國內外學者采用微波加工高分子材料的研究主要集中在環氧樹脂（K.D.V.Prasad?Yarlagadda,Shu-Hau?Hsu.Journal?of?Materials?Processing?Technology,2004,155-156:1532-1538）、玻璃纖維增強環氧樹脂（Boey?F?Y?C.Polymer?Testing,1995，14(5):471-477）及SiO₂填充環氧樹脂（劉學清，王源升.微波固化環氧樹脂/SiO₂復合材料及其性能的研究.熱固性樹脂，2003，,18（2）：8-11）等。中國專利200810232152.9公開了一種氰酸酯類電子封裝材料及其微波固化制備方法，這些報道僅局限于電子封裝材料。祝大同（祝大同.半固化片浸漬加工技術的新進展.覆銅板咨詢，2006,4:8-14）分析到日本眾多專利是從浸膠設備上提高PCB用粘結片的質量，不僅熱處理粘結片時沒有采用微波輻照熱處理，而且后處理時也未提及微波輻照熱處理方式。目前，國內外有關微波輻照熱處理PCB用粘結片的報道很少。

發明內容

本發明的目的在于解決現有技術中存在的上述問題，提供一種印刷電路板用粘結片微波輻照裝置。

本發明的另一目的在于提供一種微波輻照熱處理印刷電路板用的粘結片的方法。