[發明專利]印刷電路板用粘結片微波輻照裝置及其方法

有效

• 申請號: 201310008723.1
• 申請日: 2013-01-10
• 公開（公告）號: CN103108489A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發明（設計）人: 熊兆賢;張國鋒;鄭強;黃金保
• 申請（專利權）人: 廈門大學
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;B01J19/12
• 代理公司: 廈門南強之路專利事務所 35200
• 代理人: 馬應森

1.印刷電路板用粘結片微波輻照裝置，其特征在于設有微波腔體、微波發生源；所述微波發生源設有微波腔體右側，微波腔體內部設有外層和內層，在外層和內層之間填充有微波吸收介質粉末，在外層上部設有上層板，上層板設有透氣孔洞，上層板中間設有啞鈴形凸起部分，在外層的底部設有下層板，下層板設有透氣孔洞，下層板中間部位設有橢圓狀凹部。

2.如權利要求1所述印刷電路板用粘結片微波輻照裝置，其特征在于所述外層采用氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、硅酸鎂陶瓷、二氧化鈦陶瓷中的至少一種。

3.如權利要求1所述印刷電路板用粘結片微波輻照裝置，其特征在于所述內層采用氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、硅酸鎂陶瓷、二氧化鈦陶瓷中的至少一種。

4.如權利要求1所述印刷電路板用粘結片微波輻照裝置，其特征在于所述微波吸收介質粉末采用石墨粉末、活性碳粉末、碳化硅粉末中的至少一種。

5.微波輻照熱處理印刷電路板用的粘結片的方法，其特征在于采用如權利要求1～4中任一印刷電路板用粘結片微波輻照裝置，所述方法的具體步驟如下：

1）把樹脂基體和無機填料混合成浸膠液；

2）用浸膠液浸漬增強材料后，再放入微波輻照裝置中，采用微波發生源進行輻照熱處理，得到表面光潔平整、機械性能良好和介電性能優異的PCB用粘結片。

6.如權利要求5所述微波輻照熱處理印刷電路板用的粘結片的方法，其特征在于在步驟1）中，所述樹脂基體選自環氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺、聚苯醚、聚四氟乙烯中的至少一種。

7.如權利要求5所述微波輻照熱處理印刷電路板用的粘結片的方法，其特征在于在步驟1）中，所述無機填料選自SiO₂、TiO₂、Mg₂SiO₄、BaTiO₃中的至少一種。

8.如權利要求5所述微波輻照熱處理印刷電路板用的粘結片的方法，其特征在于在步驟1）中，所述樹脂基體與無機填料的質量百分比為（100%～60%）:（0～40%），其中無機填料不為0。

9.如權利要求5所述微波輻照熱處理印刷電路板用的粘結片的方法，其特征在于在步驟2）中，所述增強材料選自玻璃纖維布。

10.如權利要求5所述微波輻照熱處理印刷電路板用的粘結片的方法，其特征在于在步驟2）中，所述微波輻照的功率為100～3000W，頻率為2450MHz，輻照時間為5～60min。