[發明專利]不銹鋼無微連接點蝕刻成形方法

有效

• 申請號: 201310007801.6
• 申請日: 2013-01-09
• 公開（公告）號: CN103060809A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 馬文勇
• 申請（專利權）人: 蘇州運宏電子有限公司
• 主分類號: C23F1/28
• 分類號: C23F1/28;C23F1/02
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 曾少麗

技術領域

本發明涉及一種不銹鋼片無微連接點蝕刻成形方法，尤其涉及一種電鍍鎳不銹鋼片無微連接點蝕刻成形方法。

背景技術

不銹鋼片蝕刻技術：使用化學反應原理將不銹鋼片非圖形區腐蝕溶解，保留不銹鋼圖形鋼片的技術。

原技術中為了防止圖形鋼片在蝕刻成型過程中掉入蝕刻槽，需做微連接點設計，見圖1，然后將蝕刻成形的圖形鋼片整板電鍍鎳、背膠，在客戶端加工流程中，人工掰斷圖形鋼片微連接點，與FPC貼合固化等，形成最終成品。

原技術流程：不銹鋼片蝕刻成型，整版電鍍鎳（可選工藝），背膠貼合，人工掰微連接點，圖形鋼片+FPC貼合固化。

原技術缺點：

1.微連接點潛在毛刺風險：當不銹鋼蝕刻成型有輕微瑕疵，或人工掰斷微連接點手法不正確，圖形鋼片微連接點處存在潛在毛刺風險。與FPC貼合固化后，會因毛刺刺傷FPC線路，造成最終產品報廢。

2.圖形鋼片缺口：掰斷圖形鋼片微連接點時，必定產生缺口，從而影響產品外觀質量，一些特殊要求產品，會因圖形鋼片缺口影響最終產品品質穩定性。

3.工時成本浪費：需大量人工掰斷單PCS圖形鋼片微連接點后，方可與FPC貼合固化，此流程會產生巨大的工時成本浪費，而提高制造成本。

4．鍍鎳工序降低圖形鋼片總體良率：原技術單PCS圖形鋼片通過微連接點連版定位，在鍍鎳工序，因掛架定位、水洗、烘干等流程作業，單PCS圖形鋼片會出現變形、脫落等異常，造成圖形鋼片總體良率偏低。

發明內容

本發明目的是針對現有技術存在的缺陷提供一種不銹鋼無微連接點蝕刻成形方法。

本發明為實現上述目的，采用如下技術方案：

本發明不銹鋼無微連接點蝕刻成形方法，依次采用如下步驟：不銹鋼片首次蝕刻、PET載體定位、不銹鋼片二次蝕刻、背膠貼合、圖形鋼片+FPC貼合固化。

所述不銹鋼片首次蝕刻之前，進行電鍍鎳。

所述不銹鋼片首次蝕刻方法如下：

采用：FeCL3+HCL+NaCLO3藥水進行半斷蝕刻、清洗、烘干，然后用PET載體定位，其中蝕刻溫度：45--55℃，壓力：1--6kg/cm²；藥水配比：FeCLO3:300—400g/L,HCL:15-45g/L,NaCLO3:100-400g/L。

所述不銹鋼片二次蝕刻方法如下：

采用：以PET載體定位，采用FeCL3+HCL+NaCLO3藥水進行圖形蝕刻，完成蝕刻，其中蝕刻溫度：45--55℃，壓力：1--6kg/cm²；藥水配比：FeCLO3:300—-400g/L,HCL:15-45g/L,NaCLO3:100-400g/L。

本發明采用獨創的PET載體定位+二次蝕刻成型技術，有效克服原技術中必須的微連接點設計，并克服先鍍鎳后蝕刻難題，且圖形鋼片無須人工掰斷微連接點，可直接與FPC貼合固化，形成最終成品。

具體實施方式

實施例一

本發明不銹鋼無微連接點蝕刻成形方法，依次采用如下步驟：不銹鋼片首次蝕刻、PET載體定位、不銹鋼片二次蝕刻、背膠貼合、圖形鋼片+FPC貼合固化。所述不銹鋼片首次蝕刻之前，進行電鍍鎳。

所述不銹鋼片首次蝕刻方法如下：

采用：FeCL3+HCL+NaCLO3藥水進行半斷蝕刻、清洗、烘干，然后用PET載體定位，其中蝕刻溫度：45℃，壓力：1kg/cm²；藥水配比：FeCLO3:300g/L,HCL:15g/L,NaCLO3:100g/L。

所述不銹鋼片二次蝕刻方法如下：

采用：以PET載體定位，采用FeCL3+HCL+NaCLO3藥水進行圖形蝕刻，完成蝕刻，其中蝕刻溫度：45℃，壓力：1kg/cm²；藥水配比：FeCLO3:300g/L,HCL:15g/L,NaCLO3:100g/L。

在上述工藝條件下，蝕刻后微連接點無毛刺，單PCS圖形鋼片會出現變形、脫落等異常的不良率低于1%。

實施例二

本發明不銹鋼無微連接點蝕刻成形方法，依次采用如下步驟：不銹鋼片首次蝕刻、PET載體定位、不銹鋼片二次蝕刻、背膠貼合、圖形鋼片+FPC貼合固化。所述不銹鋼片首次蝕刻之前，進行電鍍鎳。

所述不銹鋼片首次蝕刻方法如下：