[發明專利]不銹鋼無微連接點蝕刻成形方法有效
| 申請號： | 201310007801.6 | 申請日： | 2013-01-09 |
| 公開（公告）號： | CN103060809A | 公開（公告）日： | 2013-04-24 |
| 發明（設計）人： | 馬文勇 | 申請（專利權）人： | 蘇州運宏電子有限公司 |
| 主分類號： | C23F1/28 | 分類號： | C23F1/28;C23F1/02 |
| 代理公司： | 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 曾少麗 |
| 地址： | 215000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 不銹鋼 無微連 接點 蝕刻 成形 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種不銹鋼無微連接點蝕刻成形方法，其特征在于依次采用如下步驟：不銹鋼片首次蝕刻、PET載體定位、不銹鋼片二次蝕刻、背膠貼合、圖形鋼片+FPC貼合固化。
2.根據權利要求1所述的不銹鋼無微連接點蝕刻成形方法，其特征在于所述不銹鋼片首次蝕刻之前，進行電鍍鎳。
3.根據權利要求1或2所述的不銹鋼無微連接點蝕刻成形方法，其特征在于所述不銹鋼片首次蝕刻方法如下：
采用：FeCL3+HCL+NaCLO3藥水進行半斷蝕刻、清洗、烘干，然后用PET載體定位，其中蝕刻溫度：45--55℃，壓力：1--6kg/cm2；藥水配比：FeCLO3:300—400g/L,HCL:15-45g/L,NaCLO3:100-400g/L。
4.根據權利要求1或2所述的不銹鋼無微連接點蝕刻成形方法，其特征在于所述不銹鋼片二次蝕刻方法如下：
采用：以PET載體定位，采用FeCL3+HCL+NaCLO3藥水進行圖形蝕刻，完成蝕刻，其中蝕刻溫度：45--55℃，壓力：1--6kg/cm2；藥水配比：FeCLO3:300—-400g/L,HCL:15-45g/L,NaCLO3:100-400g/L。
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