[發明專利]粘合帶

無效

• 申請號: 201310007780.8
• 申請日: 2013-01-09
• 公開（公告）號: CN103205209A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 林美希;土生剛志;龜井勝利;淺井文輝
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/00
• 分類號: C09J7/00;C09J7/02;C09J123/14;C09J123/20
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及粘合帶。更具體而言，本發明涉及半導體晶圓加工用粘合帶。

背景技術

由硅、鎵、砷等形成的半導體晶圓以大直徑的狀態制造，在表面形成圖案后，對背面進行磨削，通常將晶圓磨薄至厚度30~500μm左右，進而切斷分離（切割（dicing））成元件小片，進而移至安裝（mount）工序。

對半導體晶圓的背面進行磨削的工序（背面磨削工序）中，為了保護半導體晶圓的圖案面而使用粘合帶。該粘合帶通常貼附于半導體晶圓的圖案面后，切割成該晶圓形狀，在晶圓背面磨削工序后剝離。用于該目的的粘合帶需要在背面磨削工序中不剝離的程度的粘合力；另一方面，要求在背面磨削工序后能夠容易剝離、并且不損壞半導體晶圓的程度的低粘合力。

一直以來，作為這樣的粘合帶，使用的是在基材上涂布有粘合劑的粘合帶，例如，提出了在含有聚乙烯系樹脂的基材上設置有涂布有丙烯酸系粘合劑的粘合劑層的粘合帶（專利文獻1）。但是，使用這樣的粘合帶對晶圓背面進行磨削時，存在在晶圓上產生裂紋、缺口的問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開WO2007/116856號小冊子

發明內容

發明要解決的問題

本發明是為了解決上述現有的問題而提出的，其目的在于，提供一種抑制晶圓磨削加工時產生裂紋、缺口的粘合帶。

用于解決問題的方案

本發明人等進行了深入研究，結果發現上述晶圓的裂紋、缺口的問題與將粘合帶切割成晶圓形狀時的膠帶切割（tapecut）性有關系，從而完成了本發明。

本發明的粘合帶為半導體晶圓加工用粘合帶，其具備在20℃的拉伸彈性模量為1.5N/mm²以上且100N/mm²以下的粘合劑層。

在優選的實施方式中，上述粘合劑層由含有無定形丙烯-（1-丁烯）共聚物的樹脂組合物形成。

在優選的實施方式中，上述樹脂組合物包含結晶性樹脂，該結晶性樹脂包含結晶性聚丙烯系樹脂。

在優選的實施方式中，相對于上述無定形丙烯-（1-丁烯）共聚物與該結晶性樹脂的總重量，上述結晶性樹脂的含有比率為65重量%以下。

在優選的實施方式中，相對于上述樹脂組合物中的樹脂的總重量，該樹脂組合物中的1-丁烯來源的結構單元的總含有比率為1.0重量%以上且60重量%以下。

在優選的實施方式中，粘合劑層的厚度為10μm~300μm。

在優選的實施方式中，還具備基材層，所述粘合帶由粘合劑層形成用材料與基材層形成用材料共擠出成型而得到。

發明的效果

根據本發明，可以提供通過使粘合劑層的拉伸彈性模量處于特定的范圍，從而能夠抑制晶圓背面的磨削加工時的裂紋、缺口的產生的粘合帶。具體而言，通過使粘合劑層的拉伸彈性模量處于特定的范圍，將貼附于晶圓的圖案面的粘合帶切割成該晶圓形狀時膠帶切割性優異、能夠良好地抑制由切割導致的在晶圓邊緣產生膠球（glue?ball）、毛刺。由此，達成晶圓邊緣的高平滑性，從而可以在磨削加工時良好地抑制裂紋、缺口的產生。

附圖說明

圖1為本發明的優選實施方式的粘合帶的示意截面圖。

附圖標記說明

10??????粘合劑層

20??????基材層

100?????粘合帶

具體實施方式

A.粘合帶的整體構成

圖1為本發明的優選實施方式的粘合帶的示意截面圖。粘合帶100具備粘合劑層10和設置在粘合劑層10的單側的基材層20。圖示的例子中，粘合帶100具備基材層20，但本發明的粘合帶也可以不具備基材層。雖然沒有圖示，為了實用，本發明的粘合帶在粘合劑層表面設有隔離體直至供于使用。另外，本發明的粘合帶還可以具備其他任意的合適的層。

粘合帶的厚度根據其構成有所不同，有代表性的是20μm~1000μm，優選為40μm~800μm，進一步優選為50μm~600μm。