[發明專利]粘合帶無效
| 申請號： | 201310007780.8 | 申請日： | 2013-01-09 |
| 公開（公告）號： | CN103205209A | 公開（公告）日： | 2013-07-17 |
| 發明（設計）人： | 林美希;土生剛志;龜井勝利;淺井文輝 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/00 | 分類號： | C09J7/00;C09J7/02;C09J123/14;C09J123/20 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 粘合 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體晶圓加工用粘合帶，其具備在20℃的拉伸彈性模量為1.5N/mm2以上且100N/mm2以下的粘合劑層。
2.根據權利要求1所述的粘合帶，其中，所述粘合劑層由含有無定形丙烯-（1-丁烯）共聚物的樹脂組合物形成。
3.根據權利要求2所述的粘合帶，其中，所述樹脂組合物包含結晶性樹脂，該結晶性樹脂包含結晶性聚丙烯系樹脂。
4.根據權利要求3所述的粘合帶，其中，相對于所述無定形丙烯-（1-丁烯）共聚物與該結晶性樹脂的總重量，所述結晶性樹脂的含有比率為65重量%以下。
5.根據權利要求2~4任一項所述的粘合帶，其中，相對于所述樹脂組合物中的樹脂的總重量，該樹脂組合物中的1-丁烯來源的結構單元總含有比率為1.0重量%以上且60重量%以下。
6.根據權利要求1~5任一項所述的粘合帶，其中，粘合劑層的厚度為10μm~300μm。
7.根據權利要求1~6任一項所述的粘合帶，其中，還具備基材層，所述粘合帶由粘合劑層形成用材料與基材層形成用材料共擠出成型而得到。
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