[發明專利]一種芯片分選設備的可調節雙擺臂系統三心對位方法無效
| 申請號: | 201310007466.X | 申請日: | 2013-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN103077915A | 公開(公告)日: | 2013-05-01 |
| 發明(設計)人: | 朱文凱;吳濤;朱國文;龔時華;賀松平;李斌;吳磊;庫衛東;黃惠 | 申請(專利權)人: | 廣東志成華科光電設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/67;B07C5/00 |
| 代理公司: | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人: | 雷利平 |
| 地址: | 523808 廣東省東莞市松*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 分選 設備 調節 雙擺臂 系統 對位 方法 | ||
技術領域
本發明涉及芯片分選技術領域,特別是涉及一種芯片分選設備的可調節雙擺臂系統三心對位方法。
背景技術
芯片分選設備用于對芯片進行分類排放。工作過程中,待分揀的芯片被均勻粘貼在翻晶膜上,翻晶膜被繃緊固定于托盤上;托盤安裝于能夠X、Y向移動并繞自身軸線旋轉的供給平臺上,供給平臺的上方設置掃描CCD系統對翻晶膜上供給區的每顆芯片進行識別及定位;XY十字平臺移送晶粒至頂針中心;頂針頂起并刺透薄膜,將晶粒剝離;芯片移送系統抓取芯片,并將其按照規則放置到接收平臺的排列區,從而完成芯片分揀過程。
擺臂系統是芯片分選設備上一個重要的組成部件,屬于芯片移送系統,其主要功能是通過擺臂的旋轉和升降將芯片從供給平臺移送至接收平臺。擺臂系統是實現芯片分揀工藝的關鍵,擺臂旋轉和升降的運動特征決定了芯片移送的成敗和移送效率。
芯片分選設備中要保證正常分選,需滿足鏡頭中心、吸嘴中心和頂針中心的三個中心位于同一直線,此過程稱為三心對位操作。
芯片分選設備的雙擺臂系統中,兩個擺臂均需要進行三心對位操作,由于制造和安裝的誤差使得芯片分選設備的雙擺臂系統的兩個擺臂之間的夾角不一定是180°,而且兩個擺臂的長度也不一定完全相同,因此,將兩個擺臂進行三心對位操作較為困難。
現有技術中的芯片分選設備,大多設置為單擺臂系統,對于單擺臂系統的三心對位操作較為簡單,容易完成;而對于雙擺臂系統而言,其三心對位工藝操作較為復雜,而且操作也不方便和快捷。
因此,亟需提供一種芯片分選設備的可調節雙擺臂系統三心對位方法的技術顯得尤為重要。
發明內容
本發明的目的在于避免現有技術中的不足之處而提供一種芯片分選設備的可調節雙擺臂系統三心對位方法。
本發明的目的通過以下技術方案實現:
提供一種芯片分選設備的可調節雙擺臂系統三心對位方法,包括有以下步驟:
步驟一,確定第一擺臂和第二擺臂的取芯片位置,將第一擺臂的第一吸嘴孔的取芯片位置和第二擺臂的第二吸嘴孔的取芯片位置均與供給區鏡頭十字線中心重合;
步驟二,調整頂針座的XY移動平臺,將頂針中心對準供給區鏡頭十字線中心,完成三心對位操作。
其中,還包括步驟三,三心對位操作完成后,通過排列區平臺運動補償偏差,以使第一吸嘴孔的中心和第二吸嘴孔的中心在排列區鏡頭十字線中心的位置重合。
其中,所述步驟三具體包括:
(1)將第一擺臂移動至排列區;
(2)移動排列區鏡頭,使排列區鏡頭十字線中心與第一吸嘴孔的中心重合;
(3)將第一擺臂旋轉一定角度,以使排列區鏡頭能看到排列區芯片,移動任一顆排列區芯片使之位于排列區鏡頭十字線中心,并記錄Bin盤坐標為A;
(4)將第二擺臂移動至排列區;
(5)移動排列區鏡頭,使排列區鏡頭十字線中心與第二吸嘴孔的中心重合;
(6)將第二擺臂旋轉一定角度,以使排列區鏡頭能看到排列區芯片,移動步驟(3)的那顆排列區芯片至排列區鏡頭十字線中心,并記錄Bin盤坐標為B;
(7)Bin盤坐標A與Bin盤坐標B相減即得排列區平臺運動對第二擺臂的坐標偏差補償值。
其中,所述步驟一具體包括:
(1)移動第一擺臂至其初始取芯片位置,調整第一擺臂的位置,使第一擺臂的第一吸嘴孔離供給區鏡頭中心十字線最近;
(2)通過第一擺臂上的凸輪機構調整第一擺臂的長度,使第一吸嘴孔位于供給區鏡頭十字線中心,設定此位置為第一擺臂的取芯片位置;
(3)將第一擺臂旋轉180°,此時第二擺臂位于其初始取芯片位置,調整第二擺臂的位置,使第二吸嘴孔離供給區鏡頭十字線中心最近;
(4)通過第二擺臂上的凸輪機構調整第二擺臂的長度,使第二吸嘴孔位于供給區鏡頭十字線中心,設定此位置為第二擺臂的取芯片位置。
其中所述(1)中,調整第一擺臂與供給區鏡頭中心位于同一水平線上,此時第一擺臂的第一吸嘴孔離供給區鏡頭中心十字線最近。
其中所述(3)中,調整第二擺臂與供給區鏡頭中心位于同一水平線上,此時第二擺臂的第二吸嘴孔離供給區鏡頭中心十字線最近。
本發明的有益效果:
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





