[發明專利]一種芯片分選設備的可調節雙擺臂系統三心對位方法無效
| 申請號: | 201310007466.X | 申請日: | 2013-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN103077915A | 公開(公告)日: | 2013-05-01 |
| 發明(設計)人: | 朱文凱;吳濤;朱國文;龔時華;賀松平;李斌;吳磊;庫衛東;黃惠 | 申請(專利權)人: | 廣東志成華科光電設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/67;B07C5/00 |
| 代理公司: | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人: | 雷利平 |
| 地址: | 523808 廣東省東莞市松*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 分選 設備 調節 雙擺臂 系統 對位 方法 | ||
1.一種芯片分選設備的可調節雙擺臂系統三心對位方法,其特征在于,包括有以下步驟:
步驟一,確定第一擺臂和第二擺臂的取芯片位置,將第一擺臂的第一吸嘴孔的取芯片位置和第二擺臂的第二吸嘴孔的取芯片位置均與供給區鏡頭十字線中心重合;
步驟二,調整頂針座的XY移動平臺,將頂針中心對準供給區鏡頭十字線中心,完成三心對位操作。
2.根據權利要求1所述的一種芯片分選設備的可調節雙擺臂系統三心對位方法,其特征在于:還包括步驟三,三心對位操作完成后,通過排列區平臺運動補償偏差,以使第一吸嘴孔的中心和第二吸嘴孔的中心在排列區鏡頭十字線中心的位置重合。
3.根據權利要求2所述的一種芯片分選設備的可調節雙擺臂系統三心對位方法,其特征在于,所述步驟三具體包括:
(1)將第一擺臂移動至排列區;
(2)移動排列區鏡頭,使排列區鏡頭十字線中心與第一吸嘴孔的中心重合;
(3)將第一擺臂旋轉一定角度,以使排列區鏡頭能看到排列區芯片,移動任一顆排列區芯片使之位于排列區鏡頭十字線中心,并記錄Bin盤坐標為A;
(4)將第二擺臂移動至排列區;
(5)移動排列區鏡頭,使排列區鏡頭十字線中心與第二吸嘴孔的中心重合;
(6)將第二擺臂旋轉一定角度,以使排列區鏡頭能看到排列區芯片,移動步驟(3)的那顆排列區芯片至排列區鏡頭十字線中心,并記錄Bin盤坐標為B;
(7)Bin盤坐標A與Bin盤坐標B相減即得排列區平臺運動對第二擺臂的坐標偏差補償值。
4.根據權利要求1所述的一種芯片分選設備的可調節雙擺臂系統三心對位方法,其特征在于,所述步驟一具體包括:
(1)移動第一擺臂至其初始取芯片位置,調整第一擺臂的位置,使第一擺臂的第一吸嘴孔離供給區鏡頭中心十字線最近;
(2)通過第一擺臂上的凸輪機構調整第一擺臂的長度,使第一吸嘴孔位于供給區鏡頭十字線中心,設定此位置為第一擺臂的取芯片位置;
(3)將第一擺臂旋轉180°,此時第二擺臂位于其初始取芯片位置,調整第二擺臂的位置,使第二吸嘴孔離供給區鏡頭十字線中心最近;
(4)通過第二擺臂上的凸輪機構調整第二擺臂的長度,使第二吸嘴孔位于供給區鏡頭十字線中心,設定此位置為第二擺臂的取芯片位置。
5.根據權利要求4所述的一種芯片分選設備的雙擺臂系統三心對位方法,其特征在于:其中所述(1)中,調整第一擺臂與供給區鏡頭中心位于同一水平線上,此時第一擺臂的第一吸嘴孔離供給區鏡頭中心十字線最近。
6.根據權利要求4所述的一種芯片分選設備的雙擺臂系統三心對位方法,其特征在于:其中所述(3)中,調整第二擺臂與供給區鏡頭中心位于同一水平線上,此時第二擺臂的第二吸嘴孔離供給區鏡頭中心十字線最近。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





