[發(fā)明專利]電子設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310004815.2 | 申請日： | 2013-01-07 |
| 公開（公告）號： | CN103917063A | 公開（公告）日： | 2014-07-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 龔樹強;趙夢龍;張斌 | 申請（專利權(quán)）人： | 華為終端有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/00 | 分類號： | H05K5/00 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝傳鑫;熊永強 |
| 地址： | 518129 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子設(shè)備 | ||
1.一種電子設(shè)備，其包括一個底殼及一個頂殼，所述底殼為樹脂基復合材料制成，所述底殼包括用于設(shè)置電子元件的承載面，所述頂殼固定于所述承載面。
2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括一個卡合框，所述卡合框固定于所述承載面上，所述頂殼卡合于所述卡合框上。
3.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述卡合框由金屬制成，所述卡合框焊接于所述底殼邊緣。
4.如權(quán)利要求2或3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述頂殼周緣設(shè)置至少一個卡扣，所述卡扣扣合于所述卡合框上。
5.如權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述底殼周緣開設(shè)至少一個與所述卡扣一一對應的凹槽，所述卡扣部分收容于所述凹槽內(nèi)。
6.如權(quán)利要求1-5任意一項所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述頂殼包括一收容腔，所述底殼收容于所述頂殼收容腔，所述底殼包括與所述承載面相對設(shè)置的底面，所述底面與所述收容腔的邊緣位于同一平面。
7.如權(quán)利要求1-6任意一項所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述頂殼由塑膠材料制成。
8.如權(quán)利要求1-7任意一項所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括至少一個螺釘及螺釘墊片，所述底殼開設(shè)至少一個第一通孔，所述螺釘墊片固定于所述承載面上，所述螺釘墊片包括凸臺，所述凸臺收容于所述第一通孔內(nèi)，所述凸臺的厚度小于所述第一通孔的深度，所述凸臺開設(shè)第二通孔，所述第二通孔與所述第一通孔同心，所述螺釘貫穿所述第一通孔及第二通孔，所述螺釘螺接于所述頂殼上，所述螺釘?shù)穆葆旑^鎖緊所述凸臺及所述頂殼。
9.如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述螺釘墊片由金屬制成，所述螺釘墊片焊接于所述底殼上。
10.如權(quán)利要求1-9任意一項所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述底殼由多層結(jié)構(gòu)的層疊式樹脂基復合材料制成。
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