[發明專利]電子設備

在審

• 申請號: 201310004815.2
• 申請日: 2013-01-07
• 公開（公告）號: CN103917063A
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 龔樹強;趙夢龍;張斌
• 申請（專利權）人: 華為終端有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

技術領域

本發明涉及電子領域，尤其涉及一種超薄型的電子設備。

背景技術

目前超薄類電子設備結構形式是使用最少上、下兩層結構件，將PCB包圍在結構件內腔，利用結構件作為頂殼承受各種外力，對PCB進行保護。但對于超薄設備而言，由于兩層殼件占用的空間過大，結構件的尺寸限制了設備的進一步小型化。

發明內容

本發明實施例提供一種電子設備，用于解決現有技術存在雙層殼體占用的空間大，不利于超薄化的問題。

一方面，提供了一種電子設備，其包括一個底殼及一個頂殼，所述底殼為樹脂基復合材料制成，所述底殼包括用于設置電子元件的承載面，所述頂殼固定于所述承載面。

在第一種可能的實現方式中，所述電子設備包括一個卡合框，所述卡合框固定于所述承載面上，所述頂殼卡合于所述卡合框上。

結合第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，所述卡合框由金屬制成，所述卡合框焊接于所述底殼邊緣。

結合第一種或第二種可能的實現方式，在第三種可能的實現方式中，所述頂殼周緣設置至少一個卡扣，所述卡扣扣合于所述卡合框上。

結合第三種可能的實現方式，在第四種可能的實現方式中，所述底殼周緣開設至少一個與所述卡扣一一對應的凹槽，所述卡扣部分收容于所述凹槽內。

結合上述任意一種可能的實現方式，在第五種可能的實現方式中，所述頂殼包括一收容腔，所述底殼收容于所述收容腔，所述底殼包括與所述承載面相對設置的底面，所述底面與所述收容腔的邊緣位于同一平面。

結合上述任意一種可能的實現方式，在第六種可能的實現方式中，所述頂殼由塑膠材料制成。

結合上述任意一種可能的實現方式，在第七種可能的實現方式中，所述電子設備包括至少一個螺釘及螺釘墊片，所述底殼開設至少一個第一通孔，所述螺釘墊片固定于所述承載面上，所述螺釘墊片包括凸臺，所述凸臺收容于所述第一通孔內，所述凸臺的厚度小于所述第一通孔的深度，所述凸臺開設第二通孔，所述第二通孔與所述第一通孔同心，所述螺釘貫穿所述第一通孔及第二通孔，所述螺釘螺接于所述頂殼上，所述螺釘的螺釘頭鎖緊所述凸臺及所述頂殼。

結合第七種可能的實現方式，在第八種可能的實現方式中，所述螺釘墊片由金屬制成，所述螺釘墊片焊接于所述底殼上。

結合上述任意一種可能的實現方式，在第九種可能的實現方式中，所述底殼由多層結構的層疊式樹脂基復合材料制成。

本發明實施方式提供的電子設備在保證整機強度和可靠性的前提下，利用所述樹脂基復合材料既作為用于電信號的傳導實現印刷電路板的功能又作為結構性復合材料來承擔整機受力，以此來簡化傳統結構件設計，同時減薄整機厚度。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明實施例提供的電子設備的示意圖；

圖2是圖1的電子設備部分剖視圖；

圖3是圖1的電子設備部分組件的分解示意圖；

圖4是圖1的電子設備的螺釘墊片及螺釘鎖緊的示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

在本發明實施例中，采用一個頂殼，并采用一個樹脂基復合材料作為底殼，利用所述樹脂基復合材料既作為用于電信號的傳導實現印刷電路板的功能又作為結構性復合材料來承擔整機受力，從而減少殼體數量，實現超薄化。

請一并參閱圖1至圖3，本發明提供的電子設備100包括一個底殼10及一個頂殼30。所述底殼10為樹脂基復合材料制成，所述底殼10包括用于設置電子元件的承載面11，所述頂殼30固定于所述承載面11。

所述電子設備100采用一個頂殼30，并采用一個樹脂基復合材料作為底殼10，利用所述樹脂基復合材料既作為用于電信號的傳導實現印刷電路板的功能又作為結構性復合材料來承擔整機受力，以此來簡化傳統結構件設計，同時減薄整機厚度。