[發明專利]一種LED裝置的封裝方法

有效

• 申請號: 201310004021.6
• 申請日: 2013-01-06
• 公開（公告）號: CN103094454A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 關崇安
• 申請（專利權）人: 廣州奧迪通用照明有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 深圳匯智容達專利商標事務所(普通合伙) 44238
• 代理人: 劉新年

技術領域

本發明涉及LED照明領域，特別涉及一種LED裝置的封裝方法。

背景技術

LED（Light?Emitting?Diode，發光二極管）是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體期間，它可以直接把電能轉化為光能。LED作為一種新的照明光源材料被廣泛應用。在LED照明領域中，LED裝置的封裝技術和方法對發光二極管的發光效率（出光效率）起到了一個關鍵的作用。現有技術中對提高照明用的大功率LED裝置的發光效率的封裝技術和方法大致可以分為以下幾種：

一、直接采用發光效率較高的LED作為原材料，采用這種方法能在有限的范圍內提高該照明裝置的發光效率，但每個LED的發光效率畢竟有限，且選用發光效率高的LED所帶來的使用成本同時變高；

二：采用涂抹大顆粒熒光粉作為襯底，但是大顆粒熒光粉容易沉淀，從而造成光斑步一，使LED照明裝置的色溫差比較嚴重；

三：采用外接各類驅動電路，以使各發光二極管所接收的電流保持一致性，從而保證LED照明裝置的色彩色溫的一致性，采用此種方法，是在LED照明裝置的外部另外再接一驅動電路部件，驅動電路部件內含各類驅動電路，這樣不僅需要二次封裝，而且還需要電路板的安裝支架等材料，使得LED照明裝置的整體外形龐大，且封裝流程繁瑣，還浪費大量的原材料，不利于大批量的生產和使用。

綜上所述，現有技術還存在很多的不足之處，有待于進一步的改善和提高。

發明內容

本發明的目的在于對現有技術存在的問題加以解決，尤其是解決現有技術中LED裝置在封裝過程中，造成發光效率低、封裝流程繁瑣、原材料浪費嚴重的問題。

為達到以上目的，本發明是采用如下技術方案予以實現的：

一種LED裝置的封裝方法，包括以下步驟：

光源的封裝：將LED光源晶片采用COB封裝方式直接封裝在陶瓷基板的光源封裝區內；

驅動電路的封裝：將驅動電路所有器件直接采用裸芯片封裝在陶瓷基板的驅動電路封裝區；

輸入線焊盤的設置：輸入線焊盤采用印刷線路工藝，直接印刷在陶瓷基板的輸入線焊盤位置；

電路板過線孔的設置：在陶瓷基板中間開一個孔位，將輸入電源線從此孔位穿過，連接在輸入線焊盤上。

進一步的，所述光源的封裝步驟中，直接將LED光源晶片采用COB封裝工藝綁定在陶瓷基板的線路上，然后打線連接晶片的接線端和陶瓷基板上的線路焊盤上，光源晶片固晶、打線完成后在光源封裝區域內用點膠機點上熒光膠。

進一步的，所述驅動電路的封裝步驟中，驅動電路所有器件采用裸芯片，在陶瓷基板的驅動電路封裝區印刷好驅動電路的線路，將驅動器件的裸芯片直接綁定在陶瓷基板上，然后打線，將器件引腳接線端和線路焊盤連接起來，驅動器件綁定完成后，對驅動電路封裝區域進行固定。

進一步的，驅動電路封裝區域固定時才用點膠機對其進行固定。

進一步的，所述點膠機采用導熱硅膠、導熱樹脂膠或者防克隆膠進行固定。

本發明公開了一種LED裝置的封裝方法，該封裝方法將LED裝置分為光源封裝區、驅動電路封裝區、輸入線焊盤等部分，實現了高集成度的光電一體化模組，該設計方法中光源采用COB封裝工藝，直接將光源晶片封裝在陶瓷基板上，驅動電路也全部采用器件晶片直接和光源晶片封裝在一個電路板上，省掉了二次封裝和器件支架材料，成本大幅度降低，且封裝流程簡便，體積也大幅減小，整個LED光源省掉了一層熱阻，降低了LED光源的結溫，使得LED光源發光效率提高高，并且光源和驅動一體化的設計方法，使整燈設計時省掉了專門放置驅動的位置，方便燈具的外觀設計，安裝工藝簡化，整燈安裝及生產成本大幅降低，適合大批量自動化生產。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明所提供實施例的框圖。

圖2是本發明所提供實施例的整體封裝布局示意圖。

圖3是本發明所提供實施例的整體封裝流程框圖。

附圖標號說明

1-光源封裝區；2-驅動電路封裝區；3-輸入線焊盤；

4-電路板過線孔。

具體實施方式