[發明專利]一種LED裝置的封裝方法有效
| 申請號： | 201310004021.6 | 申請日： | 2013-01-06 |
| 公開（公告）號： | CN103094454A | 公開（公告）日： | 2013-05-08 |
| 發明（設計）人： | 關崇安 | 申請（專利權）人： | 廣州奧迪通用照明有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳匯智容達專利商標事務所(普通合伙) 44238 | 代理人： | 劉新年 |
| 地址： | 510450 廣東省廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 裝置 封裝 方法 | ||
1.一種LED裝置的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：
光源的封裝：將LED光源晶片采用COB封裝方式直接封裝在陶瓷基板的光源封裝區內；
驅動電路的封裝：將驅動電路所有器件直接采用裸芯片封裝在陶瓷基板的驅動電路封裝區；
輸入線焊盤的設置：輸入線焊盤采用印刷線路工藝，直接印刷在陶瓷基板的輸入線焊盤位置；
電路板過線孔的設置：在陶瓷基板中間開一個孔位，將輸入電源線從此孔位穿過，連接在輸入線焊盤上。
2.根據權利要求1所述的LED裝置的封裝方法，其特征在于：所述光源的封裝步驟中，直接將LED光源晶片采用COB封裝工藝綁定在陶瓷基板的線路上，然后打線連接晶片的接線端和陶瓷基板上的線路焊盤上，光源晶片固晶、打線完成后在光源封裝區域內用點膠機點上熒光膠。
3.根據權利要求1所述的LED裝置的封裝方法，其特征在于：所述驅動電路的封裝步驟中，驅動電路所有器件采用裸芯片，在陶瓷基板的驅動電路封裝區印刷好驅動電路的線路，將驅動器件的裸芯片直接綁定在陶瓷基板上，然后打線，將器件引腳接線端和線路焊盤連接起來，驅動器件綁定完成后，對驅動電路封裝區進行固定。
4.根據權利要求3所述的LED裝置的封裝方法，其特征在于：驅動電路封裝區固定時才用點膠機對其進行固定。
5.根據權利要求4所述的LED裝置的封裝方法，其特征在于：所述點膠機采用導熱硅膠、導熱樹脂膠或者防克隆膠進行固定。
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