[發明專利]聚酰亞胺膜、其制造方法及包含其的聚酰亞胺膜積層板無效
| 申請號: | 201310003942.0 | 申請日: | 2013-01-07 |
| 公開(公告)號: | CN103374224A | 公開(公告)日: | 2013-10-30 |
| 發明(設計)人: | 許艷惠;孫德崢 | 申請(專利權)人: | 達勝科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C08L79/08 | 分類號: | C08L79/08;C08G73/10;C08K3/34;C08K3/36;C08K3/04;C08J5/18;B32B27/06;B32B27/18 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國 |
| 地址: | 中國臺灣桃園*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 聚酰亞胺 制造 方法 包含 膜積層板 | ||
技術領域
本發明是關于一種聚酰亞胺膜,特別是關于一種高質感霧面消光低熱膨脹系數的黑色聚酰亞胺膜及包含此黑色聚酰亞胺膜的積層板。
背景技術
聚酰亞胺(polyimide)屬于高機械強度、耐高溫且絕緣的高分子材料,如今已廣泛應用于軟性印刷電路板(FPC)或其它相關領域。舉例來說,已知軟性印刷電路板的制造方法是將聚酰亞胺覆銅的軟性銅箔基板(FCCL)制成所要的電路后,再將具有粘著劑的聚酰亞胺膜覆蓋于其上。故此,聚酰亞胺膜已成為使用軟性印刷電路板的電子產品不可或缺的材料。
無膠式的覆銅基層板,是以聚酰亞胺的聚酰胺酸前驅物,通常由芳香族四羧酸二酐及芳香族二胺的單體化學反應而制備,將聚酰胺酸前驅物涂布于銅箔的表面,再進行加熱移除聚酰胺酸的溶劑,繼續加熱以高溫使聚酰胺酸亞酰胺化在銅箔表面生成聚酰亞胺膜層,其特征是聚酰亞胺膜層與銅箔之間無須以接著劑層結合。由于已知軟性印刷電路板在制造過程中需經過高溫步驟,但聚酰亞胺膜與銅箔所組成的基板因具有不同的熱膨脹效應,使得許多材料產生卷曲、脫落、無法對位或造成粘合度不佳等的問題。
聚酰亞胺銅箔基板于應用上的問題為受限于聚酰亞胺材料的組成及其厚度,使所形成的聚酰亞胺層多為黃色系或其它具高度透光性的色度,導致其后用于軟板時,因聚酰亞胺層的透光性而使得軟性印刷電路板的線路層的線路設計分布易于解讀而被同業抄襲,進而影響產品的市場銷售與公司營運。因此,仍需要一種具有黑色遮蔽效果且可降低生產成本的銅箔基板。近年來電子產品中的電路設計實為重要且須保密的關鍵,因此為電路設計建立一種直接而有效的保密方法,亦是必要且須解決的問題。
故此,針對上述的問題,當前需要提出一種解決方案,以解決熱膨脹效應、電路保密、外觀質感或眩光散光等問題。
發明內容
近年來民生消費性電子產品因競爭激烈,手機、筆電等卷起一股消光色流行旋風,黑色、光澤柔和及消光霧面同時成為引領品味潮流的時尚先驅。所以產品的外觀及內外顏色皆是重點訴求項目,且因聚酰亞胺膜原為高光澤度產品,為求外觀的質感,霧面黑色聚酰亞胺膜需求也因應而生。
由于聚酰亞胺膜可應用在照相機或顯微鏡等產品鏡頭上,如當遮光膜等,若聚酰亞胺膜表面光澤度太大,往往會因光反射造成眩光或散光的問題,霧面黑色聚酰亞胺膜正符合需求。
本發明是提供一種聚酰亞胺膜的制造方法。根據本發明的一實施例,首先同時將無機顆粒與碳粉材料加入溶劑中,以20~100Hz快速攪拌分散,制備成含有無機顆粒及碳粉材料的懸浮溶液。因同時分散兩種或兩種以上顆粒粉末,可減少顆粒本身自己的聚集且產生交互分散的效果,即不需經過其它研磨步驟且不需添加分散劑,即可完成分散良好的微米級的分散液。接著在上述懸浮溶液中加入二胺單體溶解后再加入四羧酸二酐單體,使二胺單體與四羧酸二酐單體進行聚合反應,即制備出含有無機顆粒及碳粉材料的聚酰胺酸混合物。再涂膜干燥上述聚酰胺酸混合物,形成聚酰胺酸混合物膜。最后加熱上述聚酰胺酸混合物膜,使其亞酰胺化形成上述聚酰亞胺膜。上述聚酰亞胺膜可為裸膜型態,可視應用的需要再配置于相關應用領域。上述聚酰胺酸混合物可直接涂布于金屬薄膜上,并將涂有聚酰胺酸溶液的金屬薄膜置于氮氣的環境下進行階段性加熱,使制成黑色聚酰亞胺的積層板。
根據本發明的一實施例,在上述制備聚酰胺酸混合物膜的步驟中,需持續攪拌具有無機顆粒及碳粉材料的聚酰胺酸混合物,使無機顆粒及碳粉材料分散于聚酰胺酸混合物中,避免因沉降造成分層現象。聚合反應完成時,可得高粘度聚酰胺酸混合物溶液。而聚酰胺酸混合物的粘度增高后,可避免無機顆粒及碳粉材料因停止攪拌而沉降分層。因此,聚酰胺酸混合物的粘度為100poise至1000poise(即為10,000cps至100,000cps)。并且將聚酰胺酸混合物涂布于基材上,干燥聚酰胺酸混合物,以形成聚酰胺酸混合物膜。
根據本發明的一實施例,無機顆粒的重量百分比為1wt%至49wt%,較佳為20wt%至40wt%。根據本發明的另一實施例,無機顆粒的粒徑為0.1微米至10微米,較佳為0.5微米至6微米。根據本發明的再一實施例,無機顆粒是選自由云母粉、二氧化硅粉、滑石粉、陶瓷粉、粘土粉、硅膠燒結粉末及上述組成所構成的群組。
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