[發(fā)明專利]一種石蠟細胞芯片接種方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310002236.4
• 申請日: 2013-01-04
• 公開（公告）號: CN103091151A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發(fā)明（設計）人: 侯英勇;石園;胡沁;何德明;蔣冬先;宿杰阿克蘇;曾海英;譚云山
• 申請（專利權(quán)）人: 復旦大學附屬中山醫(yī)院
• 主分類號: G01N1/36
• 分類號: G01N1/36
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司 31001
• 代理人: 翁若瑩;王婧

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及一種石蠟細胞芯片接種方法，用于制備石蠟細胞芯片。

背景技術(shù)

細胞芯片技術(shù)是基因細胞芯片技術(shù)的發(fā)展和延伸，與組織細胞芯片、蛋白細胞芯片、抗體細胞芯片一樣，屬于一種特殊生物細胞芯片技術(shù)。細胞芯片技術(shù)可以將數(shù)十個甚至上千個不同個體的臨床細胞標本按預先設計的順序排列在一張玻片進行分析研究，是一種高通量、多樣本的分析工具。細胞芯片技術(shù)使科研人員能同時對幾百甚至上千種組織樣本同時進行分析，進行某一個或多個特定的基因，或與其相關(guān)的表達產(chǎn)物的研究。該技術(shù)不僅可以與傳統(tǒng)的病理學技術(shù)、組織化學及免疫組化技術(shù)相結(jié)合，還可以與DNA、RNA、蛋白質(zhì)、抗體等技術(shù)相結(jié)合，并且可在基因、基因轉(zhuǎn)錄和相關(guān)表達產(chǎn)物生物學功能三個水平上進行研究。這對人類基因組學的研究與發(fā)展，尤其對基因和蛋白質(zhì)與疾病關(guān)系的研究，疾病相關(guān)基因的驗證、新藥物的開發(fā)與篩選、疾病的分子診斷，治療過程的追蹤和預后等方面具有重要的實際意義和廣闊的市場前景。

目前，細胞芯片的制備還缺乏有效的方法，暫借助于傳統(tǒng)的組織細胞芯片制備的方法，主要依靠機械化細胞芯片制備儀來完成。制備儀包括操作平臺、特殊的打孔采樣裝置和一個定位系統(tǒng)。打孔采樣裝置對供體細胞蠟塊進行采樣，同時也可對受體蠟塊進行打孔，其孔徑與采樣直徑相同，兩者均可精確定位。制備儀的定位裝置可使穿刺針或受體蠟塊線性移動，從而制備出孔徑、孔距、孔深完全相同的組織微陣列蠟塊。通過切片輔助系統(tǒng)將其轉(zhuǎn)移并固定到硅化和膠化玻片上即成為細胞芯片。根據(jù)樣本直徑(0.2～2.0mm)不同，在一張45mm×25mm的玻片上可以排列40～2000個以上的組織標本。一般按照樣本數(shù)目的多少，將細胞芯片分為低密度細胞芯片(＜200點)、中密度細胞芯片(200～600點)和高密度細胞芯片(＞600點)。

但目前依據(jù)上述方法制備細胞芯片有以下不足：第一，現(xiàn)有細胞芯片制作成本很高。除特殊的儀器設備外(數(shù)十萬元)，制作1個細胞芯片的費用在萬元以上，每張切片單價在50～100元；第二，僅能在已有的石蠟細胞塊上取樣，組織來源受到限制；第三，根據(jù)現(xiàn)有設備和方法制備的細胞芯片，切片量僅約50張，因為是在原有蠟塊上點孔取樣，細胞標本厚度有限；第四，高密度細胞芯片雖然通量大，但由于每枚組織微小，難以提供足夠的信息；第五，聚合過程中，細胞容易彌散，導致不同病例間相互污染；第六，僅在大型研究單位，才有經(jīng)費和條件進行細胞芯片的相關(guān)研究，難以推廣。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是開發(fā)一種簡易細胞芯片接種方法，制備低密度和中密度細胞芯片，兼顧樣本通量、組織結(jié)構(gòu)和細胞芯片產(chǎn)量等多方面的要求，尤其可有效避免不同病例間的彌散導致的相互污染，使細胞芯片技術(shù)的作用得到充分發(fā)揮。

為了達到上述目的，本發(fā)明提供了一種石蠟細胞芯片接種方法，其特征在于，具體步驟為：

第一步：將細胞用福爾馬林固定過的腸衣包裹，隨同病理科常規(guī)組織處理程序進行處理，至浸蠟的步驟，得到浸好蠟的細胞標本；

第二步：將浸好蠟的細胞標本連同腸衣加熱至融化狀態(tài)，打開腸衣，將細胞及液態(tài)石蠟刮入EP管，混勻后，塑形成所需形狀的細胞芯片，留存；

第三步：將蠟加熱直至融化狀態(tài)，將蠟模制備框放在蠟模板上，將蠟倒入蠟模制備框中聚合，待蠟聚合后，放入-10℃～-20℃冰箱2～10min，取出，撤下蠟模板；

第四步：將所得的蠟模連同蠟模制備框放置于50～70℃孵箱中5～8min，使蠟模略變軟后取出，在蠟模的接種范圍內(nèi)鉆孔，將第二步所得的細胞芯片種入蠟模相應的孔中；

第五步：將第四步中所得的蠟模放在恒溫孵育箱內(nèi)聚合，升溫至54～56℃，1～3h后停止加熱，自然冷卻；

第六步：將蠟模和蠟模制備框置入-10℃～-20℃冰箱10～20min，取出后，側(cè)敲蠟模制備框，將蠟模與蠟模制備框分離，將所得的蠟模切片后，即得石蠟細胞芯片。

優(yōu)選地，所述第二步中的細胞柱的形狀為長方體形、正方體形、管狀或圓柱狀。

優(yōu)選地，所述第三步中的蠟模制備框為耐高溫材料制作，長為30mm～40mm，寬為15mm～30mm，高為10mm～15mm，壁厚為2mm～4mm。