[發明專利]發光模塊

無效

• 申請號: 201310001453.1
• 申請日: 2013-01-04
• 公開（公告）號: CN103311403A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 楊政道
• 申請（專利權）人: 顧淑梅
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 北京泛誠知識產權代理有限公司 11298
• 代理人: 陳波;文琦

技術領域

本發明涉及一種發光二極管封裝技術，特別是涉及一種利用晶片直接封裝(chip?on?board，COB)技術來制成可應用于發光二極管燈具的發光模塊。

背景技術

由于發光二極管（light-emitting?diodes，LED）具有壽命長、省電、耐用等特點，因此LED已廣泛應用在照明裝置并且深具產業價值。其中，LED的散熱一直都是關于LED照明裝置的使用壽命的一個問題。一個原因是當LED的接面溫度(junction?temperature，Tj)升高時，會影響到LED的發光亮度，接面溫度若過高，容易造成LED使用壽命減短與光衰減的問題，因此接面溫度最好保持在適當溫度下。一般高亮度LED燈具多是將通常包含數個LED晶片封裝體的發光模塊直接焊接在普通電路基板或鋁基板上，為了增加散熱效果，再額外設置散熱部件。LED的封裝結構必須具有快速且有效的散熱功能用以保持適當接面溫度。因此，除了散熱問題外，如何適時監控LED發光模塊的接面溫度也就成為一個重要課題。

發明內容

為了解決上述問題，本發明一個目的是提供一種發光模塊，發光二極管晶片設置在高導熱材質的板狀基材上，并且板狀基材設置有用于監測發光模塊的接面溫度的接面溫度測試部。

為了達到上述目的，本發明的實施例的一種發光模塊，包括：板狀基材，該板狀基材具有設置在該板狀基材的上表面的多個晶片承載座和至少一個接面溫度測試部，其中所述板狀基材的材質是高導熱材料；電路基板，該電路基板直接疊置在所述板狀基材的上表面，其中所述電路基板對應地設置多個開口，所述多個開口使所述多個晶片承載座和所述接面溫度測試部暴露；至少一個發光二極管晶片，所述至少一個發光二極管晶片設置在每一個所述晶片承載座上；多條導線，所述多條導線將每一個所述發光二極管晶片與所述電路基板電性連接；以及封裝材料，該封裝材料分別覆蓋每一個所述發光二極管晶片、每一個所述晶片承載座、所述多條導線，和部分所述電路基板。

以下通過具體實施例配合附圖詳加說明，會更容易了解本發明的目的、技術內容、特點及其所達成的功效。

附圖說明

圖1A和圖1B是本發明的一實施例的示意圖。

圖2A和圖2B是本發明的一實施例的示意圖。

圖3是本發明的一實施例的示意圖。

圖4是本發明的一實施例的示意圖。

主要元件符號說明

10：板狀基材

12：晶片承載座

14：接面溫度測試部

12’：控制晶片承載座

20：電路基板

22：開口

30：LED晶片

30’：控制晶片

40：導線

40’：導線

50：封裝材料

60：感溫膜

具體實施方式

本發明的詳細說明如下，本發明的優選實施例僅做說明并不用以限定本發明。圖1A與圖1B是本發明的實施例的發光模塊的示意圖。圖1B是圖1A中板狀基材10與電路基板20的俯視圖。

在本實施例中，參照圖1A與圖1B，本發明發光模塊包括板狀基材10。在板狀基材10的上表面設置有多個晶片承載座12和至少一個接面溫度測試部14。電路基板20直接疊置在板狀基材10的上表面。電路基板20具有對應于每一個晶片承載座12和接面溫度測試部14而設置的多個開口22，并且所述多個開口使所述晶片承載座12和所述接面溫度測試部14暴露。

接續上述說明，在每一晶片承載座12上都設置有至少一個LED晶片30。LED晶片30和電路基板20利用多根導線40來與電路基板20電性連接。封裝材料50分別覆蓋每一個LED晶片30、每一個晶片承載座12、導線40和部分電路基板20，以形成多點封裝區域。本領域的技術人員能夠了解，在本實施例中，封裝材料50構成多點封裝區域。然而本發明并不局限于此，封裝材料50也可以大面積覆蓋電路基板而形成非點狀的封裝區塊。