[發(fā)明專利]發(fā)光模塊無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310001453.1 | 申請日： | 2013-01-04 |
| 公開（公告）號： | CN103311403A | 公開（公告）日： | 2013-09-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊政道 | 申請（專利權(quán)）人： | 顧淑梅 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京泛誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11298 | 代理人： | 陳波;文琦 |
| 地址： | 中國臺灣桃園縣中壢*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 發(fā)光 模塊 | ||
1.一種發(fā)光模塊，其特征在于，包括：
板狀基材，該板狀基材具有設(shè)置在該板狀基材的上表面的多個晶片承載座和至少一個接面溫度測試部，其中所述板狀基材的材質(zhì)是高導(dǎo)熱材料；
電路基板，該電路基板直接疊置在所述板狀基材的上表面，其中所述電路基板對應(yīng)地設(shè)置多個開口，所述多個開口使所述多個晶片承載座和所述接面溫度測試部暴露；
至少一個發(fā)光二極管晶片，所述至少一個發(fā)光二極管晶片設(shè)置在每一個所述晶片承載座上；
多條導(dǎo)線，所述多條導(dǎo)線將每一個所述發(fā)光二極管晶片與所述電路基板電性連接；以及
封裝材料，該封裝材料分別覆蓋每一個所述發(fā)光二極管晶片、每一個所述晶片承載座、所述多條導(dǎo)線，和部分所述電路基板。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于，所述多個晶片承載座在所述板狀基材上突出，并且所述多個開口使所述多個晶片承載座貫穿。
3.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光模塊，其特征在于，所述多個晶片承載座的上表面與所述電路基板的上表面在同一水平上，或者所述多個晶片承載座的上表面在所述電路基板的上表面突出。
4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于，所述多個晶片承載座的上表面低于所述電路基板的上表面。
5.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于，所述接面溫度測試部在所述板狀基材上突出，并且所述多個開口使所述接面溫度測試部貫穿。
6.如權(quán)利要求5所述的發(fā)光模塊，其特征在于，所述接面溫度測試部的上表面與所述電路基板的上表面在同一水平上，或者所述接面溫度測試部的上表面在所述電路基板的上表面突出。
7.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于，所述接面溫度測試部的上表面低于所述電路基板的上表面。
8.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于，還包括設(shè)置在所述接面溫度測試部上的感溫膜。
9.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于，還包括設(shè)置在控制晶片承載座上并與所述電路基板電性連接的控制晶片，其中所述控制晶片承載座可低于所述板狀基材的表面，或者所述控制晶片承載座與所述板狀基材的表面在同一水平上，或者所述控制晶片承載座在所述板狀基材的表面上突出設(shè)置。
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