[發明專利]發光模塊

無效

• 申請號: 201310001135.5
• 申請日: 2013-01-04
• 公開（公告）號: CN103247738A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 楊政道
• 申請（專利權）人: 顧淑梅
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 北京泛誠知識產權代理有限公司 11298
• 代理人: 陳波;文琦

技術領域

本發明有關于一種發光二極管封裝技術，特別是一種利用芯片直接封裝(chip?on?board，COB)技術制成可應用于發光二極管燈具之發光模塊。

背景技術

發光二極管（light-emitting?diodes，LED）因具有壽命長、省電、耐用等特點，故LED照明裝置為綠能環保的趨勢，未來將可廣泛應用。一般高亮度LED燈具多是將發光模塊，通常包含數個LED燈泡，直接焊接在一般電路基板或鋁基板上。為了增加散熱效果，會額外設計散熱構件，如于基板下方設置散熱鰭片。然而，除了散熱性問題外，LED燈具多為直向性發光，無法達到如一般現有燈泡可270度發光的效果，因此，如何解決散熱與直向性發光的問題為此技術領域之重要課題。

發明內容

為了解決上述問題，本發明目的之一為提供一種發光模塊，其板狀基材之兩面均設置有多個發光二極管芯片，特別是設置于板狀基材之周緣區域，此發光模塊無論直立式發光或橫躺式發光，都可通過發光二極管芯片位置之設計達到此發光模塊270度發光與良好的散熱效果。

為了達到上述目的，本發明一實施例之一種發光模塊，包括：一板狀基材，具有多個芯片承載座突出并設置于板狀基材之上下表面，其中板狀基材的材質為高導熱材料且板狀基材之周緣區域設置有多個芯片承載座；兩電路基板，分別直接迭置于板狀基材之上下表面，其中每一電路基板對應設置多個開口供多個芯片承載座貫穿；以及多個芯片承載座之上表面同水平或凸出于對應電路基板的表面；至少一個發光二極管芯片，設置于每一芯片承載座上；多條導線，電性連接每一發光二極管芯片與對應的電路基板；以及一封裝材料，分別覆蓋每一發光二極管芯片、每一芯片承載座、多條導線、與部分電路基板。

本發明另一實施例的一種發光模塊，包括：一板狀基材，其中該板狀基材的材質為高導熱材料；板狀基材之周緣區域具有多個芯片承載座設置于其上；以及板狀基材之一側或一表面具有一散熱接合部；兩電路基板，分別直接迭置于板狀基材之上下表面，其中每一電路基板對應設置多個開口暴露出多個芯片承載座；至少一個發光二極管芯片，設置于每一芯片承載座上；多條導線，電性連接每一發光二極管芯片與對應的電路基板；一封裝材料，分別覆蓋每一發光二極管芯片、每一芯片承載座、多條導線、與部分電路基板；以及一散熱件，其中板狀基材通過散熱接合部與散熱件直立或橫躺接合。

以下通過具體實施例配合所附的圖式詳加說明，當更容易了解本發明之目的、技術內容、特點及其所達成之功效。

附圖說明

圖1A與圖1B為本發明一實施例之示意圖。

圖2為本發明一實施例之示意圖。

圖3為本發明一實施例之局部示意圖。

圖4A與圖4B為本發明一實施例之示意圖。

圖5為本發明一實施例之示意圖。

圖6為本發明一實施例之示意圖。

圖7為本發明一實施例之示意圖。

圖8為本發明一實施例之示意圖。

圖中主要組件符號說明：

10????板狀基材

12????芯片承載座

14????散熱接合部

16????控制芯片承載座

20????電路基板

22????開口

30????LED芯片

32????控制芯片

40????導線

50????封裝材料

60????散熱件

B?????光路

具體實施方式

其詳細說明如下，所述較佳實施例僅做一說明非用以限定本發明。圖1A與圖1B為本發明一實施例之發光模塊的示意圖。圖1B為圖1A中板狀基材與電路基板之俯視示意圖。

于本實施例中，請參照圖1A與圖1B，發光模塊包括一板狀基材10。板狀基材10之上下表面均設置多個芯片承載座12，且芯片承載座12突出于板狀基材10之上下表面。其中，在板狀基材10之周緣區域設置多個芯片承載座12。另外，板狀基材10之上下表面分別各設置一電路基板20直接迭置于其上。電路基板20具有多個開口22對應每一芯片承載座12設置并供其貫穿。于本實施例中，芯片承載座12之上表面與電路基板20上表面同水平(如圖1A所示)。但可理解的，芯片承載座12之上表面可以是凸出或高于對應電路基板20的表面(如圖3所示)。