[發明專利]發光模塊

無效

• 申請號: 201310001135.5
• 申請日: 2013-01-04
• 公開（公告）號: CN103247738A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 楊政道
• 申請（專利權）人: 顧淑梅
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 北京泛誠知識產權代理有限公司 11298
• 代理人: 陳波;文琦

1.一種發光模塊，其特征是，包含：

一板狀基材，具有多個芯片承載座突出并設置于該板狀基材之上下表面，其中該板狀基材的材質為高導熱材料且該板狀基材之周緣區域設置有多個該芯片承載座；

兩電路基板，分別直接迭置于該板狀基材之上下表面，其中每一該電路基板對應設置多個開口供該多個芯片承載座貫穿；以及該多個芯片承載座之上表面同水平或凸出于對應該電路基板的表面；

至少一個發光二極管芯片，設置于每一該芯片承載座上；

多條導線，電性連接每一該發光二極管芯片與對應的該電路基板；以及

一封裝材料，分別覆蓋每一該發光二極管芯片、每一該芯片承載座、該多條導線、與部分該電路基板。

2.如權利要求1所述的發光模塊，其特征是，該板狀基材之一側具有一散熱接合部。

3.如權利要求2所述的發光模塊，其特征是，更包含一散熱件，其中該板狀基材通過該散熱接合部與該散熱件直立接合。

4.如權利要求1所述的發光模塊，其特征是，該板狀基材之一表面具有一散熱接合部。

5.如權利要求4所述的發光模塊，其特征是，更包含一散熱件，其中該板狀基材通過該散熱接合部與該散熱件橫躺接合。

6.如權利要求1所述的發光模塊，其特征是，多個該芯片承載座設置于該板狀基材之中間區域。

7.如權利要求1所述的發光模塊，其特征是，更包含一控制芯片設置于一控制芯片承載座上并與該電路基板電性連接，其中該控制芯片承載座可水平或突出設置于該板狀基材的表面。

8.一種發光模塊，其特征是，包含：

一板狀基材，其中該板狀基材的材質為高導熱材料；該板狀基材之周緣區域具有多個芯片承載座設置于其上；以及該板狀基材之一側或一表面具有一散熱接合部；

兩電路基板，分別直接迭置于該板狀基材之上下表面，其中每一該電路基板對應設置多個開口暴露出該多個芯片承載座；

至少一個發光二極管芯片，設置于每一該芯片承載座上；

多條導線，電性連接每一該發光二極管芯片與對應的該電路基板；

一封裝材料，分別覆蓋每一該發光二極管芯片、每一該芯片承載座、該多條導線、與部分該電路基板；以及

一散熱件，其中該板狀基材通過該散熱接合部與該散熱件直立接合或橫躺接合。

9.如權利要求8所述的發光模塊，其特征是，部分該多個芯片承載座設置于該板狀基材之中間區域。

10.如權利要求8所述的發光模塊，其特征是，更包含一控制芯片設置于一控制芯片承載座上并與該電路基板電性連接，其中該控制芯片承載座可水平或突出設置于該板狀基材的表面。