[其他]串行群集工具系統有效
| 申請號: | 201290001237.6 | 申請日: | 2012-04-10 |
| 公開(公告)號: | CN204668281U | 公開(公告)日: | 2015-09-23 |
| 發明(設計)人: | 栗田真一;稻川真;J·A·霍;R·L·蒂納;S·安瓦爾 | 申請(專利權)人: | 應用材料公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/02 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 徐偉 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 串行 群集 工具 系統 | ||
背景
技術領域
本實用新型的實施方式一般涉及一種串行群集工具系統。
相關技術描述
在諸如薄膜晶體管(TFT)、液晶顯示器(LCD)、平板顯示器、有機發光二極管(OLED),或用于太陽能電池組的光伏電池之類的半導體元件的生產中,許多元件制造工藝是在設置于公用平臺上的一或多個工藝腔室中執行的。所述公用平臺被稱為群集工具且包括中央傳遞腔室,所述中央傳遞腔室包括在所述群集工具內傳遞基板的機器人裝置?,F代的生產設備往往包含眾多的群集工具,所述群集工具可以在基板上執行不同的工藝。這些群集工具往往串行連接在一起,以在所述生產設備內形成有效的流水作業裝配線。此外,許多串行連接的群集工具可以并行操作以提高生產量。
當所述群集工具裝配在用于串行聯結的生產設備中時,所述工具并非一直精確地對準,甚至在具有適當的規劃和布局的情況下也是如此。此外,所述串行的群集工具可緊密間隔在一起,以使得為了執行維護保養操作將需要移動所述群集工具中的一或多個。需要適配器裝置,所述適配器裝置可用作用于群集工具的腔室間連接器。
實用新型概要
本實用新型的實施方式一般提供一種用于將一群集工具聯結到另一群集工具的適配器裝置。在一個實施方式中,提供了串行的群集工具系統。所述系統包括:第一群集工具,具有第一多個處理腔室和至少一個第一周邊腔室;第二群集工具,具有第二多個處理腔室和至少一個第二周邊腔室;以及腔室間的適配器元件,所述適配器元件將所述至少一個第一周邊腔室聯結到所述至少一?個第二周邊腔室,所述腔室間的適配器元件包括聯結在所述第一腔室和所述第二腔室的密封面之間的耐真空柔性段。
在另一實施方式中,提供了串行的群集工具系統。所述系統包括:第一群集工具,具有第一多個處理腔室和至少一個第一周邊腔室;第二群集工具,具有第二多個處理腔室和至少一個第二周邊腔室,所述第二周邊腔室通過腔室間的適配器元件聯結到所述第一周邊腔室;其中所述第二周邊腔室相對于所述第一周邊腔室不對準,所述腔室間的適配器元件包括聯結在所述至少一個第一周邊腔室和所述至少一個第二周邊腔室的密封面之間的耐真空柔性段。
附圖簡述
因此,可以詳細理解本實用新型的上述特征結構的方式,即上文簡要概述的本實用新型的更具體描述可以參照實施方式進行,一些實施方式圖示于附圖中。然而,應注意,附圖僅圖示本實用新型的典型實施方式,且因此不應被視為本實用新型范圍的限制,因為本實用新型允許其他等效的實施方式。
圖1A是根據本文描述的實施方式的串行群集工具系統的平面圖。
圖1B是當圖1A的串行群集工具系統的周邊腔室可為不對準的時,所述周邊腔室的一部分的示意性俯視平面圖。
圖2A是腔室間適配器元件的一個實施方式的側視圖,所述腔室間適配器元件可用于圖1A的串行群集工具系統或者可以與圖1B的周邊腔室一起使用。
圖2B是圖2A的腔室間適配器元件的等距視圖。
圖3是可與圖1B的周邊腔室一起使用的腔室間適配器元件的另一實施方式的等距側視圖。
為了促進理解,在可能的情況下已使用相同元件符號以指定為諸圖所共有的相同元件??紤]到在一個實施方式中公開的元件可以被有利地并入其他實施方式,此處不再進行特定詳述。
詳細描述
實用新型的實施方式一般涉及一種用于將一群集工具聯結到另一群集工具的適配器裝置。所述適配器裝置可用作腔室間連接器,以將第一群集工具上?的腔室聯結到第二群集工具上的腔室。本文討論的實施方式可在群集工具中實踐,諸如可從加利福尼亞州,圣克拉拉市的應用材料公司的子公司——美國AKT公司購得的90K?PECVD系統。將理解的是本文討論的實施方式可以在工廠接口以及其他群集工具和/或處理系統(包括由其他制造商銷售的那些群集工具和/或處理系統)中實踐。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





