[其他]串行群集工具系統有效
| 申請號: | 201290001237.6 | 申請日: | 2012-04-10 |
| 公開(公告)號: | CN204668281U | 公開(公告)日: | 2015-09-23 |
| 發明(設計)人: | 栗田真一;稻川真;J·A·霍;R·L·蒂納;S·安瓦爾 | 申請(專利權)人: | 應用材料公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/02 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 徐偉 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 串行 群集 工具 系統 | ||
1.一種串行群集工具系統,其特征在于,包括:
第一群集工具,具有第一多個處理腔室和至少一個第一周邊腔室;
第二群集工具,具有第二多個處理腔室和至少一個第二周邊腔室;和
腔室間適配器元件,用于將所述至少一個第一周邊腔室聯結到所述至少一個第二周邊腔室,所述腔室間適配器元件包括聯結在所述至少一個第一周邊腔室和所述至少一個第二周邊腔室的密封面之間的耐真空柔性段。
2.如權利要求1所述的系統,其特征在于,所述第一群集工具相對于所述第二群集工具不對準。
3.如權利要求2所述的系統,其特征在于,所述柔性段包括多個焊接褶層。
4.如權利要求3所述的系統,其特征在于,所述多個焊接褶層中的每一個包含鋁、不銹鋼、鈦、或前者的組合。
5.如權利要求3所述的系統,其特征在于,所述焊接褶層中的至少兩個聯結到剛性接口。
6.如權利要求5所述的系統,其特征在于,所述剛性接口包括矩形凸緣。
7.如權利要求6所述的系統,其特征在于,所述矩形凸緣包括密封面。
8.如權利要求7所述的系統,其特征在于,所述密封面包括形成于所述密封面中的凹槽。
9.一種串行群集工具系統,其特征在于,包括:
第一群集工具,具有第一多個處理腔室和至少一個第一周邊腔室;
第二群集工具,具有第二多個處理腔室和至少一個第二周邊腔室,所述第二周邊腔室通過腔室間適配器元件聯結到所述第一周邊腔室,其中所述第二周邊腔室相對于所述第一周邊腔室不對準,所述腔室間適配器元件包括聯結在所述至少一個第一周邊腔室和所述至少一個第二周邊腔室的密封面之間的耐真空柔性段。
10.如權利要求9所述的系統,其特征在于,所述柔性段包括多個焊接褶層。
11.如權利要求10所述的系統,其特征在于,所述多個焊接褶層中的每一個包括鋁、不銹鋼、鈦、或前者的組合。
12.如權利要求10所述的系統,其特征在于,所述焊接褶層中的至少兩個聯結到剛性接口。
13.如權利要求12所述的系統,其特征在于,所述剛性接口包括矩形凸緣。
14.如權利要求13所述的系統,其特征在于,所述矩形凸緣包括密封面。
15.如權利要求14所述的系統,其特征在于,所述密封面包括形成于所述密封面中的凹槽。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





