[發明專利]冷卻組件

有效

• 申請號: 201280076099.2
• 申請日: 2012-09-28
• 公開（公告）號: CN104685984A
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發明（設計）人: 大衛·艾倫·莫爾;約翰·P·弗蘭茲;塔希爾·卡德爾;邁克爾·勞倫斯·薩博塔
• 申請（專利權）人: 惠普發展公司;有限責任合伙企業
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/473
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 李文穎;周艷玲

背景技術

電子設備具有溫度要求。利用冷卻系統來控制由使用電子設備所產生的熱量。冷卻系統的示例包括空氣冷卻和液體冷卻。

附圖說明

本公開的非限制性示例在以下描述中進行描述，參照所附附圖進行閱讀，并且不限制權利要求的范圍。在附圖中，出現在多幅圖中的相同和相似的結構、元件或部件通常用它們出現的附圖中的相同或相似的附圖標記來表示。在圖中示出的組件和特征的尺寸主要為了展示的方便和清楚來進行選擇，不一定是按比例繪制的。參照附圖：

圖1示出根據一個示例的可以與冷卻系統一起使用的組件的框圖；

圖2示出根據一個示例的組件的分解圖；

圖3示出根據一個示例的流體流動通過組件的示意圖；

圖4A示出根據一個示例的組件的一部分的分解圖；

圖4B示出根據一個示例的組件的一部分的剖視圖；

圖4C示出根據一個示例的圖4B的熱致動閥的放大圖；

圖5示出根據一個示例的冷卻系統的框圖；

圖6A示出根據一個示例的圖5的冷卻系統的示意圖；

圖6B示出根據一個示例的圖6A的冷卻系統的放大圖；

圖7示出根據一個示例的圖5的冷卻系統的透視圖解；和

圖8示出根據一個示例的冷卻電子設備的方法的流程圖。

具體實施方式

在以下的詳細描述中，參照形成本文一部分并且通過例示可以實踐本公開的具體示例的方式進行繪制的附圖。將理解，在不脫離本公開的范圍的情況下可以使用其它示例，或者可以作出結構或邏輯改變。

電子系統設計必須平衡功率密度、空間布局、溫度要求、噪聲和其它因素之間的沖突。空氣冷卻系統通常使用散熱器和風扇來從系統移除“廢”熱。使用散熱器和風扇增加在電子系統中操作電子設備所需的電功率，并且可能會產生過大的噪音并降低系統密度。液體冷卻可以比空氣冷卻效率更高；然而，液體冷卻通常包括電子設備內的管路連接。由于液體行進通過管路連接，因此電子設備中引入了液體泄漏的風險。

在示例中，提供可與冷卻系統一起使用的組件。組件連接到電子設備。來自電子設備的熱量經由干式接頭(dry?disconnect)傳送到組件。組件包括支撐構件、通道和流體控制機構。支撐構件支撐熱構件。支撐構件包括被形成為容納熱構件的容納構件。通道被形成在支撐構件內，以運送經過的流體。流體控制機構沿通道以控制流體的流動。熱量從電子設備傳遞到熱構件。接觸熱構件的流體移除來自熱構件的熱量，流體經由通道從組件移除。組件在電子設備外部，以使液體冷卻遠離電子設備進行，減少電子設備內的流體泄漏的風險。

圖1示出根據一個示例的可與冷卻系統一起使用的組件100的框圖。組件100包括支撐構件120、容納構件130、通道140和流體控制機構160。支撐構件120是被定位為接近或鄰近電子設備的結構構件。支撐構件120支撐熱構件。支撐構件120包括容納構件130。容納構件130被形成為容納熱構件。熱構件是被形成為包括導熱材料的結構，當該導熱材料被放置為與另一導熱材料接觸時，接收來自另一導熱材料的熱量。例如，熱構件接收來自電子設備的熱量。

通道140被形成在支撐構件120內，以運送經過的流體。通道140接收流體，將流體提供和/或分配在熱構件之上，并移除來自熱構件和/或支撐構件120的流體。取決于支撐構件120的結構，通道140可以包括一個或多個封閉的通道或部分。流體控制機構160沿或形成在通道140中，以控制經過的流體的流動。例如，流體控制機構160在熱構件中均勻地分配流體。

圖2至圖4C進一步示出根據示例的圖1的組件100。圖2示出根據一個示例的組件100的分解圖。組件100包括支撐構件120、容納構件130、通道140和流體控制機構160。

參照圖2，支撐構件120包括基部222和可連接到基部222的蓋部224。基部222和蓋部224可以使用例如將基部222和蓋部224保持在一起的緊固件220(諸如夾、粘合襯墊和/或螺釘)彼此連接。多個緊固件220被示出為沿支撐構件120的邊緣和/或內部。緊固件220的布置可以取決于支撐構件120、基部222和蓋部224的結構而變化。使用諸如襯墊的密封構件226提供液密密封。