[發明專利]冷卻組件

有效

• 申請號: 201280076099.2
• 申請日: 2012-09-28
• 公開（公告）號: CN104685984A
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發明（設計）人: 大衛·艾倫·莫爾;約翰·P·弗蘭茲;塔希爾·卡德爾;邁克爾·勞倫斯·薩博塔
• 申請（專利權）人: 惠普發展公司;有限責任合伙企業
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/473
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 李文穎;周艷玲

1.一種能與冷卻系統一起使用的組件，該組件包括：

支撐熱構件的支撐構件，所述支撐構件包括被形成在其中以容納所述熱構件的容納構件；

被形成在所述支撐構件內以運送經過的流體的通道，所述通道用于：

接收流體；

將流體分配在所述熱構件之上；并且

從所述熱構件移除流體；和

沿所述通道以控制經過的流體的流動的流體控制機構。

2.根據權利要求1所述的組件，其中所述通道進一步包括：

接收流體并將流體分配在熱構件之上的入口通道；

能連接到熱構件以從所述熱構件移除流體的出口通道；和

在所述入口通道和所述出口通道之間延伸以使流體傳輸經過所述熱構件的冷卻通道。

3.根據權利要求1所述的組件，其中所述支撐構件包括基部和能連接到所述基部的蓋部。

4.根據權利要求1所述的組件，進一步包括被連接到所述容納構件的熱構件，所述熱構件包括在一側上的冷卻銷陣列和在相對側上的配合構件，

所述冷卻銷陣列從所述熱構件朝所述容納構件延伸并接收經過的流體；并且

所述配合構件被定位為鄰近熱塊，使得所述熱塊從電子設備經由所述配合構件向所述熱構件傳遞熱量，流體接觸所述冷卻銷陣列以從其移除熱量。

5.根據權利要求4所述的組件，進一步包括被連接到所述支撐構件的熱致動閥，所述熱致動閥控制流出所述支撐構件的流體的溫度。

6.根據權利要求5所述的組件，其中所述熱致動閥包括閥接頭、接收所述閥接頭且具有蠟構件的閥體以及通過延伸和縮回控制所述閥體的移動的彈性構件，

所述蠟構件隨著所述熱構件中的流體的溫度升高而膨脹，所述蠟構件的膨脹允許所述閥體延伸到所述熱構件中，這增加流經所述熱構件的流體的量，并且

所述蠟構件隨著所述熱構件中的流體的溫度降低而收縮，所述蠟構件的收縮允許所述閥體縮回，這減小流經所述支撐構件的流體的量。

7.根據權利要求1所述的組件，其中所述流體控制機構包括在所述通道內延伸以將流體均勻地分配在所述熱構件之上的突起。

8.一種冷卻系統，包括：

支撐多個熱構件的支撐構件，所述支撐構件包括被形成在其中的多個容納構件，所述多個容納構件中的每一個容納多個熱構件中的一個；

多個熱構件，所述多個熱構件中的每一個包括冷卻銷陣列，

所述冷卻銷陣列從所述多個熱構件的每一個朝對應的容納構件延伸，所述冷卻銷陣列接收經過的流體以從其移除熱量；

被形成在所述支撐構件中以運送經過的流體的通道，所述通道包括：

接收流體并將流體分配在所述多個熱構件之上的入口通道；和

能連接到所述多個熱構件中的每一個以從所述多個熱構件移除流體的出口通道；以及

在所述通道中以控制流體經過所述多個熱構件的流動的流體控制機構。

9.根據權利要求8所述的冷卻系統，其中所述多個熱構件中的每一個進一步包括配合構件，所述冷卻銷陣列位于所述多個熱構件中的每一個的一側上而所述配合構件位于所述多個熱構件中的每一個的相對側上，所述多個熱構件中的一個被定位為鄰近熱塊，使得所述熱塊將熱量從電子設備經由所述配合構件傳送到所述多個熱構件中的所述一個，流體接觸所述冷卻銷陣列以將熱量從所述多個熱構件中的每一個傳送到流體。

10.根據權利要求8所述的冷卻系統，進一步包括：

接收流體的入口構件，和

將流體從其移除的出口構件。

11.根據權利要求8所述的冷卻系統，進一步包括在所述入口通道和所述出口通道之間延伸的多個冷卻通道，所述多個冷卻通道中的每一個被形成在所述多個容納構件中的一個與所述多個熱構件中的一個之間，使得流體被分配在所述多個熱構件之上。

12.根據權利要求8所述的冷卻系統，進一步包括在所述出口通道和所述入口通道之間以從所述出口通道回收流體并向所述入口通道提供流體的熱交換器，使得

流體從所述出口通道被傳輸到所述熱交換器，并且

所述熱交換器降低來自所述出口通道的流體的溫度，并且

具有降低溫度的流體被傳輸到所述入口通道。