[發明專利]用于打印及鍍覆工序的印制方法

無效

• 申請號: 201280073503.0
• 申請日: 2012-04-01
• 公開（公告）號: CN104487609A
• 公開（公告）日: 2015-04-01
• 發明（設計）人: 桑爾·李;俊熙·帕克;以法蓮·烏爾姆;文偉·郭;彥·趙;董宇·李
• 申請（專利權）人: 蓋爾創尼克斯有限公司
• 主分類號: C23C18/00
• 分類號: C23C18/00
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

技術領域

本發明是有關于一種用于噴墨打印在一基板的方法，特別是有關于一種應用于打印及鍍覆工序。

背景技術

以下的文件被視為本技術領域的最新狀態：

美國專利第3,900,320號；第5,342,501號；第5,547,559號；第5,955,179號；第7,179,741號；第7,510,985號；及第7,608,203號。

PCT專利申請公開第WO?2005/45095號；第WO?2005/56875號；第WO?2006/123144號；第WO?2008/12512號；及第WO?2008/40936號。

韓國專利第10-0839557號；及第10-0830970號。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于噴墨打印在基板上的改進打印方法，所述方法特別應用于鍍覆天線的制造。

因此，根據本發明一優選實施例提供一種用于打印在基板上的方法，其包含提供一基板，其具有至少一個三維表面；及通過及僅在二維中利用重新定位一噴墨打印頭相對于所述基板的位置，而在所述基板的至少一個三維表面的至少一個部分進行一油墨的噴墨打印。

根據本發明的一優選實施例中，所述打印方法還包含步驟：在所述基板的至少一個三維表面的已打印部分上鍍覆至少一導電層。

優選地，所述導電層包括一金屬層。

優選地，所述金屬層包括一天線。

根據本發明的另一優選實施例中，所述基板的至少一個三維表面包括一通孔，且所述已打印部分形成在所述通孔的一孔徑上。

優選地，所述鍍覆包含電鍍。

可替代地，所述鍍覆包含無電鍍。

優選地，所述基板包含一非導電基板。

優選地，所述非導電基板包含一塑料。

優選地，所述油墨包括一非導電油墨。

優選地，所述噴墨打印包括壓電噴墨打印。

根據本發明另一優選實施例還提供一種天線，其包含一基板，其包括至少至少一個三維表面；一油墨圖案，通過僅在二維中利用重新定位一噴墨打印頭相對于所述基板的位置，而被打印在所述三維表面的至少一個部分上；及至少一導電層，被鍍覆在所述油墨圖案的至少一個部分上。

根據本發明另一優選實施例還提供一種用于在通孔的孔徑上打印的方法，其包含提供一基板，其具有至少一通孔，所述通孔內具有一孔徑；及通過僅在二維中利用重新定位一噴墨打印頭相對于所述基板的位置，而在所述通孔的孔徑的至少一部分上進行一油墨的噴墨打印。

優選地，所述方法還包含以下步驟：在所述孔徑的已打印部分上鍍覆至少一導電層。

附圖說明

從下面的詳細描述與其中附圖的結合，本發明將被理解及更充分的認識：

圖1是根據本發明的優選實施例一種打印及鍍覆工序的簡化流程圖。

圖2是根據本發明的優選實施例一種應用于圖1所示的類型的工序的打印方法的示意圖。

圖3A至3C為圖2所示的類型的打印方法的各個階段的示意圖。

圖4A至4F為圖2至圖3C所示的類型的打印方法的各個階段的簡化放大立體圖。

具體實施方式

請參閱圖1所示，為根據本發明一優選實施例的一打印及鍍覆工序100的簡化流程圖。

如圖1所示，工序100優選地開始于一第一步驟102，提供一基板104。所述基板104優選地具有至少一個三維(3D)表面，其中優選地包含一彎曲上表面106及一彎曲下表面108。上及下表面106、108優選地通過一通孔110形成在其中的方式連接。然而，可以理解的是，所述基板104的配置僅為示例性，且所述表面106、108的三維形貌及基板104其他表面特征可適應于根據一裝置的設計要求而引入所述基板104中。所述基板104優選地為一非導電基板及特別優選由塑料形成。

所述工序100還包含一第二噴墨打印步驟112。在打印步驟112中，通過及僅在二維中利用重新定位一噴墨打印頭相對于所述基板的位置，一油墨114的圖案被打印在基板104的至少一個三維表面的至少一部分上。

打印步驟112也可被稱為一個二維(2D)噴墨打印步驟。可以理解的是，打印步驟112為一種非接觸式打印步驟，在打印步驟中，油墨的液滴分別從噴墨打印頭噴出，相對于所述基板104在兩個維度偏移而重新定位。進一步理解的是，噴墨打印頭的重新定位，在二維中相對于所述基板104，可包括所述打印頭及/或所述基板104的重新定位，詳細說明可參照以下附圖2至4F。