[發明專利]用于打印及鍍覆工序的印制方法無效
| 申請號： | 201280073503.0 | 申請日： | 2012-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN104487609A | 公開（公告）日： | 2015-04-01 |
| 發明（設計）人： | 桑爾·李;俊熙·帕克;以法蓮·烏爾姆;文偉·郭;彥·趙;董宇·李 | 申請（專利權）人： | 蓋爾創尼克斯有限公司 |
| 主分類號： | C23C18/00 | 分類號： | C23C18/00 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 以色列太巴*** | 國省代碼： | 以色列;IL |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 打印 鍍覆 工序 印制 方法 | ||
1.一種用于打印在基板上的方法，其特征在于：所述方法包含步驟：
提供一基板，其具有至少一個三維表面；及
通過僅在二維中利用重新定位一噴墨打印頭相對于所述基板的位置，而在所述基板的至少一個三維表面的至少一個部分進行油墨的噴墨打印。
2.如權利要求1所述的用于打印在基板上的方法，其特征在于：所述打印方法還包含步驟：在所述基板的至少一個三維表面的已打印部分上鍍覆至少一導電層。
3.如權利要求2所述的用于打印在基板上的方法，其特征在于：所述導電層包括一金屬層。
4.如權利要求3所述的用于打印在基板上的方法，其特征在于：所述金屬層包括一天線。
5.如權利要求2所述的用于打印在基板上的方法，其特征在于：所述基板的至少一個三維表面包括一通孔，且所述已打印部分形成在所述通孔的一孔徑上。
6.如權利要求2所述的用于打印在基板上的方法，其特征在于：所述鍍覆包含電鍍。
7.如權利要求2所述的用于打印在基板上的方法，其特征在于：所述鍍覆包含無電鍍。
8.如權利要求1所述的用于打印在基板上的方法，其特征在于：所述基板包含一非導電基板。
9.如權利要求8所述的用于打印在基板上的方法，其特征在于：所述非導電基板包含一塑料。
10.如權利要求1所述的用于打印在基板上的方法，其特征在于：所述油墨包括一非導電油墨。
11.如權利要求1所述的用于打印在基板上的方法，其特征在于：所述噴墨打印包括壓電噴墨打印。
12.一種天線，其特征在于：所述天線包含：
一基板，其包括至少至少一個三維表面；
一油墨圖案，通過僅在二維中利用重新定位一噴墨打印頭相對于所述基板的位置，而被打印在所述三維表面的至少一個部分上；及
至少一導電層，被鍍覆在所述油墨圖案的至少一個部分上。
13.一種用于在通孔的孔徑上打印的方法，其特征在于：所述方法包含步驟：提供一基板，其具有至少一通孔，所述通孔內具有一孔徑；及通過僅在二維中利用重新定位一噴墨打印頭相對于所述基板的位置，而在所述通孔的孔徑的至少一部分上進行一油墨的噴墨打印。
14.如權利要求13所述的用于在通孔的孔徑上打印的方法，其特征在于：還包含步驟：在所述孔徑的已打印部分上鍍覆至少一導電層。
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C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
