[發明專利]可堆疊微電子封裝結構

在審

• 申請號: 201280070704.5
• 申請日: 2012-12-19
• 公開（公告）號: CN104137260A
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發明（設計）人: B·哈巴;房炅模
• 申請（專利權）人: 英維薩斯公司
• 主分類號: H01L25/10
• 分類號: H01L25/10;H01L23/538;H01L25/065;H01L23/34
• 代理公司: 北京邦信陽專利商標代理有限公司 11012
• 代理人: 黃澤雄

相關申請的交叉引用

本申請是2012年1月9日提交的、美國專利申請號為13/346,167的美國專利申請的繼續申請，在此通過引用將其公開的內容并入。

技術領域

本發明涉及改進的微電子封裝以及制作這種封裝的方法。

背景技術

微電子元件通常包括半導體材料(例如，硅或砷化鎵)的薄板，該薄板通常被稱作晶粒或半導體芯片。半導體芯片典型地采用大量的有源或無源器件，這些器件在內部可以電連接在一起以執行電路功能(例如，作為集成電路)。半導體芯片通常被設置為單個的、預封裝單元。在一些單元設計中，半導體芯片被安裝到基板或芯片載體。

盡管半導體封裝已取得了進步，但是仍然需要進行改進，以有助于減小封裝的整體尺寸同時提高電互連可靠性。通過下文描述的微電子封裝的構造以及制作這種微電子封裝的方法可以實現本發明的這些特性。

發明內容

本公開的一個方面涉及微電子組件，所述微電子組件包含第一微電子封裝，所述第一微電子封裝具有基板，所述基板具有第一和第二相對表面并且在其上具有基板接觸件。第一封裝進一步包含第一微電子元件和第二微電子元件，每個微電子元件具有與基板接觸件電連接的元件接觸件，第一微電子元件和第二微電子元件在第一表面上彼此間隔開以在第一微電子元件與第二微電子元件之間設置第一表面的互連區域。第二表面處的多個封裝端子與基板接觸件電互連，以將封裝與封裝外部的部件連接起來。多個堆疊端子在互連區域暴露在第一表面處，以將封裝與覆在基板的第一表面上的部件連接起來。組件進一步包含第二微電子封裝，所述第二微電子封裝覆在第一微電子封裝上并且具有連結到第一微電子封裝的堆疊端子的端子。

封裝端子和堆疊端子可以按照各自電連接對的形式覆在彼此之上。在一個示例中，封裝端子和堆疊端子可以是穿過基板的導電通孔的相對端部。

堆疊端子中的另外的堆疊端子可以在位于互連區域之外的部分的基板的第一表面處。在一個實施例中，第一微電子封裝進一步可以包含在第一微電子元件和第二微電子元件之間的互連區域的相對側上間隔開的第三微電子元件和第四微電子元件。在這種實施例中，堆疊端子的另外的堆疊端子可以位于相鄰微電子元件界定的基板的邊角區域。額外地或可替代地，堆疊端子中的至少一些可以與第一微電子元件和第二微電子元件這二者均連接。在這種示例中，與第一微電子元件和第二微電子元件這二者均連接的堆疊端子中的至少一些可以被配置成攜帶命令、地址和計時信號中的至少一個。

第一微電子封裝進一步可以包含覆在基板第一表面的至少一部分上的成形囊封層，第一導電互連件的至少部分可以包括穿過成形囊封曾延伸到暴露的端部的第一導電通孔。在一個實施例中，第一微電子元件和第二微電子元件的接觸件支撐面可以面向基板，基板接觸件包含暴露在第二表面處的基板接觸件，元件接觸件可以通過導線接合件與基板接觸件連接。

微電子組件可以包含暴露在第一表面處的基板接觸件。在這種實施例中，第一微電子元件和第二微電子元件的元件接觸件可以面向暴露在第一表面處的基板接觸件并可以與其連結。

第二微電子封裝可以包含安裝在第二基板上的第三微電子元件。在這種實施例中，第二封裝的端子可以位于第二基板上并與第三微電子元件電連接。在一個示例中，第二微電子封裝可以包含具有第一和第二間隔開的表面的基板，以及安裝在其第二表面上的第三微電子元件和第四微電子元件。第三微電子元件和第四微電子元件可以在第二封裝的基板上間隔開以在其中限定互連區域，端子可以在互連區域內暴露在第二封裝的基板的第二表面處。第二封裝的基板進一步可以包含在其第一表面和第二表面之間穿過其延伸的窗，第二封裝的端子可以通過穿過窗延伸的導線接合件連結到第一封裝的堆疊端子。在又一個實施例中，第一封裝的基板可以限定圍繞第一微電子元件和第二微電子元件的至少一個的周邊區域，額外的堆疊端子位于所述周邊區域中。周邊區域可以圍繞第三微電子元件和第四微電子元件的至少一個，周緣可以界定周邊區域。額外的端子可以位于其周邊區域，第一封裝的額外的堆疊端子的至少一些可以通過經過第二封裝的基板的周緣延伸的導線接合件與第二封裝的額外的端子的至少一些連結。