[發明專利]可堆疊微電子封裝結構

在審

• 申請號: 201280070704.5
• 申請日: 2012-12-19
• 公開（公告）號: CN104137260A
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發明（設計）人: B·哈巴;房炅模
• 申請（專利權）人: 英維薩斯公司
• 主分類號: H01L25/10
• 分類號: H01L25/10;H01L23/538;H01L25/065;H01L23/34
• 代理公司: 北京邦信陽專利商標代理有限公司 11012
• 代理人: 黃澤雄

1.一種微電子組件，包括：

第一微電子封裝，包含：

基板，所述基板具有相對的第一表面和第二表面并且在其上具有基板接觸件；

第一微電子元件和第二微電子元件，所述第一微電子元件和所述第二微電子元件中的每個具有與所述基板接觸件電連接的元件接觸件，所述第一微電子元件和所述第二微電子元件在第一表面上彼此間隔開以在所述第一微電子元件與所述第二微電子元件之間設置第一表面的互連區域；

第二表面處的多個封裝端子，所述多個封裝端子與所述基板接觸件電互連，以將封裝與封裝外部的部件連接起來；以及

多個堆疊端子，所述多個堆疊端子在所述互連區域暴露在第一表面處，以將封裝與覆在所述基板的第一表面上的部件連接起來；以及

第二微電子封裝，所述第二微電子封裝覆在所述第一微電子封裝上并且具有連結到所述第一微電子封裝的堆疊端子的端子。

2.如權利要求1所述的微電子組件，其中，所述封裝端子和所述堆疊端子按照各自電連接對的形式覆在彼此之上。

3.如權利要求2所述的微電子組件，其中，所述封裝端子和所述堆疊端子是穿過所述基板的導電通孔的相對端部。

4.如權利要求1所述的微電子組件，其中，所述堆疊端子中的另外的堆疊端子處于所述基板的第一表面處，位于其互連區域之外的部分中。

5.如權利要求4所述的微電子組件，其中，所述堆疊端子的至少一些與所述第一微電子元件和所述第二微電子元件這二者均連接。

6.如權利要求5所述的微電子組件，其中，與所述第一微電子元件和所述第二微電子元件這二者均連接的堆疊端子中的至少一些被配置成攜帶命令、地址和計時信號中的至少一個。

7.如權利要求1所述的微電子組件，其中，所述第一微電子封裝進一步包含在所述第一微電子元件和所述第二微電子元件之間的互連區域的相對側上間隔開的第三微電子元件和第四微電子元件。

8.如權利要求7所述的微電子組件，其中，所述堆疊端子的另外的堆疊端子定位在相鄰微電子元件界定的基板的邊角區域。

9.如權利要求7所述的微電子組件，其中，所述第三微電子元件和所述第四微電子元件在其邊角區域分別與所述第一微電子元件和所述第二微電子元件重疊，所述邊角區域與由此限定的所述互連區域的邊角相鄰。

10.如權利要求7所述的微電子組件，其中，所述第一微電子元件、所述第二微電子元件、所述第三微電子元件和所述第四微電子元件中的每個具有限定所述互連區域的一側的邊緣，其中，邊緣表面中的每個沿著與相鄰微電子元件的邊緣表面相交的平面延伸。

11.如權利要求7所述的微電子組件，其中，所述第一微電子元件、所述第二微電子元件、所述第三微電子元件和所述第四微電子元件中的每個具有限定了所述互連區域的一側的至少一部分的邊緣表面，其中，多個邊緣表面中的每個沿著平面延伸，并且每個微電子元件定位在兩個相鄰平面之間。

12.如權利要求1所述的微電子組件，其中，所述第一微電子封裝進一步包含成形囊封層，所述成形囊封層覆在所述基板的第一表面的至少一部分上，其中，第一導電互連件的至少部分包括第一導電通孔，所述第一導電通孔穿過所述成形囊封層延伸到暴露的端部。

13.如權利要求1所述的微電子組件，其中，所述第一微電子元件和所述第二微電子元件的接觸件支撐面面向所述基板，所述基板接觸件包含暴露在第二表面處的基板接觸件，其中，所述元件接觸件通過導線接合件與所述基板接觸件連接。

14.如權利要求1所述的微電子組件，包含暴露在第一表面處的基板接觸件，其中，所述第一微電子元件和所述第二微電子元件的元件接觸件面向暴露在第一表面處的基板接觸件并與其連結。

15.如權利要求1所述的微電子組件，其中，所述第二微電子封裝包含安裝在第二基板上的第三微電子元件，所述端子位于所述第二基板上并且與所述第三微電子元件電連接。