[發(fā)明專利]熱塑性樹脂組合物及其模制形式

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201280070530.2
• 申請日: 2012-09-14
• 公開（公告）號: CN104169361B
• 公開（公告）日: 2016-10-12
• 發(fā)明（設計）人: 崔東吉;樸東敏;安盛熙;李才源
• 申請（專利權）人: 第一毛織株式會社
• 主分類號: C08L51/04
• 分類號: C08L51/04;C08L67/00;C08L25/12;B32B15/08
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;張英

1.一種熱塑性樹脂組合物，包含：

(A)橡膠改性的芳族乙烯基接枝共聚物樹脂；

(B)聚酯樹脂；

(C)馬來酰亞胺類聚合物；

(D)含有能夠與聚酯反應的官能團的改性芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物樹脂；以及

(E)與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的芳族乙烯基樹脂，

其中，基于所述熱塑性樹脂組合物的總量，所述(E)與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的芳族乙烯基樹脂以約6wt％至約12wt％的量存在。

2.根據(jù)權利要求1所述的熱塑性樹脂組合物，其中，所述聚酯樹脂(B)是再生聚酯樹脂。

3.根據(jù)權利要求1所述的熱塑性樹脂組合物，其中，所述馬來酰亞胺類聚合物(C)具有約80,000g/mol至約200,000g/mol的重均分子量。

4.根據(jù)權利要求1所述的熱塑性樹脂組合物，其中，所述馬來酰亞胺類聚合物(C)包含約20mol％至約55mol％的衍生自馬來酰亞胺的重復單元。

5.根據(jù)權利要求1所述的熱塑性樹脂組合物，其中，所述馬來酰亞胺類聚合物(C)是N-取代的馬來酰亞胺、不飽和的二羧酸酐、和乙烯基單體的共聚物。

6.根據(jù)權利要求1所述的熱塑性樹脂組合物，其中，所述改性芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物樹脂(D)具有約50,000g/mol至約200,000g/mol的重均分子量。

7.根據(jù)權利要求1所述的熱塑性樹脂組合物，其中，基于所述熱塑性樹脂組合物的總量，所述馬來酰亞胺類聚合物(C)以約1wt％至約40wt％的量存在。

8.根據(jù)權利要求1所述的熱塑性樹脂組合物，其中，所述改性芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物樹脂(D)是約0.01mol％至約5mol％的由以下式1表示的不飽和化合物(d1)和約95mol％至約99.99mol％的乙烯基類化合物(d2)的共聚物，

[式1]

在式1中，R₃、R₄和R₅各自獨立地是氫(H)、C₁～C₁₂烷基或不飽和烷基、C₆～C₁₄芳基、或C₁～C₁₂烷基取代的芳基、或不飽和的烷基取代的芳基；Y是醚基(-O-)、羧基(-O-[C＝O]-、-[O＝C]-O-)、C₁～C₁₂亞烷基、C₆～C₁₄亞芳基、或C₁～C₁₂烷基取代的亞芳基；當Y是醚基或羧基時，每個R₁和R₂是C₁～C₁₂亞烷基、C₆～C₁₄亞芳基、或C₁～C₁₂烷基取代的亞芳基，并且當Y是C₁～C₁₂亞烷基或C₆～C₁₄亞芳基或烷基取代的亞芳基時，Y表示(R₁-Y-R₂)；x是0或1；并且Z是環(huán)氧基、羧酸基、異氰酸酯基、噁二唑基、胺基或羥基。

9.根據(jù)權利要求1所述的熱塑性樹脂組合物，其中，所述(E)與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的芳族乙烯基樹脂具有約80,000g/mol至約200,000g/mol的重均分子量。

10.一種通過模制根據(jù)權利要求1至9中任一項所述的熱塑性樹脂組合物而制備的模制品，所述模制品具有根據(jù)使用光學輪廓儀(NT1100)測量的約10nm至約62nm的平均表面粗糙度(Ra)。

11.根據(jù)權利要求10所述的模制品，其中，所述模制品具有形成于其表面上的金屬層。