[發明專利]熱塑性樹脂組合物及其模制形式

有效

• 申請號: 201280070530.2
• 申請日: 2012-09-14
• 公開（公告）號: CN104169361B
• 公開（公告）日: 2016-10-12
• 發明（設計）人: 崔東吉;樸東敏;安盛熙;李才源
• 申請（專利權）人: 第一毛織株式會社
• 主分類號: C08L51/04
• 分類號: C08L51/04;C08L67/00;C08L25/12;B32B15/08
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;張英

技術領域

本發明涉及熱塑性樹脂組合物。更具體地，本發明涉及具有改善的耐熱性和表面粗糙度的熱塑性樹脂組合物，以及包含該組合物的模制品。

背景技術

近期，隨著TCO?Edge認證(TCO?Certified?Edge)和EPEAT(電子產品環境測評工具)的規則的引入，對于消費后材料(PCM)的需求連同諸如PCM-ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、PCM-PS(聚苯乙烯)、PCM-PET(聚對苯二甲酸乙二酯)、PCM-PC(聚碳酸酯)等再生材料的開發的興趣增加。特別地，使用在現有技術中廣泛應用于飲料瓶的含有少量毒物質并且容易獲得的PET瓶PCM的塑料擠出/注射技術成為重要的項目。

雖然PET在耐候性、耐沖擊性、耐化學性、高光澤度等方面表現出優良的特性，但是由于在高溫下的水解特性以及其低的玻璃化轉變溫度，PET在諸如電氣/電子產品、汽車內飾/外飾材料等需要高耐熱性的產品的使用中具有局限性。

韓國專利公開第10-2008-0043143A號和第10-2007-0066553A號公開了用于改善PET結晶度以克服PET低的熱撓曲溫度的方法。然而，因為該方法要求復雜的工藝和復雜的設備并且致使產品收縮和變形，所以該方法在諸如用于電氣/電子產品的外殼材料、汽車的內部/外部材料等通用產品的應用中具有局限性。

此外，雖然已經公開使用無機填充劑改善熱撓曲溫度的方法，但是使用無機填充劑提出一些問題，如比重增加，由于與不同樹脂相容性的劣化導致的固有延伸率、耐沖擊性以及樹脂外觀的劣化。

因此，對于用于與具有高熱撓曲溫度的樹脂共混的技術存在需要，以克服聚酯樹脂低的熱撓曲溫度，并且通過克服由于與其他材料的低相容性導致的不平整的表面粗糙度的問題，對于應用于汽車組件和用于建筑的外部材料的產品的開發存在需要。

發明內容

技術問題

本發明一方面提供了具有優良相容性的熱塑性樹脂組合物以提供改善的表面粗糙度和高的熱撓曲溫度，并且提供了包含該組合物的模制品。

本發明另一個方面提供了熱塑性樹脂組合物，其允許再生材料的應用以實現生態友好，并且提供了包含該組合物的模制品。

本發明的又一個方面提供了熱塑性樹脂組合物，通過改善均勻的表面粗糙度，該組合物具有改善的可濕潤性，并且該組合物可以應用于汽車組件、電氣/電子產品、外部產品等。

技術方案

本發明的一個方面涉及熱塑性樹脂組合物。熱塑性樹脂組合物包含：(A)橡膠改性的芳族乙烯基接枝共聚物樹脂；(B)聚酯樹脂；(C)馬來酰亞胺類聚合物；(D)含有能夠與聚酯反應的官能團的改性芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物樹脂；以及(E)與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的芳族乙烯基樹脂，其中，基于熱塑性樹脂組合物的總量，與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的芳族乙烯基樹脂(E)以約6wt％至約12wt％的量存在。

在一個實施方式中，聚酯樹脂(B)可以是再生聚酯樹脂。

在一個實施方式中，馬來酰亞胺類聚合物(C)可以具有約80,000g/mol至約200,000g/mol的重均分子量。

在一個實施方式中，馬來酰亞胺類聚合物(C)可以包含約20mol％至約55mol％的衍生自馬來酰亞胺的重復單元。

在一個實施方式中，馬來酰亞胺類聚合物(C)可以是N-取代的馬來酰亞胺、不飽和二元羧酸酐、和乙烯基單體的共聚物。

在一個實施方式中，改性芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物樹脂(D)可以具有約50,000g/mol至約200,000g/mol的重均分子量。

在一個實施方式中，基于組合物的總重量，熱塑性樹脂組合物可以包含約1wt％至約40wt％的馬來酰亞胺類聚合物(C)。

在一個實施方式中，改性芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物樹脂(D)可以是以下式1表示的約0.01mol％至約5mol％的不飽和化合物(d1)和約95mol％至約99.99mol％的乙烯基化合物(d2)的共聚物。

式1