[發明專利]用于制造諧振器的方法有效
| 申請號: | 201280070384.3 | 申請日: | 2012-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN104126153B | 公開(公告)日: | 2018-07-17 |
| 發明(設計)人: | T·黑塞勒;S·達拉皮亞扎 | 申請(專利權)人: | 斯沃奇集團研究和開發有限公司 |
| 主分類號: | G04F5/06 | 分類號: | G04F5/06;G04G17/02;B81C1/00;G04B17/06;G04C3/12 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人: | 秘鳳華;吳鵬 |
| 地址: | 瑞士*** | 國省代碼: | 瑞士;CH |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 諧振器 基底 制造 蝕刻 | ||
本發明涉及一種用于在基底中制造諧振器的方法,其特征在于,該方法包括下述步驟:a)改變基底的至少一個區域的結構,以使所述至少一個區域更具有選擇性;b)蝕刻所述至少一個區域,以便選擇性地制造所述諧振器。
技術領域
本發明涉及一種諧振器,該諧振器包括以變形方式使用的體部,并且該諧振器作為螺旋諧振器或音叉。
背景技術
從現有技術中已知的是,一些由單晶或多晶材料制成的微技術零件(例如諧振器)是通過蝕刻制成的。此工藝包括:獲取待蝕刻的基底,以及將一層光敏樹脂沉積在頂部。在樹脂上放置掩膜,并且將整個組件暴露在光線下,以使暴露在光線下的光敏樹脂結構改變/改性。通過化學元素的作用除去改變的樹脂,使得基底在除去樹脂處被剝離而裸露。
接下來,對基底的這些裸露的區域進行化學蝕刻,以便形成中空部?;瘜W試劑選擇為僅蝕刻形成基底的材料,而不會蝕刻沒有改變的光敏樹脂。此化學蝕刻步驟的持續時間決定了中空部的尺寸。
同樣地,可以設想通過機加工和/或拋光來制造微技術零件,因此鉆頭或拋光機可用于形成所述零件。
這種化學蝕刻工藝的第一個缺陷在于,它不能生成具有直的側面或壁的中空部。事實上,所獲得的中空部具有傾斜的側面。這意味著,中空部的表面隨深度而變化,即,表面隨著中空部的深度而變得更大或更小。通常,表面隨深度變得更小。這一觀察結果意味著必須修改理論計算以獲得具有直側面的中空部。此外,中空部的輪廓在理論和實踐之間的這種變化導致了特性的改變。
發明內容
本發明的一個目的在于,通過提出一種制造方法來克服上述缺陷,其用于制造具有中空部的部件,并且該中空部的側面具有容易實現的傾斜度。
因此,本發明涉及一種在基底內制造諧振器的方法,其特征在于,該方法包括下述步驟:
a)改變基底的至少一個區域的結構,以使所述至少一個區域更具有選擇性;
b)蝕刻所述至少一個區域,以便選擇性地制造該諧振器。
本發明的一個優點在于,由于所使用的材料選擇為可透過激光,因此可以形成位于表面下方的凹陷部。這使得激光能夠瞄準諧振器的表面之上或下方的任一點。因此,使該材料具有選擇性,以便隨后的化學蝕刻僅在通過激光產生改變的材料上進行。因此,獲得了一種允許形成復雜的內部凹陷部的方法。
本發明的方法的有利實施例形成了從屬權利要求的主題。
在第一有利實施例中,該方法還包括下述步驟:
c)從該基底釋放所述部件。
在第二有利實施例中,該至少一個區域的結構由具有飛秒脈寬的激光改變。
在第三有利實施例中,基底由單晶材料制成。
在另一有利實施例中,基底由多晶材料制成。
在另一有利實施例中,基底由諸如陶瓷或玻璃的無定形材料制成。
在另一有利實施例中,基底由聚合物制成。
在另一有利實施例中,該部件為諧振器,該諧振器包括基部,至少兩個平行臂從該基部開始延伸,每個臂均具有上表面和下表面,該諧振器還包括至少一個凹陷部,其形成在該至少兩個平行臂中的至少一個臂的其中一個表面上。
在另一有利實施例中,該至少一個凹陷部采用具有至少一個垂直側面或壁的凹槽的形式。
在另一有利實施例中,該諧振器的每個臂都包括一個凹槽。
在另一有利實施例中,該諧振器在每個臂的上表面上包括凹槽,并且在每個臂的下表面上也包括凹槽。
在另一有利實施例中,該諧振器的每個臂都具有兩個凹槽。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于斯沃奇集團研究和開發有限公司,未經斯沃奇集團研究和開發有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201280070384.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





