[發(fā)明專利]RFID標(biāo)簽、RFID系統(tǒng)和包括RFID標(biāo)簽的包裝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201280069161.5
• 申請(qǐng)日: 2012-12-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104106083A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-10-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 川瀬勉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社理光
• 主分類號(hào): G06K19/07
• 分類號(hào): G06K19/07;G06K19/077;H01Q13/10
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 安之斐

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明的實(shí)施例涉及一種RFID標(biāo)簽、RFID系統(tǒng)和包括RFID標(biāo)簽的包裝。具體地，本發(fā)明的實(shí)施例涉及可被用于金屬產(chǎn)品的RFID標(biāo)簽、包括該RFID標(biāo)簽的RFID系統(tǒng)以及適于藥品的包括RFID標(biāo)簽的包裝。

背景技術(shù)

射頻識(shí)別(RFID)系統(tǒng)已知為一種無(wú)線地發(fā)送信息的非接觸式傳輸系統(tǒng)。

通常，RFID系統(tǒng)包括RFID標(biāo)簽(也被稱為“無(wú)線標(biāo)簽”)和讀取器/寫入器(RW)。讀取器/寫入器通過(guò)無(wú)線通信從RFID標(biāo)簽讀出信息并向RFID標(biāo)簽寫入信息。

RFID標(biāo)簽分為有源標(biāo)簽和無(wú)源標(biāo)簽。有源標(biāo)簽包括電池，并且有源標(biāo)簽由來(lái)自電池的功率操作。無(wú)源標(biāo)簽從讀取器/寫入器接收功率，并且無(wú)源標(biāo)簽由所接收到的功率操作。

由于有源標(biāo)簽包括電池，所以有源標(biāo)簽與無(wú)源標(biāo)簽相比在通信范圍和通信的穩(wěn)定性方面具有優(yōu)勢(shì)。另一方面，有源標(biāo)簽具有如下這樣的劣勢(shì)：由于有源標(biāo)簽的配置很復(fù)雜，所以縮小尺寸很困難并且成本趨于更高。

附帶地，由于近年來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)的改善，IC芯片的尺寸進(jìn)一步縮小，并且IC芯片的性能進(jìn)一步提高。因此，無(wú)源標(biāo)簽的通信范圍和通信穩(wěn)定性正在改善。因此，預(yù)期無(wú)源標(biāo)簽將應(yīng)用于更廣泛的領(lǐng)域。例如，專利文獻(xiàn)4(日本登記專利No.4723447)、專利文獻(xiàn)5(日本專利公開(kāi)申請(qǐng)No.2009-31893)以及專利文獻(xiàn)6(日本專利公開(kāi)申請(qǐng)No.2011-187075)公開(kāi)了將無(wú)源標(biāo)簽用于包裝。

此外，預(yù)期RFID標(biāo)簽將用于諸如片狀物和膠囊之類的藥品。諸如片狀物和膠囊之類的藥品被密封在擠壓包裝(press?through?package)(PTP)中，該擠壓包裝是一種熱密封包裝(heat?seal?packaging)。在PTP中，包裝的一側(cè)覆蓋有樹(shù)脂片，包裝的另一側(cè)覆蓋有鋁片。

例如，專利文獻(xiàn)7(日本登記專利No.4787572)公開(kāi)了一種可在包裝中實(shí)現(xiàn)的無(wú)線IC標(biāo)簽，使用諸如鋁之類的金屬的薄膜作為該包裝的密封材料。

附帶地，各種頻帶用于RFID系統(tǒng)。

在其中無(wú)源標(biāo)簽被用作RFID標(biāo)簽的RFID系統(tǒng)中，當(dāng)頻帶是低頻帶和/或高頻帶時(shí)，由于在讀取器/寫入器的傳輸天線線圈(transmission?antenna?coil)與RFID標(biāo)簽的天線線圈之間的電磁感應(yīng)行為，所以在RFID標(biāo)簽中感應(yīng)電壓。該電壓激活I(lǐng)C芯片，并且使通信能夠進(jìn)行。即，基于電磁感應(yīng)方法來(lái)進(jìn)行通信。

因此，在該情形中，RFID標(biāo)簽僅在由讀取器/寫入器所引起的感應(yīng)場(chǎng)(induction?field)中操作，并且通信范圍為幾十厘米。

另一方面，當(dāng)頻帶是UHF頻帶和/或微波帶時(shí)，由無(wú)線電波將功率提供給RFID標(biāo)簽的IC芯片。即，基于無(wú)線電通信方法來(lái)進(jìn)行通信。

因此，在該情形中，通信范圍顯著增大。通信范圍大約為1米至8米。

當(dāng)基于無(wú)線電通信方法進(jìn)行通信時(shí)，可同時(shí)讀取多個(gè)RFID標(biāo)簽，并且可讀取移動(dòng)的RFID標(biāo)簽。通過(guò)電磁感應(yīng)方法，難以對(duì)多個(gè)RFID標(biāo)簽進(jìn)行同時(shí)讀取，并且難以讀取移動(dòng)的RFID標(biāo)簽。因此，期待將RFID標(biāo)簽用于更廣泛的領(lǐng)域。

附帶地，已知，當(dāng)普通RFID標(biāo)簽附接于金屬物體的表面時(shí)，或者當(dāng)在RFID標(biāo)簽的附近存在水時(shí)，難以使用RFID標(biāo)簽進(jìn)行通信。

因此，已提出了可與金屬物體一起使用的各種類型的RFID標(biāo)簽(參閱例如專利文獻(xiàn)1(日本專利公開(kāi)申請(qǐng)No.2002-157565)和專利文獻(xiàn)2(日本專利公開(kāi)申請(qǐng)No.2005-309811))。所提出的RFID標(biāo)簽可附接于金屬物體的表面。

此外，專利文獻(xiàn)3(日本專利公開(kāi)申請(qǐng)No.2008-284967)公開(kāi)了一種車輛號(hào)碼板。該車輛號(hào)碼板包括：RFID標(biāo)簽，該RFID標(biāo)簽包括無(wú)源型RFID芯片和天線圖案(antenna?pattern)，其中無(wú)源型RFID芯片布置在絕緣膜上并且不需要電源，并且天線圖案布置成夾著RFID芯片；以及保護(hù)膜，該保護(hù)膜形成在導(dǎo)電平板的整個(gè)表面上，其中導(dǎo)電平板的整個(gè)表面包括：其中已形成有狹縫的導(dǎo)電平板、由已填入該狹縫的非導(dǎo)電材料形成的填充部分、以及該填充部分的上表面，其中RFID標(biāo)簽布置在導(dǎo)電平板的后側(cè)上，從而跨過(guò)狹縫，并且絕緣膜布置成面對(duì)導(dǎo)電平板的后側(cè)，其中狹縫的長(zhǎng)度L由L＝λ/n表示，其中λ是從RFID芯片發(fā)送的無(wú)線電信號(hào)的波長(zhǎng)，并且n是大于或等于1的整數(shù)，并且其中當(dāng)發(fā)送并接收UHF帶中的無(wú)線電信號(hào)時(shí)，狹縫的寬度在7mm至9mm的范圍內(nèi)，并且當(dāng)發(fā)送并接收2.45GHz帶中的無(wú)線電信號(hào)時(shí)，狹縫的寬度在2mm至3mm的范圍內(nèi)。

發(fā)明內(nèi)容