[發(fā)明專利]RFID標(biāo)簽、RFID系統(tǒng)和包括RFID標(biāo)簽的包裝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201280069161.5
• 申請(qǐng)日: 2012-12-07
• 公開（公告）號(hào): CN104106083A
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 川瀬勉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社理光
• 主分類號(hào): G06K19/07
• 分類號(hào): G06K19/07;G06K19/077;H01Q13/10
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 安之斐

1.一種射頻識(shí)別標(biāo)簽，所述射頻識(shí)別標(biāo)簽配置來附接于包括狹縫或凹槽的金屬元件，所述射頻識(shí)別標(biāo)簽包括：

第一導(dǎo)電元件，所述第一導(dǎo)電元件配置來通過第一絕緣體在所述狹縫或所述凹槽的寬度方向上在所述狹縫或所述凹槽的一側(cè)附接于所述金屬元件的表面；

第二導(dǎo)電元件，所述第二導(dǎo)電元件配置來通過第二絕緣體在所述狹縫或所述凹槽的寬度方向上在所述狹縫或所述凹槽的另一側(cè)附接于所述金屬元件的表面；以及

IC芯片，所述IC芯片配置來通過所述第一導(dǎo)電元件和所述第二導(dǎo)電元件來接收功率，

其中，當(dāng)用于通信的無線電波的頻率由f表示、通過接收所述無線電波而在所述狹縫或所述凹槽的一側(cè)與另一側(cè)之間所感應(yīng)的所述功率由Wa表示、通過接收所述無線電波而在所述狹縫或所述凹槽的一側(cè)與另一側(cè)之間所感應(yīng)的電壓由V表示、所述第一導(dǎo)電元件的第一面積由S表示、所述第二導(dǎo)電元件的第二面積由S表示、所述第一絕緣體的第一厚度由d表示、所述第二絕緣體的第二厚度由d表示、所述第一絕緣體的第一介電常量由ε_r表示、所述第二絕緣體的第二介電常量由ε_r表示、真空的介電常量由ε₀表示、并且IC芯片操作所需的功率的最小值由Wmin表示時(shí)，滿足不等式Wmin≤Wa-4πf·S·ε₀·ε_r·V²/d。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽，還包括：

保持元件，所述保持元件配置來保持所述第一導(dǎo)電元件和所述第二導(dǎo)電元件，并且配置來被固定于所述金屬元件，

其中所述保持元件包括多個(gè)通孔，所述多個(gè)通孔配置來容納用于將所述保持元件固定于所述金屬元件的相應(yīng)的螺絲釘。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽，

其中所述保持元件包括用于將所述保持元件與所述狹縫或所述凹槽對(duì)齊的突起。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽，

其中所述保持元件配置來覆蓋所述狹縫或所述凹槽。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽，還包括：

介電片，所述介電片用于覆蓋所述狹縫或所述凹槽。

6.一種射頻識(shí)別系統(tǒng)，包括：

根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽；以及

通信裝置，所述通信裝置配置來進(jìn)行下面操作中的至少一個(gè)：通過無線通信從所述射頻識(shí)別標(biāo)簽讀出信息以及通過所述無線通信將信息寫入所述射頻識(shí)別標(biāo)簽。

7.一種射頻識(shí)別標(biāo)簽，所述射頻識(shí)別標(biāo)簽配置來附接于具有狹縫的金屬板，并且配置來能夠進(jìn)行無線電通信，所述射頻識(shí)別標(biāo)簽包括：

第一導(dǎo)電元件，所述第一導(dǎo)電元件配置來在所述狹縫的寬度方向上在所述狹縫的一側(cè)附接于所述金屬板的表面；

第二導(dǎo)電元件，所述第二導(dǎo)電元件配置來在所述狹縫的寬度方向上在所述狹縫的另一側(cè)附接于所述金屬板的表面；

IC芯片，所述IC芯片配置來通過所述第一導(dǎo)電元件和所述第二導(dǎo)電元件來接收功率；以及

屏蔽元件，所述屏蔽元件配置來附接于所述金屬板的表面，并且配置來覆蓋所述狹縫。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽，還包括：

保持元件，所述保持元件配置來保持所述第一導(dǎo)電元件、所述第二導(dǎo)電元件、所述IC芯片以及所述屏蔽元件。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽，

其中所述保持元件通過彈性元件來保持所述第一導(dǎo)電元件、所述第二導(dǎo)電元件以及所述IC芯片。

10.根據(jù)權(quán)利要求7至9中任一項(xiàng)所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽，

其中所述保持元件包括用于將所述保持元件與所述狹縫對(duì)齊的突起。

11.一種射頻識(shí)別系統(tǒng)，包括：

根據(jù)權(quán)利要求7至10中任一項(xiàng)所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽；

通信裝置，所述通信裝置配置來進(jìn)行下面操作中的至少一個(gè)：通過無線通信從所述射頻識(shí)別標(biāo)簽讀出信息以及通過所述無線通信將信息寫入所述射頻識(shí)別標(biāo)簽；

包括具有狹縫的金屬板的物體，其中所述射頻識(shí)別標(biāo)簽附接于所述狹縫；以及

管理設(shè)備，所述管理設(shè)備配置來基于由所述通信裝置讀出的信息來管理所述物體。