[發(fā)明專利]用于半導(dǎo)體裝置的尾線連接器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201280068657.0
• 申請(qǐng)日: 2012-10-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104094401A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邱進(jìn)添;俞志明;H.塔基亞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 晟碟信息科技（上海）有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/48
• 分類號(hào): H01L23/48;H01L21/98
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 邱軍

背景技術(shù)

便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求上的強(qiáng)勁增長(zhǎng)推進(jìn)了高容量存儲(chǔ)裝置的需求。非易失性半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置，例如閃存卡，正廣泛地用于滿足數(shù)字信息存儲(chǔ)和交換上不斷增長(zhǎng)的需要。它們的便攜性、多功能性和堅(jiān)固設(shè)計(jì)以及它們的高可靠性和大容量，使這樣的存儲(chǔ)裝置理想地用于廣泛種類的電子裝置，例如包括數(shù)碼相機(jī)、數(shù)字音樂(lè)播放器、視頻游戲控制臺(tái)、PDA和移動(dòng)電話。

盡管已經(jīng)知曉廣泛種類的封裝結(jié)構(gòu)，但是閃存卡可通常制作為系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)或多裸芯模塊(MCM)，其中多個(gè)裸芯以堆疊結(jié)構(gòu)安裝在襯底上。常規(guī)半導(dǎo)體封裝體20(沒(méi)有模塑料)的邊視圖示出在現(xiàn)有技術(shù)的圖1和2中。典型的封裝體包括安裝在襯底26上的多個(gè)半導(dǎo)體裸芯22、24。已知的是以一定的偏移量彼此在頂部上層疊半導(dǎo)體裸芯(現(xiàn)有技術(shù)圖1)或者以堆疊結(jié)構(gòu)層疊半導(dǎo)體裸芯。在堆疊結(jié)構(gòu)中，裸芯22、24可由間隔層34分開(kāi)(現(xiàn)有技術(shù)圖2)，或者由其中可埋設(shè)來(lái)自下裸芯的引線鍵合的膜層分開(kāi)。盡管圖1和2沒(méi)有示出，但是半導(dǎo)體裸芯形成有在裸芯上表面上的裸芯鍵合焊盤(pán)。襯底26可由夾設(shè)在上下導(dǎo)電層之間的電絕緣芯形成。

上和/或下導(dǎo)電層可被蝕刻以形成導(dǎo)電圖案，包括電引線和指形焊點(diǎn)。引線鍵合可連接在半導(dǎo)體裸芯22、24的裸芯鍵合焊盤(pán)和襯底26的指形焊點(diǎn)之間，以電連接半導(dǎo)體裸芯到襯底。于是，襯底上的電引線在裸芯和主機(jī)裝置之間提供了電路。一旦建立了裸芯和襯底之間的電連接，則組件典型地被包封在模塑料(未示出)中以提供保護(hù)性封裝。

襯底26的長(zhǎng)度以及因此形成的包封封裝體20的整個(gè)長(zhǎng)度大于裸芯22、24。這其中的一個(gè)原因是裸芯和襯底上引線鍵合位置之間需要用于引線鍵合毛細(xì)管32的空間(圖2)以在襯底26和裸芯22、24之間形成引線鍵合。如果到襯底26的引線鍵合形成為太靠近裸芯，毛細(xì)管32將在形成襯底上的連接前接觸裸芯堆疊中的一個(gè)裸芯。裸芯堆疊越高，裸芯和襯底上引線鍵合位置之間需要的空間越大。

附圖說(shuō)明

圖1和2是省略模塑料的兩個(gè)常規(guī)半導(dǎo)體體封裝的現(xiàn)有技術(shù)的邊視圖。

圖3是本公開(kāi)一個(gè)實(shí)施例的流程圖。

圖4是在制造的第一階段，安裝且引線鍵合到襯底上的錨定焊盤(pán)的裸芯堆疊的側(cè)視圖。

圖5A是圖4所示的裸芯堆疊和襯底的俯視圖。

圖5B是圖5A所示的替換實(shí)施例的俯視圖。

圖6A、6B和6C是根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的存儲(chǔ)裝置在包封前的替換面板結(jié)構(gòu)的俯視圖。

圖7是與圖4一樣的側(cè)視圖，還包括模塑料。

圖8是圖7所示裸芯堆疊和襯底的俯視圖。

圖9是與圖7一樣的側(cè)視圖，其中模塑料、引線鍵合和襯底的一部分已經(jīng)從裝置分割掉。

圖10是圖9所示半導(dǎo)體裝置的俯視圖。

圖11是圖9所示半導(dǎo)體裝置的端視圖。

圖12是與圖9一樣的側(cè)視圖，還示出了根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的模塑料的外部形成的外部連接器。

圖13是圖12所示半導(dǎo)體裝置的俯視圖。

圖14是圖12所示的半導(dǎo)體裝置的端視圖。

圖15是圖12所示的半導(dǎo)體裝置的透視圖。

圖16是為了形成外部連接器堆疊成陣列的多個(gè)半導(dǎo)體裝置的透視圖。

圖17是半導(dǎo)體裝置的替換實(shí)施例的透視圖，在半導(dǎo)體裝置的至少兩側(cè)上包括外部連接器。

圖18、19和20分別是根據(jù)本公開(kāi)的替換實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的側(cè)視圖、俯視圖和端視圖。

圖21、22和23分別是圖18-20的半導(dǎo)體裝置分割且去除模塑料、焊線和襯底一部分后的側(cè)視圖、俯視圖和端視圖。

圖24是與圖23一樣的端視圖，其進(jìn)一步示出了外部連接器。

圖25和26是分割的半導(dǎo)體裝置的俯視圖和端視圖，該分割的半導(dǎo)體裝置包括暴露在模塑料的外表面上的焊線。

圖27是與圖26一樣的端視圖，還示出了連接模塑料的外表面上的暴露焊線到襯底的外部連接器。

圖28是示出圖27所示替換的外部連接器結(jié)構(gòu)的端視圖。

圖29是根據(jù)進(jìn)一步實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的透視圖，示出了從模塑料的一個(gè)表面到另一個(gè)表面延伸的外部連接器。

具體實(shí)施方式