[發明專利]用于半導體裝置的尾線連接器有效
| 申請號: | 201280068657.0 | 申請日: | 2012-10-22 |
| 公開(公告)號: | CN104094401A | 公開(公告)日: | 2014-10-08 |
| 發明(設計)人: | 邱進添;俞志明;H.塔基亞 | 申請(專利權)人: | 晟碟信息科技(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/48 | 分類號: | H01L23/48;H01L21/98 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 邱軍 |
| 地址: | 200241 中*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 半導體 裝置 連接器 | ||
1.一種存儲裝置,包括:
襯底,包括多個接觸焊盤;
一個或多個半導體裸芯,包括多個裸芯鍵合焊盤;
模塑料,包封該一個或多個半導體裸芯;以及
電路,電連接該多個接觸焊盤中的一接觸焊盤與該多個裸芯鍵合焊盤中的一裸芯鍵合焊盤,該電路的至少一部分形成在該模塑料的至少一個外表面上。
2.如權利要求1所述的裝置,其中形成在該模塑料的至少一個外表面上的該電路的該部分連接到終止于該模塑料的該外表面中的焊線。
3.如權利要求2所述的裝置,其中形成在該模塑料的外表面上的該電路的該部分連接到終止于該模塑料的該外表面中的焊線的尾端。
4.如權利要求3所述的裝置,其中該焊線包括與該尾端相對的端部,其電連接到該多個裸芯鍵合焊盤的一裸芯鍵合焊盤。
5.如權利要求1所述的裝置,其中形成在該模塑料的至少一個外表面上的該電路的該部分形成在該模塑料的單一表面上。
6.如權利要求1所述的裝置,其中形成在該模塑料的至少一個外表面上的該電路的該部分形成在該模塑料的至少兩個表面上。
7.一種存儲裝置,包括:
襯底,包括多個接觸焊盤;
一個或多個半導體裸芯,包括多個裸芯鍵合焊盤;
模塑料,包封該一個或多個半導體裸芯;以及
外部連接,提供在該模塑料的一個或多個表面上,用于通訊電連接該多個接觸焊盤中的一接觸焊盤與該多個裸芯鍵合焊盤中的一裸芯鍵合焊盤。
8.如權利要求7所述的裝置,還包括一引線鍵合,其第一端電連接到該裸芯鍵合焊盤,并且與該第一端相對的第二尾端終止于該模塑料的表面。
9.如權利要求7所述的裝置,其中該外部連接器終止于該半導體裝置的第一表面上的接觸焊盤且開始于該相同的第一表面上。
10.如權利要求7所述的裝置,其中該外部連接器終止于該半導體裝置的第一表面上的接觸焊盤且開始于該半導體裝置的與該第一表面不同的第二表面上。
11.如權利要求7所述的裝置,其中該連接器從始至終以直線方式延伸為與該接觸焊盤接觸。
12.如權利要求7所述的裝置,其中該連接器包括從其始點延伸的第一部分和終止于該接觸焊盤的第二部分,該第一部分和該第二部分相對于彼此以不連續的角延伸。
13.如權利要求7所述的裝置,其中該一個或多個半導體裸芯包括至少兩個堆疊的半導體裸芯。
14.如權利要求13所述的裝置,還包括在該至少兩個堆疊的半導體裸芯的每一個上從裸芯鍵合焊盤延伸的電引線,該電引線終止于該模塑料的表面,該外部連接器電連接該電引線到該多個接觸焊盤的至少一個接觸焊盤。
15.一種存儲裝置,包括:
襯底,包括多個接觸焊盤;
一個或多個半導體裸芯,包括多個裸芯鍵合焊盤;
模塑料,包封該一個或多個半導體裸芯,該多個接觸焊盤中的一接觸焊盤具有在該模塑料的表面暴露的邊緣。
16.如權利要求15所述的裝置,還包括提供在該模塑料的一個或多個表面上的外部連接,用于通訊電連接該接觸焊盤與該多個裸芯鍵合焊盤中的一裸芯鍵合焊盤。
17.如權利要求15所述的裝置,還包括引線鍵合,具有電連接到該裸芯鍵合焊盤的第一端和與該第一端相對的終止于該模塑料的表面的第二尾端。
18.一種存儲裝置,包括:
襯底,包括多個接觸焊盤;
多個半導體裸芯,該多個半導體裸芯中的每個裸芯包括多個裸芯鍵合焊盤;
模塑料,包封該一個或多個半導體裸芯;
多個焊線,每一條焊線具有電連接到該多個裸芯鍵合焊盤中的一裸芯鍵合焊盤的第一端,并且每一條焊線具有與該第一端相對的終止于該模塑料的表面的第二尾端;以及
多個外部連接,提供在該模塑料的一個或多個表面上,該多個外部連接電連接該多條焊線到該襯底上的該多個接觸焊盤。
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