[發明專利]制造板片的方法有效
| 申請號: | 201280067043.0 | 申請日: | 2012-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN104204353B | 公開(公告)日: | 2017-08-15 |
| 發明(設計)人: | 蓋爾·帝普雷斯;尚馬利·佛 | 申請(專利權)人: | 阿約威津斯優質紙有限公司 |
| 主分類號: | D21H27/00 | 分類號: | D21H27/00;H05K3/00;B32B29/06;B41M1/22;H05K1/16;H05K3/20;H05K1/09;H05K1/03 |
| 代理公司: | 上海市華誠律師事務所31210 | 代理人: | 蔡文清 |
| 地址: | 英國曼*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種制造包含導電板片的方法,此板片包含基板、特別是由紙張制造的基板,及導電層。本發明進一步涉及一種制造板片的方法,該板片的一側包含平滑度高于側剩余部分的區域,此區域包含延伸于比上述側表面小的表面上且為導電層或打算以導電層覆蓋的平滑外層。這些板片特別適合,但是不限于,用于電子裝置的應用,例如印刷電子裝置。
背景技術
人們已經提出使用包含由下列步驟組成的方法制造用于印刷電子裝置的板片:制備交叉層迭該多層結構及該基板的多層結構,該多層結構包含塑料膜、可印刷層、及插入塑料膜與可印刷層之間的防黏層,從該可印刷層移除該塑料膜,接著用具有電性能的墨印刷該可印刷層。
然而,等到制造出該板片之后,此板片不一定導電性,因為盡管其是用包含導電顆粒的墨所印刷的,但是這些顆粒并沒有這樣彼此互連從而形成連續導電層。
為了制造例如RFID型的電子組件例如電子芯片的目的,印刷電子裝置藉由將導電層沉積于易彎曲的撓性支撐物,例如塑料膜上。
然而,盡管塑料膜(例如由PEN和PET制造的那些)具有印刷電子裝置特別感興趣的低表面粗糙度,這些塑料膜沒有很高的熱穩定性且相對昂貴(這些膜的成本高于或相當于大約4歐元/m2)。
本發明的目的特別是在于針對現有技術的問題和需要提供一個簡單、有效又經濟的解決方法,并且還在于制造板片特別是具有紙基、及包含導電層的方法。
與塑料膜相反,具有紙基質的紙張和板片更經濟,且進一步具有能再循環及更具有熱穩定性的優點。再者,用于印刷電子裝置的板片或紙張的使用能實現非常大的印刷表面, 這是使用塑料膜更難以獲得的。再者,在制造出板或紙張之后,能直接印刷該板片或紙張以用于電子裝置中的應用,亦即印刷機能根據連續工序(卷到卷工序(roll-to-roll process))正好布置于制造該紙張的機器之后。此外,白色有光澤的紙比白色有光澤塑料膜更易獲得,因為難以利用塑料膜獲得光澤和白度的組合,此外,在水介質中,塑料膜比具有親水性的紙張更難以用涂覆組合物覆蓋。
發明內容
基于這個目的,本發明提供一種制造包含至少一個導電層的板片的方法,此板片包含基板,特別是由紙張制造的基板,該基板的至少一側是至少部分覆以一層或數個迭加層的前述導電層,該方法包含下列步驟:
a/制備或提供多層結構,其至少包含(或由如下組成)塑料膜、防黏涂層及基底層,且該防黏涂層插入該塑料膜的一側與該基底層之間,
b/膠著該基板的一側及/或位于該塑料膜相對側上的多層結構那一側,并將該前述基板側鋪于該前述多層結構側,依此方式交叉層疊該多層結構及該基板,
c/從該基底層移除該塑料膜及該防黏涂層,且該方法的特征為該基底層是導電材料層或經由以下所組成的另一個步驟覆以導電層;
d1/將導電膜沉積于該基底層上;或
d2/用至少一種具有電氣性質的墨印刷該基底層,且該基底層是具有粘合劑基底的可印刷層,相對于此層總干物重,該粘合劑基底的比例為大于15%(以干重計),接著可對該經印刷的板片進行退火熱處理,依此方式形成導電墨層。
該基底層可以是形成例如波導的光學及/或光-電子層。
在此案中,板片及意圖用于制備該板片的基板意指薄型組件(其厚度不超過1mm,且例如0.5mm),更優選彎曲的及/或撓性的。
附圖說明
當閱讀以下以非限定例方式并參照附圖所給予的說明時,將更容易了解本發明,并且本發明的其它細節、特征及優點似乎更為清晰,其中:
-第1圖以非常概略的方式顯示用于制造根據本發明板片的方法的步驟;
-第2圖以非常概略的方式顯示根據本發明的方法的可選具體實施方式;
-第3和4圖是由板片的掃描電子顯微鏡(SEEM)獲得的影像,且第4圖對應于根據本發明的方法所獲得的板片;
-第5和6圖以非常餓概略方式顯示另一個根據本發明的方法的可選具體實施方式的步驟;
-第7至11圖以非常的概略方式顯示數個根據本發明方法的具體實施方式;
-第12圖顯示于實施根據本發明的方法期間該塑料膜、該多層結構及/或該基底層的特定幾何形狀;及
-第13及14圖以非常的概略方式顯示根據本發明方法的可選具體實施方式的步驟;
-第15和16圖以非常的概略方式顯示另一個根據本發明方法的可選具體實施方式的步驟;
-第17及18圖顯示由根據本發明的方法所制備的板片,及
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