[發明專利]制造板片的方法

有效

• 申請號: 201280067043.0
• 申請日: 2012-12-21
• 公開（公告）號: CN104204353B
• 公開（公告）日: 2017-08-15
• 發明（設計）人: 蓋爾·帝普雷斯;尚馬利·佛
• 申請（專利權）人: 阿約威津斯優質紙有限公司
• 主分類號: D21H27/00
• 分類號: D21H27/00;H05K3/00;B32B29/06;B41M1/22;H05K1/16;H05K3/20;H05K1/09;H05K1/03
• 代理公司: 上海市華誠律師事務所31210
• 代理人: 蔡文清

1.一種制造包含至少一個導電層的板片的方法，所述板片包含基板(24)，所述基板(24)的至少一側至少部分覆以包括前述導電層的一層或數個迭加層，該方法包含下列步驟：

a/制備或提供多層結構(12)，其至少包含：塑料膜(14)、防黏涂層(16)及基底層(18)，且該防黏涂層夾在該塑料膜的一側與該基底層之間，

b/將粘著劑涂覆到該基板的一側及/或將粘著劑涂覆到位于與該塑料膜相對位置的多層結構的一側上，并將該前述基板的一側鋪于該前述多層結構的一側上，依此方式交叉層疊該多層結構及該基板，

c/從該基底層移除該塑料膜及該防黏涂層，且該方法的特征為該基底層是經由以下所組成的另一個步驟覆以導電層；

d2/用至少一種具有電氣性質的墨印刷該基底層，其中該基底層是含有粘合劑的可印刷層，相對于此層的總干物重量，該粘合劑的含量為大于15％的干重，以及其中該基底層具有大于900s的貝克平滑度，接著可選地對該經印刷的板片進行退火熱處理，依此方式形成導電墨層，

重復進行該步驟d2/至少一次，緊接在步驟d2/之后的每個步驟d2/通過使所述板片靜置的中間步驟與另一步驟分開，在此期間，旨在使該板片實質恢復其初始濕度水平。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，該可印刷基底層的粘合劑包含主要粘合劑及助粘合劑，且該主要粘合劑是合成乳膠。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，該助粘合劑是基于乙烯–丙烯酸共聚物的粘合促進劑。

4.如權利要求1至3中任一項所述的方法，其特征在于，該可印刷基底層是通過噴墨法、照相凹版術、苯胺印刷、絲網印刷法或平版法印刷。

5.如權利要求1至3項中任一項所述的方法，其特征在于，該導電墨包含金屬的納米顆粒或微粒、碳的納米顆粒或微粒及/或至少一種導電聚合物。

6.如權利要求1至3項中任一項所述的方法，其特征在于，該可印刷基底層包含具有平均直徑為小于或等于2μm的顏料。

7.如權利要求1至3項中任一項所述的方法，其特征在于，該可印刷基底層是由至少兩個具有相同或不同組成的底層構成。

8.如權利要求1至3項中任一項所述的方法，其特征在于，該板片包含金屬膜及/或阻隔層，所述阻隔層包含聚胺基甲酸乙酯、聚乙烯醇、聚偏氯乙烯、乙酸乙烯酯乙烯共聚物、纖維素納米纖維或金屬，所述阻隔層位于該基板與該基底層之間。

9.如權利要求1至3項中任一項所述的方法，其特征在于，所述基板(24)由紙張制造。

10.如權利要求9所述的方法，其特征在于，該可印刷基底層是通過噴墨法、照相凹版術、苯胺印刷、絲網印刷法或平版法印刷。

11.如權利要求9所述的方法，其特征在于，該導電墨包含金屬的納米顆粒或微粒、碳的納米顆粒或微粒及/或至少一種導電聚合物。

12.如權利要求9所述的方法，其特征在于，該可印刷基底層包含具有平均直徑為小于或等于2μm的顏料。

13.如權利要求9所述的方法，其特征在于，該可印刷基底層是由至少兩個具有相同或不同組成的底層構成。

14.如權利要求9所述的方法，其特征在于，該板片包含金屬膜及/或阻隔層，所述阻隔層包含聚胺基甲酸乙酯、聚乙烯醇、聚偏氯乙烯、乙酸乙烯酯乙烯共聚物、纖維素納米纖維或金屬，所述阻隔層位于該基板與該基底層之間。

15.如權利要求1至3項中任一項所述的方法，其特征在于，所述基板(24)是描圖紙，且其中該可印刷基底層具有透明度，并且相對于該基底層的總干物重量，以干重計，該可印刷基底層的粘合劑含量大于30％。

16.如權利要求1至3項中任一項所述的方法，其特征在于，所述方法包含：在該步驟d2/之前，以熱預處理該板片以除去該板片內含的至少一部分水分的步驟。

17.如權利要求1至3項中任一項所述的方法，其特征在于，所述退火是在烘箱中、在加熱板上、通過光子固化工具或在紅外線干燥器中進行。

18.如權利要求1至3項中任一項所述的方法，其特征在于，在該步驟d2/之前進行對所述基底層進行等離子處理的步驟。