[發(fā)明專利]LED照明設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201280066527.3
• 申請日: 2012-11-09
• 公開（公告）號: CN104024729A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 金德龍
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社KMW
• 主分類號: F21V17/00
• 分類號: F21V17/00;F21V17/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 姚李英;嚴志軍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種LED照明設(shè)備，并且更具體地涉及通過其可根據(jù)使用中的目的由使用多個可拆開的照明單元改變照明強度和光分布的LED照明設(shè)備。

背景技術(shù)

近年來，使用LED作為光源的照明設(shè)備的發(fā)展由于現(xiàn)有的照明設(shè)備消耗太多電力且由于其較短壽命而應(yīng)頻繁地替換的事實而加速。

目前，使用LED作為光源的照明設(shè)備正在替換現(xiàn)有的熒光燈或燈泡。照明設(shè)備安裝在建筑物內(nèi)部的天花板上，且以一致的照明強度照亮相對較寬的區(qū)域。

然而，在精細工作的工廠或設(shè)計工作的空間中，較強地照亮獨立的區(qū)域來產(chǎn)生較亮的環(huán)境，以便可容易地執(zhí)行精細的工作，且可更精細地執(zhí)行產(chǎn)品的檢查。

韓國專利申請公告第10-2009-0108222中公開了一種使用LED用于較強照明的典型的照明設(shè)備。

根據(jù)韓國專利申請公告第10-2009-0108222號，圓形殼體提供了較強照明，且從LED發(fā)出的熱通過第一散熱片和第二散熱片雙重地輻射。

然而，盡管該結(jié)構(gòu)改善了LED生成的熱輻射，但殼體是圓形以致于難以輻射由設(shè)在圓形殼體的中心部分處的LED生成的熱。

此外，由于熱傳遞所沿的路徑很長，故熱不可容易地輻射。

此外，很難在需要時改變光分布或照明強度。

發(fā)明內(nèi)容

????技術(shù)問題

因此，本發(fā)明已經(jīng)試圖解決以上問題，且其目的在于提供一種LED照明設(shè)備，通過該設(shè)備，可根據(jù)使用者的意圖來改變光分布和光強度。

本發(fā)明的另一個目的在于提供一種LED照明設(shè)備，其可容易地輻射由照明單元和電源生成的熱，且防止由電源生成的熱傳遞至照明單元，從而防止LED壽命縮短。

技術(shù)方案

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種LED照明設(shè)備，其包括：電源殼體，其具有在其中的電源，且具有在其下表面上的多個連接器；環(huán)形框架，其具有聯(lián)接到電源殼體的連接器上的連接框架且其中容納用于供應(yīng)電源的電力的傳輸線；以及多個照明單元殼體，其聯(lián)接到框架的下部部分上以經(jīng)由傳輸線接收電力來將電力應(yīng)用于容納的LED來發(fā)射光。

技術(shù)效果

根據(jù)本發(fā)明的LED照明設(shè)備，連接框架固定地安裝在電源殼體的下部部分處，電源容納在殼體中與彼此間隔開預(yù)定間隔，多個可拆開的照明單元殼體安裝在連接框架的下側(cè)處，且光分布和照明強度可通過改變照明單元殼體的數(shù)目和位置來改變。

此外，根據(jù)本發(fā)明的LED照明設(shè)備，照明單元殼體以環(huán)形布置在連接框架中，改善了照明強度。

此外，根據(jù)本發(fā)明的LED照明設(shè)備，散熱片設(shè)在電源殼體和照明單元殼體中，以便由LED生成的熱和由電源生成的熱可獨立地輻射，使得有可能改善熱輻射特性。

此外，根據(jù)本發(fā)明的LED照明設(shè)備，可防止LED的壽命由電源殼體的電源生成的熱影響。這通過電源殼體與照明單元殼體之間的空間引起防止熱在電源殼體與照明單元殼體之間傳遞來完成，從而使得有可能防止LED的壽命的縮短。

附圖說明

圖1為示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的LED照明設(shè)備的聯(lián)接狀態(tài)的透視圖。

圖2為示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的LED照明設(shè)備的分解透視圖。

圖3為示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的LED照明設(shè)備的截面視圖。

圖4為示出應(yīng)用于本發(fā)明的框架單元的分解透視圖。

圖5為示出應(yīng)用于本發(fā)明的照明單元殼體的截面視圖。

零件清單

10?電源殼體

11?電源

12?連接單元

13?電線

14?垂直通孔

15?散熱片

20?框架單元

21?連接框架

22?聯(lián)接單元

23?框架本體

24?上蓋

30?照明單元殼體

31?基底

32?LED

33?絕緣板

35?本體

36?散熱片

37?透光蓋

38?電源端子。

具體實施方式

在下文中，將參照附圖來詳細描述根據(jù)本發(fā)明的LED照明設(shè)備的構(gòu)造和操作。

圖1為示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的LED照明設(shè)備的聯(lián)接狀態(tài)的透視圖。圖2為圖1的分解透視圖，而圖3為圖1的截面視圖。