[發(fā)明專利]LED照明設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201280066527.3 | 申請日： | 2012-11-09 |
| 公開（公告）號： | CN104024729A | 公開（公告）日： | 2014-09-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 金德龍 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社KMW |
| 主分類號： | F21V17/00 | 分類號： | F21V17/00;F21V17/02 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 姚李英;嚴志軍 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | led 照明設(shè)備 | ||
1.一種LED照明設(shè)備，包括：
電源殼體，其具有在其中的電源，且具有在其下表面上的多個連接器；
環(huán)形框架，其具有聯(lián)接到所述電源殼體的連接器上的連接框架且其中容納有用于供應(yīng)所述電源的電力的傳輸線；以及
聯(lián)接到框架的下部部分上以經(jīng)由所述傳輸線接收電力以用于將所述電力應(yīng)用至容納的LED來發(fā)射光的多個照明單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明設(shè)備，其特征在于，所述電源殼體具有用于將所述電源容納在其中的空間，以及散熱片設(shè)在所述電源殼體的上表面和側(cè)表面上，以及
其中用于所述電源的傳輸線經(jīng)由所述連接框架延伸至所述框架內(nèi)側(cè)的垂直通孔設(shè)在所述多個連接器內(nèi)側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的LED照明設(shè)備，其特征在于，所述框架包括：
環(huán)形框架本體，所述環(huán)形框架本體的上側(cè)開啟且傳輸線的一部分容納在所述本體中；
聯(lián)接單元，其設(shè)在所述框架本體的底部表面上且所述照明單元殼體聯(lián)接到所述聯(lián)接單元上；以及
設(shè)在所述聯(lián)接單元的底部表面上的插座。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED照明設(shè)備，其特征在于，所述照明單元殼體具有：
本體，所述本體的內(nèi)表面為反射表面；
位于所述本體的上表面的絕緣板；
穿過所述絕緣板且插入所述插座中以接收電力的電源端子；以及
用于經(jīng)由所述電源端子接收電力且將所述電力供應(yīng)至所述安裝的LED的基底。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED照明設(shè)備，其特征在于，在所述本體中，多個散熱片垂直地形成在其側(cè)表面上，以及其直徑大于所述框架的寬度。
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